Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2006

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: analiza wielosygnaturowa

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

On the use of multi-signature analysis for interconnect test

Garbolino T., Kopeć M., Gucwa K., Hławiczka A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2006

Vol. 47, nr 10

16-18

The paper introduces a novel idea of interconnect fault detection, localization and identification based on test response compaction using a MISR. The above-mentioned operations are made at-speed. The testing process has been split into two steps. The first one is the detection step using a short test sequence of a little diagnostic resolution. The second step (which is made only in the case of the detection of faults in the first step) is the localization step by means of three long, full diagnostic resolution sequences: Walking 1 (W1), Walking 0 (W0) and a part of johnson sequence (J). The final fault identification phase exploits information stored in two or three signatures. The use of two signatures eliminates aliasting of static faults while adding the third signature enables dependable identification of such faults. The theory given in the paper is partially illustrated by the simulation results.

W artykule zaprezentowano nowatorską koncepcję wykrywania, lokalizacji i identyfikacji typu uszkodzeń w połączeniach, opartą na kompakcji odpowiedzi testowej w rejestrze MISR. Powyższe operacje przeprowadzane są przy nominalnej częstotliwości pracy testowanego układu. Cały proces testowania został podzielony na dwa etapy. W pierwszym uszkodzenia są wykrywane przy użyciu krótkiej sekwencji testowej o małej rozdzielczości diagnostycznej. W przypadku wykrycia uszkodzeń, w drugim etapie przeprowadzana jest ich lokalizacja za pomocą trzech długich sekwencji testowych o pełnej rozdzielczości diagnostycznej: Walking 1 (W1), Walking 0 (W0) i fragmentu sekwencji Johnsona (J). Identyfikacja uszkodzeń dokonywana jest na podstawie informacji zawartej w dwóch lub trzech sygnaturach. Wykorzystanie dwóch sygnatur eliminuje maskowanie statycznych uszkodzeń w połączeniach, podczas gdy trzecia sygnatura pozwala na jednoznaczną identyfikację typu uszkodzenia.