Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Archives of Metallurgy and Materials

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Sn-Ag-Cu

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys from thiourea aqueous solutions

Ozga P.

Archives of Metallurgy and Materials

2006

Vol. 51, iss. 3

413-421

Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys are especially interesting as the replacement materials for toxic tin-lead solders. The aim of this work was to determine whether there is a possibility of electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu layers from cyanide-free complex solutions. Thiourea was used as a complexing agent of Ag(I) and Cu(II) in strongly acid solutions (2M H2SO4) with respect to their ability to protect against hydrolysis of Sn(II). Voltammetric curves and partial polarisation curves were determined under various hydrodynamic conditions by the rotating disc electrode technique (RDE). The electrochemical processes taking place during electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys, the dependence of current efficiency and the dependence of alloy composition on the potential and the current density can be explained on the basis of the model which is a composition of partial processes: reduction of oxygen dissolved in electrolyte, reduction of Ag(I), Sn(II) and Cu(II) as also reduction of hydrogen ions with hydrogen evolution. Ranges of electrolyte and electrolysis parameters were determined for obtaining of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys with high current efficiency and with compositions close to eutectic ones. Enrichment of alloy coatings in silver was stated in zone close to the base. The effect was explained by electroless deposition of the silver alloy on the copper base which take place simultaneously with electrodeposition process. The microstructure of the deposits was also investigated. The positive effect of polyethylene glycol (PEG-3000) on the quality of the deposits was stated.

Stopy Sn-Ag oraz Sn-Ag-Cu są szczególnie interesujące jako materiały zastepujące toksyczne lutowia cynowo-ołowiowe. Celem pracy było określenie możliwości elektrolitycznego, bezcyjankowego otrzymywania powłok stopowych Sn-Ag oraz Sn-Ag-Cu z kąpieli kompleksowych. Jako składnik kompleksujący Ag(I) oraz Cu(II) zastosowano tiomocznik w silnie kwaśnym środowisku (2M H2SO4) przeciwdziałającym hydrolizie jonów Sn(II). Badania kinetyczne przeprowadzono w warunkach hydrodynamicznych ustalanych za pomocą wirującej elektrody dyskowej (WED) przy zastosowaniu metod : woltamperometrycznej oraz parcjalnych krzywy polaryzacyjnych. Zjawiska elektrochemiczne przebiegające podczas osadzania stopów Sn-Ag oraz Sn-Ag-Cu, zmiany wydajności prądowej oraz zmiany składu stopów w zależności od potencjału oraz gęstości prądu wyjaśniono w oparciu o model bedący złożeniem procesów cząstkowych: redukcji tlenu rozpuszczonego w roztworze, redukcji Ag(I), Sn(II) i Cu(II) oraz redukcji jonów wodorowych przebiegającej z wydzielaniem gazowego wodoru. Określono zakresy parametrów elektrolitu oraz parametrów prowadzenia elektrolizy dla których otrzymywane są stopy Sn-Ag oraz Sn-Ag-Cu z dużą wydajnością prądową o składzie zbliżonym do składu eutektycznego. Stwierdzono wzbogacenie osadzanego stopu w srebro w warstwach przylegających do miedzianego podkładu. Efekt ten wyjaśniono równoległym przebiegiem procesu osadzania bezprądowego na podłożu miedzianym stopu na osnowie srebra. Zbadano również mikrostrukturę osadzanych stopów stwierdzając dodatni wpływ dodatku glikolu polietylenowego (PEG-3000) do roztworów na jakość uzyskiwanych osadów.

Electrical and mechanical studies of the Sn-Ag-Cu-Bi and Sn-Ag-Cu-Bi-Sb lead free soldering materials

Kisiel R., Gąsior W., Moser Z., Pstruś J., Bukat K., Sitek J.

Archives of Metallurgy and Materials

2005

Vol. 50, iss. 4

1065-1071

The electrical resistivity and the tensile strength of two near ternary eutectic Sn-Ag-Cu and four solder alloys close to ternary eutectic Sn-Ag-Cu with different Bi content as well as eight Sn- Ag-Cu-Bi with different Sb content in the form of wires were investigated. The four-probe technique was used for electrical parameters measurements. Equipment of the author’s own construction for the tensile strength measurement was applied. It was found that the additions of Bi and Sb to Sn-Ag-Cu near eutectic alloys increase the resistivity and the tensile strength and that the reistivity of the Sn-Ag-Cu-Bi and Sn-Ag-Cu-Bi-Sb alloys is comparable with those of Pb-Sn solders for the bismuth and antimony content of about 3 atomic percent.