Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 7

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  PCB technology
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
W artykule przedstawiono wyniki prac jakie były prowadzone w ITR nad opracowaniem w latach 2006–2016 bezrdzeniowych przetworników prądowych wykonanych w technologii wielowarstwowych obwodów drukowanych PCB. Przetworniki umożliwiają pomiar prądów w sieciach SN od ułamków ampera do setek kA w paśmie częstotliwości do 20 kHz a nawet powyżej 100 kHz (w specjalnych wykonaniach). Zaprezentowano również przetworniki o konstrukcji rozłączalnej, możliwe do montażu bez rozłączania obwodów pierwotnych oraz przetworniki zintegrowane z układem przetwarzania z możliwością transmisji danych pomiarowych w postaci cyfrowej za pomocą światłowodu.
EN
In the paper the results of the work carried out at Tele and Radio Research Institute on the development of air core current transducers manufactured with the use of multilayer printed circuit board technology, over the years 2006–2016, have been presented. The transducers enable current measurement in MV networks in the range from a fraction of an ampere to hundreds of kA in the frequency range up to 20 kHz and above 100 kHz (special constructions). Transducers of special construction like separable transducers and transducers integrated with processing circuits and digital data transmission over fiber link have also been described.
2
Content available remote Air core transducer with increased measurement sensitivity
EN
In this paper the construction and electrical parameters of an air core current to voltage transducer based on the Rogowski coil principle are presented. The transducer has been manufactured in PCB HDI technology with track width and track to track distance less than 100 μm. The sensitivity and the measurement bandwidth of the transducer has been presented together with considerations on the transducer output signal amplifier.
PL
W artykule przedstawiono konstrukcję oraz parametry elektryczne bezrdzeniowego przetwornika prądu na napięcie pracującego na zasadzie cewki Rogowskiego. Przetwornik został wykonany w technologii PCB HDI przy szerokości ścieżki i szerokości odstępu między ścieżkami mniejszej niż 100 μm. Zaprezentowano czułość oraz szerokość pasma pomiarowego przetwornika oraz podano wymagania na wzmacniacz sygnału wyjściowego przetwornika.
PL
Odprowadzanie ciepła w szczególności ze zminiaturyzowanych obwodów stanowi istotne zagadnienie na etapie projektowania PCB. Związek pomiędzy niezawodnością komponentów a ich temperaturą pracy sprawia, że coraz większą rolę odgrywa analiza termiczna elektroniki. Poprzez dobór właściwych rozwiązań i materiałów można efektywnie obniżać temperaturę elementów elektronicznych, przy jednoczesnym zmniejszeniu liczby radiatorów. W pracy przedstawiono cztery rozwiązania technologiczne oraz wykazano jak modyfikacja projektu płytki drukowanej może wpływać na efektywne odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych.
EN
Heat dissipation, particularly in miniaturized Printed Circuit Boards, is an important issue in the design process. The relationship between component reliability and working temperature causes that thermal analysis of electronics plays an increasingly important role. Temperature of electronic components can be effectively decreased by applying an appropriate design of PCB layout and materials selection, what enables the reduction in the number of radiators. Four different technological solutions have been presented in this work. The results also demonstrate how the PCB layout modification can effectively increase the heat dissipation from electronic devices.
PL
Dla częstotliwości poniżej kilku kHz bezrdzeniowy przetwornik prądowy pracujący na zasadzie cewki Rogowskiego reprezentuje sobą źródło napięciowe o rezystancji wewnętrznej równej rezystancji przewodu (lub ścieżki obwodu drukowanego), z którego jest wykonany. Rezystancja ta zmienia się z temperaturą a tym samym zmienia się stopień podziału dzielnika jaki tworzy ona z rezystancją wejściową układu przetwarzającego sygnał przetwornika. W artykule przedstawiono układowe oraz programowe metody kompensacji wpływu temperatury na dokładność przetwarzania sygnału wyjściowego bezrdzeniowego przetwornika prądowego. Metoda układowa wykorzystuje elementy o rezystancji zmiennej w funkcji temperatury. Metoda programowa polega na pomiarze temperatury i korekcji odczytu napięcia przetwornika zgodnie z analitycznymi zależnościami.
EN
In the frequency range below a few kHz, the air core current transducer working on Rogowski coil principle represents a voltage source in series with the resistance of the wire or PCB track from which it is made. This resistance changes with temperature and consequently the voltage divider made from the transducer resistance and the input circuit resistance changes its divide ratio. In the paper the hardware and software methods of the compensation of temperature influence on the accuracy of air core current transducer output signal processing have been presented. The hardware method uses the elements with temperature dependent resistance. The software method is based on temperature measurement and analytical correction coefficient.
