PL
 |
EN
Ograniczanie wyników
Czasopisma help
  1. 1 Przegląd Elektrotechniczny
Autorzy help
  1. 1 Kowalik Piotr
  2. 1 Wróbel Edyta
Lata help
  1. 1 2023
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  NiCuP
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Warstwy NiCuP wytwarzane w procesie bezprądowej metalizacji
Kowalik Piotr, Wróbel Edyta
Przegląd Elektrotechniczny
|
2023
|
R. 99, nr 4
224--226
PL
W pracy przedstawiono metodykę wytwarzania warstw o rezystancji powierzchniowej w zakresie 0,1÷10,0. Stwierdzono, że dodatek miedzi wpływa na obniżenie rezystancji końcowej. W pracy określono optymalne warunki prowadzenia procesu wytwarzania tych warstw. Dodatek miedzi sprawia, że stop NiCuP doskonale nadaje się do wytwarzania pól kontaktowych i warstw przewodzących. Dodatkową zaletą jest możliwość selektywnego nanoszenia tych warstw na różnych podłożach
EN
The paper presents the methodology of producing layers with surface resistance in the range of 0.1 ÷ 10.0. It was found that the addition of copper reduces the final resistance. The paper specifies the optimal conditions for the production of these layers. The addition of copper makes the NiCuP alloy perfectly suitable for the production of contact fields and conductive layers. An additional advantage is the ability to selectively apply these layers on various substrates.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.