Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 2010

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: RF technique

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wytwarzanie cienkich warstw antyemisyjnych TiN na powierzchniach elementów mocy mikrofalowej i ich charakterystyka

Lorkiewicz J., Kula J., Klimasz M., Pszona S., Sobczak J.

Inżynieria Materiałowa

2010

Vol. 31, nr 4

1068-1073

Zjawiska elektronowej emisji wtórnej oraz multipaktoringu stanowią często poważne zagrożenie dla prawidłowej pracy mikrofalowych elementów mocy, takich jak klistrony, magnetrony, falowody i sprzęgacze. Z multipaktoringiem wiążą się efekty silnego wzrostu prądu elektronów wtórnych ze ścian układu próżniowego, desorpcji gazów powierzchniowych, lokalnego grzania powierzchni i powstania naprężeń cieplnych, które w przypadku izolacyjnych komponentów ceramicznych mogą doprowadzić do zniszczeń mechanicznych. Jednym ze środków zabezpieczających układy mocy wysokiej częstotliwości przed efektami multipaktoringu są pokrycia cienkimi warstwami materiałów o grubości rzędu kilku nanometrów, charakteryzujących się niską wartością wpółczynnika wtórnej emisji elektronowej SEY (ang. secondary ). Z uwagi na niską wartość SEY, jak również stabilność w polu mikrofalowym oraz w podwyższonej temperaturze związkiem często stosowanym do wykonywania tego typu pokryć jest azotek tytanu. Warstwy antyemisyjne TiN uzyskuje się obecnie dwiema metodami: metodą rozpylania katodowego oraz metodą naparowania tytanem w atmosferze rozrzedzonego amoniaku. Praca dotyczy zastosowania metody naparowania do wytwarzania warstw antyemisyjnych na ceramicznych lub metalowych powierzchniach elementów sprzęgaczy w ramach realizacji projektu badawczego Tesla Test Facility (TTF)/XFEL, realizowanego w Deutsches Elektronen Synchrotron (DESY) w Hamburgu oraz w Instytucie Problemów Jądrowych im. Andrzeja Sołtana (IPJ) w Świerku. Artykuł zawiera opis procedury nakładania warstw Tin oraz typowych wyników pomiarów SEY i składu chemicznego mierzonego metodą XPS.

The performance of such RF power components as klystrons, magnetrons, wave-guides and couplers is often limited by secondary electron emission and multipacting. The latter results in the rise of secondary electron yield (SEY), residual gas desorption, local heating and thermal stresses which, particularly in ceramic elements, may lead to cracking. Surface coating with several nm thick films of low SEY materials is one of the most important anti-multipactor remedies. TiN surface layers are largely preferred for multipactor suppression due to their low secondary emission on the one hand and good stability in RF electromagnetic fields and in high temperatures on the other. Anti-multipactor TiN layers are usually reached using two methods: reactive magnetron sputtering or titanium evaporation in ammonia. This paper deals with TiN protective layers generation on ceramic or metal surfaces of RF couplers using evaporation technique developed within the frames of Tesla Test Facility (TTF)/XFEL project carried out in Deutsches Elektronen Synchrotron (DESY) in Hamburg and in The Soltan Institute for Nuclear Studies (SINS) at Świerk. The article describes the basics of the coating procedure, results of SEY coefficients measurements and XPS studies on TiN coated surfaces.