Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  SAC
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
Due to its unique features, the metal foam is considered as one of the newest acoustic absorbents. It is a navel approach determining the structural properties of sound absorbent to predict its acoustical behavior. Unfortunately, direct measurements of these parameters are often difficult. Currently, there have been acoustic models showing the relationship between absorbent morphology and sound absorption coefficient (SAC). By optimizing the effective parameters on the SAC, the maximum SAC at each frequency can be obtained. In this study, using the Benchmarking method, the model presented by Lu was validated in MATLAB coding software. Then, the local search algorithm (LSA) method was used to optimize the metal foam morphology parameters. The optimized parameters had three factors, including porosity, pore size, and metal foam pore opening size. The optimization was applied to a broad band of frequency ranging from 500 to 8000 Hz. The predicted values were in accordance with benchmark data resulted from Lu model. The optimal range of the parameters including porosity of 50 to 95%, pore size of 0.09 to 4.55 mm, and pore opening size of 0.06 to 0.4 mm were applied to obtain the highest SAC for the frequency range of 500 to 800 Hz. The optimal amount of pore opening size was 0.1 mm in most frequencies to have the highest SAC. It was concluded that the proposed method of the LSA could optimize the parameters affecting the SAC according to the Lu model. The presented method can be a reliable guide for optimizing microstructure parameters of metal foam to increase the SAC at any frequency and can be used to make optimized metal foam.
EN
In this paper the effect of soldering technique and thermal shock test were investigated on SAC 305 solder joints, produced by two different solder method. The solder joints were subjected to different cycle numbers up to 5000 thermal shock tests with two different thermal profiles of –30/+110°C and –40/+125°C. Microstructural properties of the tested joints were examined with the focus on intermetallic layer thickness and crack formation/propagation. Thickness of the scallop shaped Cu6Sn5 intermetallic layer was increased with increasing cycle number for both THRS and multiwave joints, but the thickening was more effective for the THRS joints. Cracks typically formed at the solder alloy/PTH barrel and the solder alloy/pin interfaces and propagated along grain boundaries and precipitations of intermetallic compound.
PL
Dokonano porównania wyników pomiaru emisji zaburzeń promieniowanych w komorze bezodbiciowej SAC dla dwóch różnych pod względem rozmiarów i konstrukcji wzorcowych źrodeł pola elektromagnetycznego: KSQ1000 oraz VSQ 3002. Porównania dokonano dla różnego usytuowania tych źrodet w przestrzeni pomiarowej komory SAC (poziomej i pionowej), dwóch odległości pomiarowych (3 m i 10m), różnych kroków zmian wysokości anteny pomiarowej (2 cm i 10 cm) uwzględniajac stosowanie lub nie obrotu źródeł pola wokół osi pionowej. Dokonano tego w celu doboru konfiguracji źródeł oraz procedur pomiarowych na potrzeby międzylaboratoryjnych badań, które gwarantowałyby najmniejsze błędy porównań (stanowisk lub laboratoriów), a tym samym zapewniłyby największą ich wiarygodność.
EN
The paper presents a comparisons of radiated emissions measurements in the semi-anechoic chamber (SAC) for two different in terms of size and design reference electromagnetic field sources: KSQ1000 and VSQ 3002. The comparison was made for a different position of these sources in the test volume of the SAC (for horizontal and vertical orientation), two measurement distances (3 m and 10m), various height steps of the measuring antenna (2 cm and 10 cm) as well as rotations or not these sources around the vertical axis. The comparison was made in order to select the configuration of reference em sources and measurement procedures for the intertaboratory comparison tests that would guarantee the smallest comparison errors made for different test setups, methods and laboratories, and therefore provides the greatest reliability.
PL
Scharakteryzowano architekturę bezpieczeństwa radiowego systemu monitorowania i akwizycji danych z urządzeń fotoradarowych (RSMAD), ze szczególnym uwzględnieniem mechanizmów zapewniania poufności danych w tymże systemie. Przedstawiono także szczegółowe wyniki badań w zakresie zgodności algorytmu AES-128 z kryterium SAC. Ponadto zaprezentowano analizę porównawczą wydajności algorytmów AES-128 oraz Triple-DES w systemie RSMAD.
EN
The paper presents the security architecture of the Radio System for Monitoring and Acquisition of Data from Traffic Enforcement Cameras (RSMAD), particularly concerning the protection of confidential data. In study presents also detailed results of research of AES-128 compliance with the SAC criterion. The paper presents also comparative analysis of performance AES-128 and Triple-DES algorithms carried out in RSMAD.
EN
Applying of soldering lead-free technology in electronic and electrical industry encounters more and more difficulties. The number of exemption motions made to the Technical Adaptation Committee (TAC) is rapidly increasing. One of the main arguments of exemption request is the possibility of reliability deterioration after lead-free soldering application. Especially, tin pest (also called tin disease or tin plague) is known as the most dangerous for joints quality. This phenomenon occurs in the temperature under +13.2°C and increases with temperature decreasing. In this article the results of different joints investigation after long-lasting low temperatures exposition are presented.
PL
Proces szerokiego wprowadzania technologii lutowania stopami bezołowiowymi do przemysłu elektronicznego i elektrycznego natrafia na coraz większy sprzeciw. Lawinowo rośnie liczba wniosków składanych do Komitetu Dostosowania Technicznego (TAC - Technical Adaptation Cammittee) o wyłączenie kolejnych grup wyrobów elektronicznych spod działania Dyrektywy RoHS. Jednym z podstawowych przytaczanych argumentów jest możliwość istotnego pogorszenia niezawodności, produkowanego w oparciu o technologię lutowania bezołowiowego, sprzętu elektronicznego. Za szczególnie niebezpieczną uznaje się możliwość wystąpienia w obrębie spoin lutowniczych tzw. zarazy cynowej, praktycznie niszczącej spoinę. Przedstawiono wyniki badań spoin wykonanych różnego rodzaju stopami lutowniczymi, poddanych długotrwałemu działaniu niskich temperatur.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.