Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: SBU

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Badania FT-IR zeolitów z różnych grup strukturalnych

Mozgawa W., Król M., Barczyk K.

Chemik

2011

Vol. 65, nr 7

667-674

W pracy przedstawiono wyniki badań FT-IR zeolitów (głównie naturalnych) należących do siedmiu głównych grup strukturalnych. Interpretację widm oscylacyjnych oparto na identyfikacji pasm związanych z drganiami charakterystycznymi SBU. Rozpoznania pasm dokonano na podstawie wyników poprzednich prac, w których w oparciu o obliczenia ab initio analizowano wizualizacje drgań otrzymane dla jednostek strukturalnych zbudowanych z pojedynczych i podwójnych pierścieni 4- i 6-członowych [4,5]. Identyfikacja tych pasm dostarcza informacji związanych z budową glinokrzemianowego szkieletu zeolitów, jak i o wpływie na widma kationów wymiennych.

The paper presents the results of FT-IR studies of zeolites (mainly natural) belonging to the seven major structural groups. Interpretation of vibrational spectra has been based on the identification of the bands associated with typical SBU vibrations. On the grounds of the previous works [4, 5], in which, based on ab initio calculations, visualization of vibration obtained for the structural units composed of single and double 4- and 6-membered rings had been analyzed, the bands have been assigned. Identification of these bands provides information related to the construction of the aluminosilicate framework of zeolites as well as about influence of exchangeable cations on the spectra.

Formowanie metalizowanych mikrootworów nieprzelotowych w płytkach drukowanych

Faliński W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2006

Vol. 47, nr 8

27-30

Technologia wykonywania mikropołączeń w płytkach drukowanych, czyli pometalizowanych, nieprzelotowych mikrootworów, pozwala na znaczną redukcję rozmiarów płytki oraz na obniżenie kosztów jej wytwarzania. W artykule zaprezentowano poszczególne etapy wykonywania mikropołączeń, od drążenia laserowego mikrootworów w różnych typach warstw dielektrycznych do metalizacji tych mikrootworów. Przedstawiono również problemy technologiczne oraz ograniczenia pojawiające się w trakcie wykonywania mikropołączeń o średnicy 150 žm.

Microconnections in printed circuit boards are the metallized microvias. This technology allows to reduce the PCB size and to decrease the PCB manufacturing costs. In this article there are presented technological steps of manufacturing the microconnections, from laser forming of microvias to metallization process. There are also shown technological problems and restrictions of manufacturing the microconnections of 150 žm diameter.