Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2001

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Permalloy/Cu

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ mikrostruktury na sprzężenie wymienne w wielokrotnych warstwach peramaloj/Cu

Stobiecki F., Luciński T., Dubowik J., Szymański B., Urbaniak M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2001

Vol. 42, nr 3

42-43

Zbadano zależność sprzężenia wymiennego J od grubości subwarstw miedzi (0.7 ≤ tcu ≤ 2.4 nm) dla wielokrotnych warstw otrzymanych metodą rozpylania jonowego. Antyferromagnetyczne sprzężenie obserwowano dla dwóch zakresów grubości subwarstw miedzi (0.8 ≤ tcu ≤ 1.15 nm) i (1.75 ≤ tcu ≤ 2.25 nm). Wykazano, że efektywna wartość energii sprzężenia może być opisana jako suma międzywarstwowego sprzężenia wymiennego i przyczynku pochodzącego od oddziaływań magnetostatycznych (tzw. efekt skórki pomarańczy). W pracy przedyskutowany został również wpływ ferromagnetycznych mostków poprzez subwarstwy miedzi na sprzężenie wymienne.

Permalloy/copper multilayers (Ni83Fe17/Cu) were prepared using the sputtering technique and the magnetic interlayer exchange coupling I was studied as a function of copper thickness (0.7 ≤ tcu ≤ 2.4 nm).The samples exhibit the antiferromagnetic coupling in two ranges of copper thickness: 0.8 ≤ tcu ≤ 1.15 nm and 1.75 ≤ tcu ≤ 2.25 nm.We found that the effective coupling energy can be described as a sum of the interlayer exchange coupling and the magnetostatic contribution (the "orange peel" effect). We also discuss the influence of ferromagnetic bridges across the copper layer on the exchange coupling.