Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2004

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: bond resistance

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

New method of in-process testing of ultrasonic wire bonds

Łukasik W., Jezior R.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2004

Vol. 45, nr 8-9

218-219

Resistance of ultrasonic wire bond is one most essential quality parameter for bonds made in microelectronic and microsystem elements. In process measurement of bond resistance is very difficult and in most cases simply impossible. This is why special test chip was designed and realised. Designed and worked out laboratory stand makes also possible in-process measurement of wire deformation. Simultaneous measurement of bond resistance and wire deformation makes possible analysis of these parameters and investigation of correlation between them.

W ultrakompresyjnych połączeniach drutowych stosowanych w mikroelektronice, najistotniejszym parametrem jest rezystancja tego połączenia. W warunkach produkcyjnych pomiar rezystancji złącza jest bardzo utrudniony, a w większości przypadków wręcz niemożliwy. Dlatego został zaprojektowany i wykonany na krzemie specjalny układ testowy. Opracowane stanowisko umożliwia jednoczesny pomiar rezystancji i deformacji złącza w czasie jego wykonywania, analizę tych parametrów oraz poszukiwanie korelacji między nimi.