Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Trzaska M.

1 2013

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Nickel layers

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Kształtowanie struktury i właściwości niklowych warstw powierzchniowych metodami redukcji chemicznej i elektrochemicznej

Trzaska M.

Inżynieria Powierzchni

2013

nr 4

3--8

W pracy przedstawiono wyniki badań zarówno struktury, jak i właściwości warstw niklowych wytworzonych metodami redukcji chemicznej i elektrochemicznej. Za pomocą elektronowej mikroskopii transmisyjnej i skaningowej oraz dyfrakcji rentgenowskiej zbadano strukturę warstw Ni-P oraz Ni. Analizę składu chemicznego warstw Ni-P wykonano za pomocą detektora EDS. Badania adhezji wytworzonych warstw do podłoża zrealizowano techniką kontrolowanego zarysowania powierzchni za pomocą scratch testera. Metodą Vickersa określono mikrotwardość badanych warstw Ni-P oraz Ni. Zrealizowane badania wykazały, że składem kąpieli można kształtować strukturę krystaliczną warstw niklowych wytwarzanych metodą elektrokrystalizacji, która decyduje o ich właściwościach. Warstwy Ni oraz Ni-P charakteryzują się dobrym połączeniem z materiałem podłoża oraz dużą twardością.

The paper presentsresults of studiesof the structure andproperties ofnickel layersproducedbychemical and electrochemicalreduction methods. Ni-P andNi layer structureswere examined by usingtransmission andscanning electron microscopiesandX-ray diffraction technique. The analysis ofthe chemical composition ofthe Ni-P layerwas performed usingEDSdetector. Studiesof adhesionof the layersto the substratewere tested by the controlled surface scratching techniquewith using a scratchtester.Vickersmicro-hardnesstestswere performed forofNi-Pand Ni layers. Completedstudies have shown that by the composition of the electrolyte bath the crystal structure ofnickel layersproducedbyelectrocrystallization process can be shaped that determinestheirproperties.NiandNi-P layers are characterized by goodconnectionwith the substrate materialand exhi-bithigh hardnesses.