PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  assembly on soldering pads
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Zastosowanie mikrootworów w polach lutowniczych dla podzespołów w obudowach typu CSP i QFP
Lipiec K., Janeczek K., Futera K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 7
161-163
PL
Zapotrzebowanie na coraz mniejsze urządzenia elektroniczne wymusza na producentach płytek obwodów drukowanych zastosowanie nowych rozwiązań, które pozwolą na wygospodarowanie wolnego miejsca na płytce, a jednocześnie zmniejszą gabaryty gotowej płytki. Dlatego bardzo ciekawym rozwiązaniem jest stosowanie metalizowanych mikrootworów umieszczanych bezpośrednio w polu lutowniczym pod montowane podzespoły w obudowach CSP i QFP.
EN
The demand for smaller and smaller electronic devices forces manufacturers of printed circuit boards to apply new solutions. Its aim is to increase available free space on PCB and simultaneously to decrease PCB dimensions. Therefore, a very interesting solution is the use of microvias-in-pad technology with microvias placed directly under the device's contact pads.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.