Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Pb-free solder

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ rodzaju pokrycia oraz stosowanego topnika na lutowność płytek PCB stopem SAC305

Siewiorek A., Kudyba A., Homa M, Sobczak N.

Prace Instytutu Odlewnictwa

2012

T. 52, z. 3

77-91

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia oraz topnika na lutowność płytek PCB bezołowiowym stopem o osnowie cyny SAC305 (SnAg3,0Cu0,5) poprzez pomiar siły Fr i czasu zwilżania t0 metodą meniskograficzną oraz wyznaczanie wielkości kąta zwilżania θ. Badania wykonano w temperaturze 260°C na płytkach z trzema rodzajami pokrycia (HASL LF - bezołowiowe, ENIG - złote, OSP - organiczne), stosując 2 gatunki topnika (EF2202 i RF800). Najkrótszy czas zwilżania t0 = 0,6 s dla topnika EF2202 i t0 = 0,98 s dla topnika RF800 zanotowano w przypadku płytek z pokryciem OSP. Dla płytek z pokryciem ENIG czas zwilżania t0 = 1,36 s (topnik EF2202) i t0 = 1,55 s (topnik RF800) był najdłuższy. Obliczona wielkość kąta zwilżania θ wyniosła: dla płytek PCB z pokryciem HASL LF - θ = 45°, z pokryciem ENIG - θ = 58°, a z pokryciem OSP - θ = 63°.

This paper presents the results of tests on the effect of the surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free tin-based SAC305 (SnAg3.0Cu0.5) alloy determining the size of the contact angle by a wetting balance method. The study was performed at a temperature of 260°C on PCB with three types of coatings (HASL LF - lead-free, ENIG - gold, OSP - organic coating), using two types of flux (EF2202 and RF800). The shortest wetting time t0 = 0.6 s for the EF2202 flux and t0 = 0.98 s for the RF800 flux was obtained for plates with the OSP coating. For ENIG-coated PCB, the wetting time t0 = 1.36 s (EF2202 flux) and t0 = 1.55 s (RF800 flux) was the longest. The calculated angle θ was as follows: for PCB with HASL LF - θ = 45°, with ENIG - θ = 58°, and for the OSP coating - θ = 63°.

Surface tension and density measurements of liquid Sn-Zn alloys. Experiment vs. SURDATdatabase of Pb-free solders

Pstruś J., Moser Z., Gąsior W., Dębski A.

Archives of Metallurgy and Materials

2006

Vol. 51, iss. 3

335-343

Surface tension and density of pure liquid Zn and liquid Sn-Zn alloys were measured by the maximum bubble pressure method and dilatometric technique. Measurements were undertaken at the wide range of temperature and concentrations and introduced into SURDAT database. Electronic version of the SURDAT database enables graphical presentations of the temperature dependencies of surface tension and density, isotherms of both properties and isotherm of molar volume. Experimental data of surface tension were compared with the calculations using B u t l e r ’ s method.

Pomiary napięcia powierzchniowego i gęstości ciekłego cynku i ciekłych stopów Sn-Zn zostały przeprowadzone metodą maksymalnego ciśnienia w pęcherzykach gazu i techniką dylatometryczną. Pomiary wykonano w szerokim zakresie temperatur i stężeń badanych stopów wprowadzono do bazy SURDAT. Elektroniczna wersja tej bazy umożliwia graficzną prezentację temperaturowej zależnosci napięcia powierzchniowego i gęstości oraz w formie izoterm, jak również izotermy objetości molowej. Doświadczalne wartości napięcia powierzchniowego zostały porównane z obliczeniami modelem B u t l e r ’ a.