W ramach wspólnego z IMN projektu rozwojowego "Inicjatywa technologiczna I", w ITR opracowano skład chemiczny bezołowiowej pasty lutowniczej opartej na proszku SnAgCu (SAC) produkcji IPS, Francja. Pasta ta była pierwszym krokiem do opracowania rodziny past bezołowiowych opartych na proszkach opracowanych w IMN, przeznaczonych dla elektroniki, przemysłu motoryzacyjnego i elektromaszynowego. W artykule przedstawione zostały właściwości pasty ITR-SAC 305 jak lepkość, osiadanie, koalescencja, zwilżanie, drukowalność, rezystancja powierzchniowa izolacji (SIR). Ocena procesu lutowania rozpływowego oraz jakości połączeń lutowanych i ich mikrostruktury została również zawarta w artykule. Stwierdzono przydatność opracowanej pasty ITR-SAC 305 do lutowania rozpływowego w elektronice.
EN
ITR prepared lead-free solder paste composition using SnAgCu (SAC) powder produced by IPS, France. This work was done together with IMN in the frame the project "Technological Initiative I". Obtained solder paste was a first step for preparing family of the lead-free solder pastes on the base of solder powders carried out by IMN for implementing in electronics, automobiles and electro-mechanics industries. Several properties of the ITR-SAC 305 solder paste like viscosity, slump, solder ball, wetting, printability, surface isolation resistance are presented in the article. Evaluation of reflow soldering process as well as quality of the solder joints and their microstructures was also included in the article. Obtained paste ITR-SAC 305 is useful for reflow soldering processes in electronics.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.