PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 6

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  analiza cieplno-przepływowa
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Komfort cieplny na trybunach krytego lodowiska - analiza cieplno-przepływowa typu CFD
Ropicka J., Pietrowicz S.
Chłodnictwo : organ Naczelnej Organizacji Technicznej
|
2017
|
R. 52, nr 4-5
8--13
PL
Niniejsza praca analizuje warunki komfortu cieplnego na trybunach krytego lodowiska. W tym celu posłużono się metodą numerycznych symulacji przepływów (CFD, eng. Computational Fluid Dynamics), która pozwoliła na zamodelowanie przepływu powietrza w przestrzeni obiektu i określenie jego parametrów termicznych. Analizy numeryczne przeprowadzono dla różnych wartości warunków brzegowych, co pozwoliło na wybór najbardziej optymalnego wariantu związanego z komfortem cieplnym osób przebywających na trybunach. Na podstawie otrzymanych danych obliczono wskaźnik komfortu cieplnego PMV (eng. Predicted Mean Vote) oraz procent osób, które mogą być niezadowolone z panujących warunków klimatycznych POD, (eng. Predicted Percentage of Dissatisfied).
EN
The present work delivers the analysis of thermal comfort in stands of the roofed ice rink. The CFD simulation method has been used to model the air flow in the ice rink and to determine its thermal parameters. The numerical analyses have been performed for few sets of boundary conditions, from which the most optimal parameters in terms of spectators' thermal comfort have been chosen. Basing on the obtained results indicators of thermal comfort, i.e. Predicted Mean Vote (PMV) and Predicted Percentage of Dissatisfied (POD) have been calculated.
2
Content available remote Thermal-hydraulic analysis of the improved LTS conductor design concepts for the DEMO TF coil
Lewandowska M., Sedlak K.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2016
|
R. 92, nr 4
179--182
EN
The improved design concepts for the LTS TF coil system of DEMO have been proposed in 2013 by EPFL-CRPP PSI Villigen and ENEA Frascati. The present study is focused on the thermal-hydraulic analysis of the conductor designs, which includes: hydraulic analysis, heat removal analysis and assessment of the maximum temperature and the maximum pressure in each conductor during quench.
PL
W 2013 r. zespoły z EPFL-CRPP i ENEA Frascati opracowały udoskonalone koncepcje projektowe kabli dla poszczególnych warstw cewki TF tokamaka DEMO. W pracy przedstawiono analizę cieplno – przepływową projektów kabli obejmującą: analizę hydrauliczną, oszacowanie zdolności usuwania ciepła oraz oszacowanie maksymalnej temperatury oraz maksymalnego ciśnienia podczas utraty stanu nadprzewodzenia.
3
Content available remote Coupling of CFD and lumped parameter codes for thermal-hydraulic simulations of reactor containment
Bury T.
Computer Assisted Methods in Engineering and Science
|
2013
|
Vol. 20, no. 3
195--206
EN
The work deals with thermal-hydraulic analyses of a pressurized water reactor containment response to accidents caused by a rupture of primary circuit. The in-house system computer code HEPCAL-AD and CFD ANSYS Fluent have been coupled for these simulations. The aim of this work is verification of possible ways of the codes coupling. The assessment of each method has been done by comparing the computational results with experimental data obtained from testing rigs of the AP-600 reactor containment cooling system. Additional simulations of a loss-of-coolant accident (LOCA) have been carried out as well, and compared with outcomes of the AP-600 reactor simulator.
4
Content available remote Conceptual design and analysis of a cryogenic system for a new test facility for high temperature superconductor current leads (HTS CLs)
Lewandowska M., Bagnasco M.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 7a
140-143
EN
In view of the R&D program on HTS CL at EPFL-CRPP PSI Villigen it is foreseen to extend the capabilities of an existing facility (JORDI) in order to be able to perform tests of HTS CL in different conditions. The present work is focused on the conceptual design of the cryogenics needed for the facility upgrade considering the requirement of an as extended as possible range of operation. Two cooling options for the copper part of a CL are considered. The use of heat exchangers for the optimization of the cryogenic system is discussed and their size is assessed.
