W artykule omówiono zastosowanie klejów, zwłaszcza przewodzących elektrycznie, w montażu aparatury elektronicznej. Szczególną uwagę zwrócono na przyczyny wzmożonego zainteresowania technologów klejami przewodzącymi elektrycznie. Przedstawiono systematykę klejów przewodzących elektrycznie, skład kompozycji klejowych, sposoby nakładania i metody obróbki klejów. Zwrócono uwagę na atrakcyjność zastąpienia procesu lutowania klejem. Omówiono także właściwości połączeń klejowych.
EN
In this paper the application of adhesives, especially electrically conductive adhesives, in interconnection of electronic circuits is described. The main attention is drawn to the reasons of extensive interest of engineers in electrically conductive adhesives. A review of electrically conductive adhesives types, their chemical formulations, and methods of application as well as processing of these adhesives is presented. We have paid attention to attractiveness of soldering replacement by adhesive bonding. The properties of adhesive joints are also discussed.
W artykule przedstawiono sposób prowadzenia zajęć pt.: „Podstawy Konstrukcji Aparatury Elektronicznej", w sytuacji, gdy wykładowi towarzyszą jedynie zajęcia projektowe. Rozważono możliwość wzbogacenia efektów dydaktycznych przez wykonanie, w wybranych terminach projektowych, kilku eksperymentów na specjalnie zaprojektowanych do tego celu makietach. Opisano sposób wykonania jednej z nich.
EN
The way of teaching of basic constructions of electronic equipments by project training is described. The several experiments using specially made mock-ups ware proposed to perform. The execution of the one of such mock-ups is describe below.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.