Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Biological removal of nickel (II) by Bacillus sp. KL1 in different conditions: optimization by Taguchi statistical approach

Taran M., Sisakhtnezhad S., Azin T

Polish Journal of Chemical Technology

|

2015

|

Vol. 17, nr 3

29--32

EN

Bioremediation is the removal of heavy-metals such as nickel (Ni) using microorganisms and has been considered as an important field in the biotechnology. Isolation and characterization of microorganisms exhibiting bioremediation activities and their optimization to treat polluted wastewaters is a vital and difficult task in remediation technologies. In this study, investigation was carried out to isolate Ni (II) remediating microbial strains from soils contaminated with municipal solid waste leachate. Furthermore, Taguchi design of experiments were used to evaluate the influence of concentration, pH, temperature, and time on bioremediation of Ni (II) using isolated bacteria. This study concluded that Bacillus sp. KL1 is a Ni (II)-resistant strain and had Ni (II) bioremediation activity. The highest bioremediation of Ni (II) was observed as 55.06% after 24 h at 30ºC, pH 7, and 100 ppm concentration. Moreover, it was also observed that concentration is the most effective factor in the bioremediation process. In conclusion, we have demonstrated that bacteria isolated from soils contaminated with garbage leachate have the Bacillus sp. KL1 bacteria which can efficiently uptake and eliminate Ni (II) from contaminated sites and thus makes it possible to treat heavy-metal containing wastewaters in industry by using this microorganism at optimized conditions.

2

Powłoki niklowe osadzane elektrochemicznie na stopach aluminium

Gajewska-Midziałek A., Mazurek A., Szeptycka B.

Inżynieria Powierzchni

|

2014

|

nr 3

64--69

PL

Zbadano różne warianty przygotowania podłoża przed osadzeniem powłok niklowych na stopach aluminium A1, PA2, PA6, PA11. Do testowania właściwości zastosowano trzy metody przygotow ania powierzchni aluminium. Powłoki niklowe osadzano metodą elektrochemiczną z niskostężeniowej kąpieli do niklowania z dodatkiem związków organicznych. Strukturę zgładów poprzecznych wytworzonych powłok badano na mikroskopie Nicon Eclipse JV 150. Pomiary przyczepności powłok do podłoża aluminiowego wykonano metodą scratch testu. Chropowatość podłoży aluminiowych i powłok niklowych mierzono profilografem TR100. Mikrotwardość mierzono metodą Vickersa przy użyciu mikrotwardościomierza Vickersa, stosując obciążenie 0,05 kG. Powłoki niklowe wytworzone w tych badaniach odznaczały się 4–5-krotnie lepszą mikrotwardością w porównaniu ze stopem PA6 i PA11 i 12-krotnie lepszą w porównaniu z A1.

EN

The different pretreatment cycles was used for nickel plating on aluminium alloys A1, PA2, PA6, PA11. The three pretreatment procedure was used for properties test of the aluminium alloys. Nickel plating bath of low nickel(II) concentration with organic compounds was u sed for coatings electrodeposition. The cross sectional structures of the coated samples were studied by Nicon Eclipse JV 150 microscope. For the determination of adhesion, Scratch test was used. The roug h ness of the aluminium alloys and nickel foils was e valuated using a TR 100 prod. Elcometr Instr u ments Ltd. profilograph. The microhardness of the deposited layers was measured by Vickers’ method at a load of 0.05 kG. The nickel coatings microhardness es were 4 5 times better than those of the aluminium alloy PA6, PA11 and 12 times better in comparison with A1.

3

Elektroosadzanie powłok niklowych z eutektycznej cieczy jonowej (ethaline)

Mazurek A., Szeptycka B.

Inżynieria Powierzchni

|

2014

|

nr 4

51--56

PL

Powłoki niklowe osadzano w temp. pokojowej z eutektycznej cieczy jonowej (DES) chlorek choliny/glikol etylenowy (Ethaline) na podłożu miedzianym, stosując sole niklu, kwas borowy i związki organiczne. Naprężenia własne osadzanych powłok mierzono metodą dylatometryczną przy użyciu IS-metru. Strukturę zgładów poprzecznych wytworzonych powłok badano na mikroskopie Nicon Eclipse JV 150. Chropowatość podłoża miedzianego, powłok niklowych i powłok kompozytowych mierzono profilografem TR 100. Mikrotwardość mierzono metodą Vickersa, stosując obciążenia 0,01 kG. Osadzone warstwy miały naprężenia ściskające ok. 100 MPa lub rozciągające od 20 do ponad 300 MPa. Otrzymano powłoki niklowe o mikrotwardości 2,29 GPa z kąpieli bez dodatku związków organicznych i 3,39 GPa dla kąpieli z dodatkiem związków organicznych. Parametr chropowatości wynosił odpowiednio 0,08 –0,19 μm dla kąpieli bez związków organicznych i 0,18 μm dla kąpieli zawierającej związki organiczne.

EN

The nickel coatings were electrodeposited at room temperature on the copper substrate from the choline chloride/ethylene glycol (Ethaline) deep eutectic solvent (DES) dissolved by nickel salts, boric acid and the organic compounds. IS-meter was used to the measurement of the internal stress. The cross-sectional structures of the coated samples were studied by Nicon Eclipse JV 150 microscope. The roughness of the copper substrate, nickel foils and nickel composite foils was evaluated using a TR 100 prod. Elcometr Instruments Ltd. profilograph. The microhardness of the deposited layers was measured using a Vickers method at a load of 0,01 kG. The deposited layers had the comprehensive internal stress about 100 MPa or the tensile internal stress from 20 to above 300 MPa. The nickel coatings had the microhardness 2,29 GPa for the bath without the additives and 3,39 GPa with additives. The roughness 0,08 to 0,19 μm for the bath without the additives and 0,18 μm with additives were received.