Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: bond models

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Graniczne przypadki modelowania połączeń osnowa - spoiwo w masach formierskich

Hutera B.

Archiwum Technologii Maszyn i Automatyzacji

2009

Vol. 29, nr 1

21-28

W artykule przedstawiono graniczne przypadki rozłożenia spoiwa na powierzchni osnowy pisakowej odpowiadające tzw. modelowi otoczkowemu (dla spoiw o dużej lepkości i małej dynamice zwilżania) oraz tzw. modelowi nieotoczkowemu (dla spoiw o małej lepkości i dużej dynamice zwilżania). Podano metodykę określania teoretycznej wytrzymałości połączenia. Wykazano, że wytrzymałość (siła niezbędna do rozerwania połączenia) modelu nieotoczkowego jest większa niż modelu otoczkowego.

The study discusses the boundary cases of binder distribution corresponding to the, so called, enveloped model (valid for binders characterised by high viscosity and low wetting dynamics) and non-enveloped model (valid for binders characterised by low viscosity and high wetting dynamics). Methods used in determination of the theoretical bond strength were described. It has been proved that strength (the force necessary to break the bond) is higher for the non-enveloped model than for the enveloped one.