Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  SnAuCu solders
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
The paper presents the preliminary results obtained on the joints where the new candidate for lead-free solder material was applied. Both SEM microscopy observations combined with the EDX chemical analysis of the Cu/Cu interconnections joined with the SnAuCu alloy at 300°C for different time of flux-less soldering were performed. The scallop-type morphology of n[(Cu, Au)6Sn5] phase growing due to the solid-liquid interaction at the solder/copper interface was observed. Further solid-state diffusion led to the growth of another intermetallics - e[(Cu, Au)3Sn]. The middle of the joined area was fulfilled by the eutectic mixture consisting of the tin and n[AuSn4] phase. The shear tests carried out at the room temperature provided the information about the shear strength of the joints which varied between 12.6÷17 MPa. It was also found that the crack propagation took place inside the solder. Finally, it was concluded that the increasing width of the intermetallic phases caused the decrease of the mechanical properties.
PL
W pracy przedstawiono wstępne wyniki uzyskane dla złączy Cu/Cu, w których jako lutowie zastosowano nowy zamiennik dla lutowi SnPb. Złącza uzyskane w wyniku lutowania bez użycia topnika, w temperaturze 300°C i po rożnych czasach lutowania, poddano obserwacjom mikrostruktury oraz wykonano analizę ich składu chemicznego na skaningowym mikroskopie elektronowym. Pierwsza faza międzymetaliczna n[(Cu, Au)6Sn5], powstająca w obecności ciekłego lutowia, charakteryzowała się morfologią skallopków i wzrastała na granicy międzyfazowej miedź/lutowie. Z kolei dyfuzja w fazie stałej spowodowała wzrost kolejnej fazy e[(Cu, Au)3Sn]. Środkowy obszar złącza został wypełniony przez mieszaninę eutektyczną roztworu stałego cyny oraz fazy n[AuSn4]. Testy na ścianie przeprowadzone w temperaturze pokojowej dostarczyły informacji o wytrzymałości złączy na ścinanie, której wartości wahały się między 12,6÷17 MPa. Stwierdzono także, że pęknięcie rozprzestrzeniało się wewnątrz lutowia. Na podstawie przeprowadzonego eksperymentu wnioskowano, że za spadek właściwości mechanicznych wraz z wydłużającym się czasem lutowania odpowiedzialny jest wzrost szerokości warstwy faz międzymetalicznych.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.