Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Archives of Metallurgy and Materials

2 2008

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Sn-Zn-Bi-Sb alloys

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Trends in wettability studies of Pb-free solders. Basic and application. Part I. Surface tension and density measurements of Sn-Zn- and Sn-Zn-Bi-Sb alloys. Experiment vs. modelling

Moser Z., Gąsior W., Bukat K., Pstruś J., Sitek J.

Archives of Metallurgy and Materials

2008

Vol. 53, iss. 4

1055-1063

Surface tension and density measurements by maximum bubble pressure and dilatometric techniques were carried out in an extensive rangę of temperaturę on liąuid alloys close to binary eutectic Sn-Zn composition with smali Bi and Sb additions. It has been found that the addition of Bi and Sb decreases the surface tension and density. The values of the surface tension were also calculated by the Butler model using ADAMIS database from Tohoku University and this of COST 531 program for excess Gibbs energies of liąuid components. For modeling, surface tension and density of pure components from SURDAT database were accepted . Calculated surface tension is close to experimental results. Values at 523 K were compared with results from meniscographic/wetting balance studies undertaken in cooperation with industrial institutes in the frame of net-work: "Advanced soldering materials" financed by Polish sources 2006/2007. The main aim of these joint studies combining basie research with application is to search for substitute materials of traditional solders based on Sn-Pb eutectics and to propose the metric of wettability suitable for different Pb-free materials.

Pomiary napięcia powierzchniowego i gęstości zostały wykonane w znacznym zakresie temperatur dla ciekłych stopów o składzie bliskim eutektyki Sn-Zn z małymi dodatkami Bi i Sb metodą maksymalnego ciśnienia w pcherzykach gazowych i techniką dylatometryczną. Wykazano, że dodatek Bi i Sb obniża napięcie powierzchniowe i gęstość. Przeprowadzono również obliczenia napięcia powierzchniowego za pomocą modelu Butlera używając danych resztkowych energii Gibbsa ciekłych składników z bazy danych ADAMIS z Uniwersytetu w Tohoku oraz z programu COST 531. Dla modelowania, wielkości napięcia powierzchniowego i gęstości czystych składników zostały zaczerpnięte z bazy danych SURDAT. Obliczone wielkości napięcia powierzchniowego są bliskie danym doświadczalnym. Wartości napięcia powierzchniowego w 523 K zostały porównane z wynikami meniskograficznymi w ramach współpracy z instytutami przemysłowymi w sieci: „Zaawansowane materiały lutownicze" finansowanej przez Polską stronę.

Trends in wettability studies df Pb-free solders. Basic and application. Part II. Relation between surface tension, interfacial tension and wertability of lead-free Sn-Zn and Sn-Bi-Sb alloys

Bukat K., Moser Z., Gąsior W., Sitek J., Kościelski M., Pstruś J.

Archives of Metallurgy and Materials

2008

Vol. 53, iss. 4

1065-1074

The surface tension of a mol ten alloy plays an important role in determining the wetting behavior of solders. The systematic measurements of surface tension by the maximum bubble pressure method, in Ar + H2 atmosphere, were performed at the Institute of Metallurgy and Materials Science, Polish Academy of Sciences in Kraków (IMIM PAS). In parallel, the surface tension and interfacial tension were measured by the Miyazaki method, using wetting balance techniąue, in air and in N2 atmospheres, at the Tele and Radio Research Institute (ITR) in Warsaw. Both of these methods were used for a comparative analysis of the Sn-Zn and Sn-Zn-Bi-Sb alloys manufactured by Institute of Non-Ferrous Metal in Gliwice (INMET INM). The authors would like to know how the addition of Bi and Sb elements to the eutectic Sn-Zn alloy influences the changes of the surface tension and wettability on copper substrate. It has been found that addition of Bi and Sb to the Sn-Zn alloy decreases surface tension. A morę evident decreasing tendency of surface tension was noted in wetting balance(meniscographic) measurements, especially of an interfacial tension measured in presence of a flux. The results of the surface tension from both methods are comparable. Strong interaction between Bi and Sb elements in the Sn-Zn-Bi-Sb alloys was demonstrated by variance analysis (ANOVA). The wettability results of investigated zinc alloys on Cu substrate were unexpected: the better wettability of eutectic Sn-Zn alloy than this modified by addition of Bi and Sb Sn-Zn was obtained. It appeared therefore that modified Sn-Zn-Bi-Sb solders were useless for soldering from technological point of view. So, the next wettability investigation will concentrate on new Sn-Zn-Bi alloy compositions with smali amount of Zn. The surface tension of this alloy is not known.

Napięcie powierzchniowe ciekłych stopów odgrywa ważną rolę w zwilżalności lutowi. Systematyczne badania napięcia powierzchniowego za pomocą metody maksymalnego ciśnienia w pęcherzykach gazowych w atmosferze argonu z wodorem zostały przeprowadzone w Instytucie Metalurgii i Inżynierii Materiałowej Polskiej Akademii Nauk (IMIM PAN) w Krakowie. Równolegle prowadzono pomiary napięcia powierzchniowego i napięcia międzyfazowego za pomocą metody Miyazaki techniką meniskograficzną w powietrzu i w atmosferze azotu w instytucie Tele i Radiotechnicznym w Warszawie. Wyniki z obu instytutów zostały porównane dla stopów Sn-Zn i Sn-Zn-Bi-Sb wykonanych w Instytucie Metali Nieżelaznych w Gliwicach (INMET IMN). Celem tych badań było wykazanie w jakim stopniu dodatki Bi i Sb do eutektyki Sn-Zn wpływają na zmiany napięcia powierzchniowego i zwilżalności na podkładach z miedzi. Wykazano, że dodatki Bi i Sb do stopów Sn-Zn obniżają napięcie powierzchniowe. Znacznie wyraźniejszą tendencję obniżania napięcia powierzchniowego zanotowano w pomiarach meniskograficznych, a w szczególności w napięciu międzyfazowym z użyciem topnika. Wyniki napięcia powierzchniowego z obu metod są porównywalne.