Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 2014

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Pb-Sn/ENIG interconnections

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Microstructure and chemistry of Pb-Sn solder/ENIG interconnections

Wojewoda-Budka J., Huber Z., Lityńska-Dobrzyńska L., Sypień A., Zięba P.

Inżynieria Materiałowa

2014

Vol. 35, nr 2

222--224

The microstructure and chemistry of the solder joints on ENIG finish obtained with 62Sn36Pb2Ag alloy [wt %] were examined by means of the scanning and transmission electron microscope combined with an energy dispersive X-ray spectrometer. After sessile drop test at 503 K for 5 min the interconnection was formed consisted of four different layers (zones). They were: Ni-P-amorphous (corresponding to initial Ni-P coating) adjacent to copper, then Ni12P5, Ni2SnP. The last 4th layer was Sn metastable phase. The cracks observed in within area occupied by Ni12P5 and also at the interface with Ni2SnP layer are considered as the potential source of the “black pad” failure.

Badano mikrostrukturę oraz skład chemiczny złączy lutowie Pb-Sn/ENIG za pomocą skaningowego i transmisyjnego mikroskopu elektronowego wyposażonego w spektrometr promieniowania X z dyspersją energii. Eksperyment polegający na osadzeniu kropli lutowia Pb-Sn na podkładce ENIG w 503 K i wygrzewaniu przez 5 min doprowadził do powstania złącza (spoiny) składającej się z 4 różnych warstw. Zostały one zidentyfikowane jako amorficzny Ni-P (odpowiadający wyjściowemu pokryciu Ni-P) bezpośrednio przylegający do substratu Cu, następnie warstwy Ni12P5, Ni2SnP oraz metastabilna faza NiSn. Pęknięcia stwierdzone w obszarze zajmowanym przez Ni12P5 oraz na granicy z fazą Ni2SnP stanowią potencjalne źródło degradacji złączy uzyskiwanych na pokryciach ENIG nazywane efektem czarnego pola.