Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Computer Methods in Materials Science

1 2007

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: bondability

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Effect of Capillary Tip Shape on Deformation and Bondability in Au Wire Bonding

Saiki H., Marumo Y., Nishitake H., Uemura T., Yotsumoto T.

Computer Methods in Materials Science

2007

Vol. 7, No. 1

119-123

In wire bonding, the optimum shape of the capillary that presses Au ball, the thickness and the deformation resistance of the Al deposited film are important factors for stable bonding. In order to evaluate the optimal bonding conditions and optimize the shape of the capillary, deformation analysis of Au ball and Al deposited film with a thickness of 2-3 mm or less was carried out. The results of the analysis of the material flow of Au ball and Al deposited film indicated that flow patterns were evaluated closely to the actual flow patterns. The deformation resistance and the thickness of the deposited film had a significant influence on the deformation of Au ball. The deposited film functioned as a solid lubricant at the bonding surface. The evaluation method used in this study was effective for determining the optimum conditions of deposited film and the processing temperature, and the optimum shape of capillaries.

Lutowanie drutem srebrnym jest procesem używanym do łączenia elektronicznych układów scalonych z ołowianą ramą. W tym procesie srebrna kulka wychodząca z kapilarnej końcówki jest wciskana przez tą końcówkę w film aluminiowy. Celem optymalizacji procesu jest ograniczenie powierzchni lutu do jak najmniejszej przy zachowaniu odpowiedniej wytrzymałości połączenia. W artykule pokazano wpływ kształtu kapilarnej końcówki na jakość połączenia oraz na odkształcenie srebrnej kulki i filmu aluminium. Typowe kształty kapilarnych końcówek zostały wybrane do badań zmiany warunków lutowania. Najwyższą niezawodność połączenia uzyskano kiedy maksymalny wymiar srebrnej kulki był najmniejszy, to znaczy kiedy objętość związana z obwodem zapadającego się obszaru pod lutem była duża. Wtedy wybrzuszenie na obwodzie połączenia było również duże. Zalety takich połączeń zostały oszacowane.