Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych

Stęplewski W., Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Futera K., Sitek J., Kościelski M., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

103--108

PL

W artykule przedstawiono technologię integracji podzespołów biernych oraz układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego opracowaną Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowana technologia pozwala na integrację rezystorów, kondensatorów i cewek z płytką obwodu drukowanego przede wszystkim przez wbudowywanie ich do wnętrza płytki drukowanej, co zapewnia wiele korzyści w tym zwiększenie miejsca na powierzchni płytki dla podzespołów czynnych, zmniejszenie wymiarów płytki, polepszenie niektórych parametrów elektrycznych, a także jest potencjalnie bardziej przyjazna środowisku naturalnemu. Zastosowanie elementów wbudowanych nie ogranicza się tylko do podłoży sztywnych są one również kompatybilne z podłożami elastycznymi, dzięki czemu mogą być stosowane w giętkich obwodach drukowanych i wykorzystywane w tekstronice.

EN

The article presents the integration technology of passive components and electronic circuits with the printed circuit board developed in the Tele & Radio Research Institute. This technology allows the integration of resistors, capacitors and coils with the printed circuit board mainly by their embedding inside the circuit board. This provides many advantages including increased the place on the PCB surface for the active components, reducing the size of the PCB, the improvement of some electrical parameters, and is potentially more friendly to the natural environment. The use of embedded components is not limited only to rigid substrates also are compatible with elastic substrates, so that they can also be used in flexible printed boards and used in textronics.

2

Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego

Stęplewski W., Kozioł G., Serzysko T., Janeczek K., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

75-78

PL

Nieustanny wzrost wymagań dotyczących szybkości działania, funkcjonalności, niezawodności oraz miniaturyzacji sprzętu elektroniki użytkowej i profesjonalnej zmusza producentów płytek obwodów drukowanych do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych, które umożliwiałyby wytwarzanie płytek o coraz większej gęstości upakowania połączeń przy jednoczesnym uwzględnieniu aspektów ekonomicznych. Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego jest jednym z możliwych rozwiązań, które pozwala zaoszczędzić miejsce na powierzchni na elementy czynne, a także pozwala zmniejszyć w wielu wypadkach znacząco wymiary płytki obwodu drukowanego. W artykule zaprezentowano technologię oraz wyniki badań wytwarzania wbudowanych kondensatorów zintegrowanych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego.

EN

The continuous increase in the requirements for running speed, functionality, reliability and miniaturization of consumer and professional electronics equipment necessitates manufacturers of printed circuit boards to explore new technology solutions that enable the production of PCBs with increasing density interconnections while taking into account economic considerations. The integration of capacitive elements with the PCB is one of the possible solutions that can save space on the its surface for the active elements, and also helps to reduce in many cases printed circuit board dimensions significantly. In this article, the technology and investigation results of embedded capacitors manufacturing are presented.

3

Influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stability of thin-film resistors embedded in PCBs

Stęplewski W., Borecki J., Kozioł G., Arażna A., Dziedzic A., Markowski P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

119-122

EN

The number of passive components (resistors, capacitors, coils) used in electronic circuits is usually large and such components occupy up to 40% of surface are of typical PCBs. In spite of smaller sizes of these components the occupied surface on printed circuit is still the crucial issue. Embedded these elements inside PCB save place on surface for active elements, and reduce the dimensions of PCB in many cases. One of the possible solutions leading to the increase of component packaging density is the use of thin-film Ni-P metal alloy/copper foil combination (OhmegaPly® technology). This paper describes an investigation of the manufacturing of embedded resistors on a prototype basis. The influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stabilily of embedded resistor parameters were assessed.

PL

Liczba podzespołów biernych (rezystorów, kondensatorów, cewek) stosowanych w obwodach elektronicznych jest zazwyczaj duża i komponenty te zajmują nawet do 40% powierzchni typowej płytki obwodu drukowanego. Pomimo zmniejszających się rozmiarów tych podzespołów powierzchnia przez nie zajmowana nadal stanowi istotny procent obszaru płytki obwodu drukowanego. Wbudowanie tych elementów wewnątrz płytki drukowanej pozwala zaoszczędzić miejsce na powierzchni na elementy czynne, a także zmniejszyć w wielu wypadkach znacząco wymiary płytki obwodu drukowanego. Jednym z możliwych rozwiązań prowadzących do zwiększenia gęstości upakowania jest zastosowanie cienkowarstwowych elementów rezystywnych zbudowanych ze stopów Ni-P osadzanych na folii miedzianej (technologia Ohmega-Ply®). W artykule zaprezentowano wyniki badań wytwarzania wbudowanych rezystorów w warunkach prototypowych. Przedstawiono wpływ wybranych czynników konstrukcyjnych i technologicznych na tolerancję i stabilność cienkowarstwowych elementów wbudowanych w płytkę drukowaną.