EN
In the paper separable and non-separable current transducers using printed circuit board technology have been presented. The transducers are characterized by a measurement range from a fraction of an ampere to 100 kA, perfect linearity and measurement bandwidth from 10 Hz to 20 kHz. The PCB technology makes it possible to obtain very high repeatability of transducer electrical parameters. The spread in the value of the most important parameter – the sensitivity, in a typical production lot is less than 0.5%. The same transducer can work simultaneously with protection device and power meter. The wide bandwidth of the transducer made in PCB technology enables its use in power quality analyzers. The additional advantage of PCB technology is the possibility to integrate the transducer with signal processing circuits. The construction of separable current transducer using PCB technology makes it possible to install it over the wire with measured current without disconnecting primary circuits. Transducers made in PCB technology have very symmetric secondary winding which is a crucial factor in ensuring that the measurement results are largely independent of the external magnetic fields not associated with the measured current.
PL
W artykule przedstawiono rozłączalne i nierozłączalne bezrdzeniowe przetworniki prądowe wykonane w technologii wielowarstwowych obwodów drukowanych (PCB). Przetworniki te charakteryzują się zakresem pomiaru od ułamka ampera do 100 kA, doskonałą liniowością oraz pasmem częstotliwości od 10 Hz do 20 kHz. Zastosowana technologia PCB umożliwia uzyskanie dużej powtarzalności parametrów elektrycznych przetworników. Rozrzut najważniejszego parametru przetwornika, jakim jest współczynnik przetwarzania (czułość), w typowej partii produkcyjnej jest na poziomie poniżej 0,5%. Dzięki temu ten sam przetwornik może współpracować z urządzeniami zabezpieczeniowymi oraz urządzeniami pomiarowymi służącymi do rozliczania energii. Uzyskana szerokość częstotliwościowego pasma pomiarowego umożliwia zastosowanie tych przetworników prądu w analizatorach jakości energii. Zaletą zastosowania technologii PCB jest możliwość integracji przetworników prądowych z układami przetwarzania sygnałów. Konstrukcja rozłączalnego przetwornika prądowego wykonanego w technologii PCB umożliwia zainstalowanie go na przewodzie z mierzonym prądem bez rozłączania prądowych obwodów pierwotnych. Przetworniki wykonane w technologii PCB charakteryzują się doskonałą symetrią uzwojenia, dzięki temu wynik pomiaru za pomocą przetwornika jest w dużej mierze niezależny od zewnętrznych pól magnetycznych niezwiązanych z mierzonym prądem.
PL
W technologii wytwarzania obwodów drukowanych powszechnie stosowane są aktywatory Sn/Pd. Aktywacja, czyli proces wytwarzania ziaren metalicznego Pd (inicjatorów metalizacji) ma decydujący wpływ na jakość płytek drukowanych. Kontrola jakości tego procesu jest bardzo trudna ze względu na brak prostych metod. Najczęstszym kryterium jakości procesu aktywacji jest, jak dotychczas, wynik dalszego procesu metalizacji. Opracowane metody elektrochemiczne pozwalają na kontrolę składu roztworów do aktywacji ich zmian w czasie oraz na ocenę aktywności katalitycznej aktywatora. Metody te cechuje możliwość stosowania w praktyce produkcyjnej oraz w pracach badawczych.
EN
The Sn/Pd activators are most commonly used in PCB technology. The activation process i.e. the process of deposition Pd(0) nuclei (initiators of the plating reaction) determines the quality of PCB. The control of the quality of the activation step is very difficult and the major quality test is so far the result of further plating. The electrochemical investigation allowed to propose set metods for the characterization of activation process and catalyst in the laboratory, production scale and also in further investigations. The applied electrochemical methods can be used for the control catalyst solution in steps: preparation, ageing in long-term use and storge.
PL
Jednym z etapów w technologii wytwarzania płytek wielowarstwowych jest proces chemicznego utleniania warstw wewnętrznych. W obecnej pracy otrzymywano warstwy tlenkowe w roztworach zawierających głównie chloryn i NaOH. Ilość utlenionej miedzi określano poprzez rozpuszczenie warstw tlenkowych w HCI i następne oznaczanie kompleksometrycznie za pomocą EDTA. Stopień utleniania miedzi w tlenkach określano wstępnie za pomocą dyfraktometru rentgenowskiej oraz kulometrii. Morfologię tlenków obserwowano za pomocą skaningowego mikroskopu elektronowego.
EN
One of the stages of production of PCB's is the process of chemical oxidation of board's inner layers. We carried out investigation of the process of oxidation of copper in solutions containing mainly sodium chlorite and NaOH. The quantity of oxidized copper was determined by dissolving the oxide layer in the HCI solution and then by cornpleximetric titration with an EDTA solution. The number of copper oxidation tests in the oxides were carried out by means both of the X-ray diffractometry and of the electrochemical methods. The morfology of the surface of the oxide layer was determined from the microphotographs from an electron scanning microscope.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.