Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: QFP components

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego do wykrywania błędów lutowania

Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 3

88-89

Zastosowanie analizy rentgenowskiej do badania wysokiej jakości zespołów lutowanych na płytkach drukowanych umożliwia uzyskanie szybkiej informacji o błędach lutowania i umożliwia wprowadzanie korekt w procesie produkcji. Zestawiono przykłady analizy rentgenowskiej poprawnie polutowanych układów oraz wadliwych.

The use of X-ray technique for analysis of potential defects of high-quality interconnections in electronic assembly is very useful. It gives immediate results what enables quick response and corrections in the manufacture steps to avoid those failures can be made. In the article examples of proper and defective solder joints on PCBs are presented.