PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  active cooling
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Thermal imaging of surfaces treated by cooled plasma jet
Krupski P., Stryczewska H. D.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2018
|
R. 94, nr 4
79--82
EN
This paper presents the review of methods of plasma temperature decreasing which is performed in atmospheric pressure plasma jet reactors. Special attention is given here to the solution with active cooling system which comprises gas processor and the area of plasma. Nonthermal properties are obtained inside a specifically constructed nozzle which, in this case, serves two functions- that of a zero-potential electrode and the one of an evaporator in a cooling circuit. The produced plasma has much lower temperature than the one produced in nozzle reactors without the cooling system. The experimental part of the paper contains thermal images which show the distribution of temperatures on a surface which is being subject to plasma treatment. Polymer and cellulose were both chosen as representative surfaces.
PL
W artykule przedstawiono przegląd metod obniżania temperatury plazmy wytwarzanej w reaktorach plazmowych z dyszą, pracujących przy ciśnieniu atmosferycznym. Szczególną uwagę poświęcono rozwiązaniu z aktywnym systemem chłodzenia, który obejmuje gaz procesowy i obszar plazmy. Nietermiczne właściwości, uzyskuje się wewnątrz specjalnie skonstruowanej dyszy, która w tym przypadku pełni równocześnie dwie funkcje: elektrody o potencjale zerowym, oraz parownika w obiegu chłodniczym. Wytwarzana w ten sposób plazma ma temperaturę znacznie niższą, niż powstająca w reaktorach dyszowych bez systemu chłodzenia. Część eksperymentalna artykułu zawiera termogramy obrazujące rozkład temperatur na powierzchni poddawanej obróbce plazmowej. Jako powierzchnie reprezentatywne wybrano popularny polimer oraz celulozę.
2
Content available remote Comparison of different cooling systems using compact model
Samake A., Kos A.
Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej. Elektrotechnika
|
2015
|
z. 34 [292], nr 4
47--58
EN
Due to the strong influence of temperature rising on integrated circuits performance and reliability, an adequate thermal analysis of their cooling systems is required during chip packaging in order to prevent the thermal catastrophe. In this paper, we propose an approach based on RC compact model, which enables in one hand an approximation of dynamic thermal behaviour and in other hand the accurate temperature computation at any measurement point of parallel plate fin heat sink with U-shape channels. Farther more, we present the impacts of convection coefficient on heat sink surface temperature using a simplified approach, which enables the temperature computation by using the RC thermal compact model. Due to the convection coefficient change of surrounding environment, the surfaces and mass of parallel plate fin heat sink with U-shape channels were reduced while enhancing heat transfer capability.
PL
Silny wpływ temperatury na własności układów scalonych wymaga analizy termicznej podczas projektowania konstrukcji modułu scalonego aby zapobiec uszkodzeniom tych układów. W artykule autorzy proponują podejście oparte na kompaktowym modelu RC, które prowadzi do oceny własności dynamicznych oraz wystarczająco dokładnej analizy termicznej w każdym punkcie pomiarowym radiatora z równoległymi płytkami chłodzącymi.
3
Content available Charakterystyka aktywnych i pasywnych systemów chłodzenia za pomocą pompy ciepła
Piszczatowska U., Żukowski M.
Budownictwo i Inżynieria Środowiska
|
2010
|
Vol. 1, no. 3
241-244
PL
Geotermalne pompy ciepła są to urządzenia, które w okresie grzewczym wykorzystują ciepło gruntu jako tzw. źródło dolne do celów centralnego ogrzewania i ciepłej wody użytkowej. W artykule skupiono się jednak na temacie wykorzystania tego urządzenia do chłodzenia pomieszczeń w okresie letnim. Realizacja tego zamierzenia może odbywać się w trybie pasywnym bądź aktywnym. W pierwszym przypadku chłodzenie odbywa się przy bezpośrednim wykorzystaniu chłodu wody lub gruntu. Nie zużywa się przy tym energii na pracę sprężarki. Druga opisana w artykule możliwość to realizacja chłodzenia przy użyciu klimakonwektorów bądź ogrzewania płaszczyznowego. Scharakteryzowano również zintegrowany układ grzewczo-chłodniczy zainstalowany w budynku biurowym, w skład którego wchodzą wymienniki ciepła, pompa ciepła oraz moduł klimatyzacyjny HPAC.
EN
Geothermal heat pumps are devices which use energy from the ground as an upper heat source for central heating and domestic hot water systems during the heating period. The first part of the paper focuses on applying these devices for the cooling of rooms in summertime. Implementation of this technology can be done in two cooling modes: passive or active. In the first case cooling is carried out by the direct use of cold water or soil. In this particular case there is no power consumption by compressor. The second possibility of implementation of cooling can be obtained by fan coil units or underfloor heating systems. The second part of the paper characterizes the integrated heating-cooling system, which is installed in the office building near Białystok. This system consists of heat exchangers, heat pump and air conditioning unit HPAC. System under consideration can operate both in the heating mode and as the passive and active cooling unit. This solution guarantees thermal comfort throughout all the year.
4
Content available remote IDD Current Monitoring Cell for VLSI Systems - Project, Fabrication and Verification
Dziurdzia P., Brzozowski I., Bratek P., Kos A.
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
|
2003
|
Vol. 51, nr 1
25-30
EN
The work presents an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) CMOS cell for IDD current monitoring in VLSI circuits. The cell is to be used in estimation of dissipated power in high density power microstructures. It can be also useful in fault diagnosis in integrated VLSI circuits. The cell is intended to be placed along with a microstructure requiring cooling on the same piece of silicon and its main objective is to control an active heat sink. A design of the IDD current sensor, a physical layout as well as results of simulations are presented. Finally, the post-fabrication testing measurements are included.
5
Content available remote ASIC for Active Heat Sinks Control Design and Testing
Dziurdzia P., Bratek P.
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
|
1999
|
Vol. 47, nr 3
301-308
EN
A special ASIC was designed to control the active heat sink with a Peltier heat pump according to the power consumption or temperature changes in a cooled chip. Two kinds of cooling are described and their simulation results are presented. Our proposal is to use such an ASIC as a standard cell in VLSI circuits or micromachine structures to control the thermal resistance between a silicon structure and an ambient to minimise the energy supplying the Peltier pump and to keep the structure under the temperature limit. The results of testing the ASIC are included.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.