PL
W związku z trwającymi w EPFL-CRPP PSI Villigen pracami B&R nad nadprzewodnikowymi krioprzepustami prądowymi (HTS CLs) przewiduje się uruchomienie tam stanowiska eksperymentalnego do prowadzenia testów HTS CLs w różnych warunkach. W pracy zaprezentowano projekt koncepcyjny układu kriogenicznego dostarczającego chłodziwo do tego stanowiska. Rozważono możliwość dwóch opcji chłodzenia części miedzianej HTS CLs. Przedyskutowano konieczność zastosowania wymienników ciepła w układzie kriogenicznym i oszacowano ich rozmiar.
5
Content available Validation of the heat and mass transfer models within a pressurized water reactor containment using the International Standard Problem No. 47 data
Bury T., Składzień J., Fic A.
Archives of Thermodynamics
|
2012
|
Vol. 33, no. 2
23-46
EN
A lumped parameter type code, called HEPCAL, has been worked out in the Institute of Thermal Technology of the Silesian University of Technology for simulations of a pressurized water reactor containment transient response to a loss-of-coolant accident. The HEPCAL code has been already verified and validated against available experimental data, which in fact have been taken from separate effect tests mainly. This work is devoted to validation of the latest version of the HEPCAL code against experimental data from more complex tests. These experiments have been performed on three different test rigs (called TOSQAN,MISTRA and ThAI) and a part of them became the basis of the International Standard Problem No. 47 (ISP-47) dedicated to containment thermal-hydraulics. Selected experiments realized within the framework of the ISP-47 project have been simulated using the HEPCAL-AD code. The obtained results allowed for drawing of some important conclusions concerning heat and mass transfer models (especially steam condensation), two-phase flow model and buoyancy effects.
6
Modelowanie matematyczne wymiany ciepła w prostopadłościennych kanałach modułowych urządzeń elektronicznych
Kucypera S., Skorek J.
Prace Naukowe Instytutu Techniki Cieplnej i Mechaniki Płynów Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
|
1998
|
Vol. 53, nr 9
533-538
PL
W najczęściej spotykanych urządzeniach elektronicznych płytki modułowe wraz z przymocowanymi do nich przyrządami półprzewodnikowymi i obudową zewnętrzną urządzenia tworzą regularne kanały prostopadłościenne tzw. kanały modułowe. Podczas pracy urządzenia elektronicznego w przyrządach półprzewodnikowych generowane jest ciepło, które przez obudowę przyrządu odprowadzane jest do czynnika chłodzącego przepływającego wewnątrz kanału. W przypadku niewłaściwego chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych znajdujących się na płytkach modułowych może nastąpić wzrost temperatury w najbardziej czułych miejscach przyrządów tzn. w złączach półprzewodnikowych. Powoduje to uszkodzenie przyrządu, a w efekcie całego urządzenia elektronicznego. W celu uniknięcia wymienionych efektów istnieje konieczność prowadzenia wnikliwych analiz cieplnych i przepływowych w urządzeniach elektronicznych. W związku z tym w pracy przeprowadzono analizę numeryczną rozkładu prędkości czynnika chłodzącego przepływającego wewnątrz kanału oraz wykonano obliczenia dotyczące wpływu tego rozkładu prędkości na temperaturę przyrządu półprzewodnikowego.
EN
In general the elements of electronic equipment, i.e. module plates together with semiconductor devices and external chassis create regular rectangular ducts, so called module ducts. During the operation of the electronics equipment the heat is generated in the semiconductor devices. The heat is transferred to the cooling agent which flows along the duct. In the case the cooling system works improperly, the temperature within the semiconductor element (especially in the semiconductor junction) can arise above admissible level, what can damage semiconductor element and finally the whole equipment. To avoid mentioned effects the cooling system of the electronic system should be carefully designed taking into consideration heat and flow analysis. Present paper shows the results of numerical modelling of the velocity distribution of the coolant within the duct. Influence of the velocity distribution on the temperature of the semiconductor devices is analyzed.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.