Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Przegląd Elektrotechniczny

1 2011

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Ni-P resistive layer

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ podstawowych parametrów procesu technologicznego wytwarzania stopu rezystywnego Ni-P na rezystancję i TWR warstwy rezystywnej osadzonej na podłożu glinokrzemianowym

Pruszowski Z., Kowalik P., Filipowski W.

Przegląd Elektrotechniczny

2011

R. 87, nr 7

136-139

W niniejszej pracy powiązano wpływ podstawowych parametrów bezprądowej metalizacji takich jak odczyn kąpieli, czas trwania procesu oraz stężenie podstawowych reagentów z rezystancją i temperaturowym współczynnikiem rezystancji stopu Ni-P osadzonego na korpusie ceramicznym będącym podłożem na którym wytwarza się rezystory warstwowe precyzyjne.

In this paper the parameters of technological process of manufacture the Ni-P resistive layers and based electrical parameters such resistance and TCR are correlated. The resistive layers based on Ni-P films are used to produce precise resistors.