Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2017

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: System-in-Package

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

ITR-SOM-33735 – system w module do zastosowań w warunkach przemysłowych

Nowakowski A., Broda K., Przybysz R., Wlazło P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2017

Vol. 58, nr 12

3--5

System w module (ang. System On Module - SOM) jest rozwiązaniem integrującym funkcjonalność systemu na jednej płytce drukowanej - w jednym module. W artykule przedstawiono informacje dotyczące opracowanego w ITR rozwiązania SOM, wykorzystującego innowacyjne rozwiązanie firmy Octavo Systems [1], OSD335x System w Pakiecie (ang. System-in-Package SiP). Porównano go z innymi rozwiązaniami dostępnymi na rynku. Zaprezentowano parametry techniczne i zalety jakie powstają z jego zastosowania w urządzeniach przeznaczonych do pracy w warunkach przemysłowych.

System On Module (SOM) is a solution that integrates the functionality of a system on one PCB - in one module. This article provides information on the SOM solution developed by ITR, using the innovative Octavo Systems [1], OSD335x System-in-Package (SiP) solution. It was compared to other solutions available on the market. The technical parameters and advantages of its use in industrial equipment are presented.