Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: bezprądowe cynowanie przez wymianę

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Bezprądowe cynowanie miedzi z roztworów tiomocznikowych

Araźna A., Kozioł G., Gromek J., Bieliński J.

Przegląd Elektrotechniczny

2014

R. 90, nr 9

9-11

W pracy dyskutowana jest zależność pomiędzy szybkością procesu immersyjnego cynowania i warunkami prowadzenia tego procesu, takimi jak stężenie kwasu i tiomocznika w roztworze do cynowania na bazie soli chlorkowej (SnHCl) lub soli metanosulfonianowej (SnMSA). Oceniana jest również lutowność warstw Sn. Wyniki eksperymentów wykazują znaczący wpływ stężenia tiomocznika i kwasu na szybkość procesu cynowania, niezależnie od typu roztworu do cynowania. Szybkość osadzania warstw Sn wzrastała ze wzrostem tiomocznika w roztworze. Natomiast szybkość cynowania początkowo rosła, a następnie malała ze wzrostem stężenia kwasu w roztworze. Lutowność badanych warstw bezpośrednio po ich wykonaniu była bardzo dobra lub dobra. Zwilżalność starzonych termicznie warstw cyny przez pastę lutowniczą była gorsza niż warstw w stanie dostawy i zależała od grubości warstw i typu roztworu, z którego były one osadzane. Różnica w lutowności warstw przypisywana była różnicy w ich strukturze i strukturze związków międzymetalicznych.

In the presented work, the correlation between the immersion Sn coatings deposition rate and the deposition conditions, such as concentrations of acid and thiourea, from immersion tin plating solution based on hydrochloric (SnHCl) salt or methanesulphonic (SnMSA) salt, is discussed. The solderability of tin coatings is also tested. The experiment results show the significant influence of the thiourea and acid concentration on the Sn deposition rate irrespectively of the type of solution. The deposition rate increases with increased concentration of thiourea. However, the deposition rate first increased and then decreased with the increase in acid concentration. The solderability of as-deposited coatings was good or very good. The wettability of thermally aged tin coatings by the solder paste was worse than for as-deposited coatings and depended on the thickness and type of bath. It is being assigned to the difference in the structure of tin layers and intermetallic grains.

Bezprądowe cynowanie miedzi w procesie wymiany

Bieliński J., Araźna A., Rzepka A.

Inżynieria Powierzchni

2006

nr 4

34-40

Praca przedstawia wyniki badań procesu bezprądowego osadzania cyny na miedzi na drodze wymiany, z kwaśnych roztworów zawierających chlorek cyny(II), tiomocznik SC(NH2)2 i HCl. Określono zmiany grubości osadzonych powłok Sn i szybkości cynowania w funkcji zmian stężeń składników roztworu - SnCl2 (0,1-0,2 M), tiomocznika (0,6-0,8 M), HCl (0,2-0,5 M) oraz innych parametrów procesu - czasu osadzania (15-210 min), temperatury (60-80°C), rodzaju podłoża (zmiany średnicy drutu Cu). Stwierdzono wzrost szybkości cynowania ze wzrostem stężeń Sn(II), tiomocznika, HCl i temperatury oraz spadek szybkości ze wzrostem czasu osadzania i średnicy drutu a także dla wysokich stężeń HCl i tiomocznika. Osadzane warstwy miały grubość do 3 žm, uzyskane zależności można wyjaśnić przy założeniu współbieżnych reakcji wypierania miedzi przez cynę oraz roztwarzania cyny w HCl.

The investigation of the electroless deposition of Sn on Cu (immersion type process) from acid baths contained tin(II) chloride, thiourea and HCl, was described in the paper. Modifications of tin coating thickness and deposition rate were determined as a function of changes in bath components concentration - SnCl2 (0,1-0,2 M), thiourea (0,6-0,8 M), HCl (0,2-0,5 M) and other process parameters - deposition time (15-210 min), temperature (60-80°C), diameter of Cu-substrate wire. The Sn deposition rate increased with increasing concentration of SnCl2, thiourea, HCl and with temperature. The deposition rate decreased with increasing deposition time, wire diameter and for higher concentrations of HCl and thiourea. The observed dependencies for deposition of coatings (thickness up to 3 žm), could be explained as multi-reaction process - exchange of Cu by Sn and dissolution of Sn in HCl.