Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Powłoki stopowe Ni-P oraz Ni-B wytwarzane metodą bezprądową

Gajewska-Midziałek A., Mazurek A., Cieślak G.

Inżynieria Powierzchni

|

2017

|

nr 1

42--47

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań powłok stopowych Ni-P oraz Ni-B wytwarzanych metoda redukcji chemicznej na podłożu ze stali węglowej S235JR. Wytworzono dwa rodzaje powłok Ni-P i dwa rodzaje powłok Ni-B, różniące się zawartością pierwiastków stopowych (P lub B) i poddano je obróbce cieplnej. Charakterystykę materiałów wytworzonych powłok przeprowadzono za pomocą mikroskopu optycznej, skaningowej mikroskopii elektronowej z przystawką EDS, dyfrakcji promieniowania rentgenowskiego i pomiarów mikrotwardości metodą Vickersa. W wyniku wygrzewania w materiale powłok nastąpiła krystalizacja amorficznych faz. Pomiary mikrotwardości przed i po obróbce cieplnej, przeprowadzone metodą Vickersa przy obciążeniu 10 G, wykazały znaczny wzrost twardości powłok wygrzewanych w stosunku do twardości powłok przed wygrzewaniem. Powłoki stopowe Ni-P oraz Ni-B mogą stanowić alternatywę dla powłok opartych na związkach chromu(VI), które zostały objęte sankcjami przez Unię Europejską.

EN

The paper presents the results of the studies of Ni-P and Ni-B alloy coatings deposited on a substrate made ofS235JR carbon by the chemical reduction method. Two kinds of Ni-P coatings and two kinds of Ni-B coatings, different in the content of alloy elements (P or B), were deposited. The deposited coatings were subjected to heat treatment. The characteristics of the materials of the deposited coatings was determined by means of optical microscopy, scanning electron microscopy with an attachment of EDS, X-Ray diffraction and microhardness measurements by Vickers method. As a result of annealing the crystallization of amorphous phases occurred in the material of coatings. Microhardness measurements before and after heat treatment performed by Vickers method at a load of 10 G showed a significant increase in hardness of the coatings after annealing in relation to the hardness of the coatings prior to annealing. Ni-P and Ni-B alloy coatings can be an alternative to coatings based on chromium compounds (VI), which have been sanctioned by the European Union.

2

Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method

Kowalik P., Pruszowski Z.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2015

|

R. 91, nr 9

105-106

EN

The paper describes a new method of obtaining of Ni-W-P resistor layers, featuring elevated electrical stability. Such layers may be introduced into the manufacturing process of precise metal film resistor.

PL

Artykuł opisuje nową metodę uzyskiwania warstw rezystywnych Ni-W-P, charakteryzujących się podwyższoną stabilnością elektryczną. Warstwy te mogą być wykorzystane do procesu wytwarzania precyzyjnych rezystorów warstwowych.

3

Corrosion properties of Ni-P and Ni-B alloy coatings produced by chemical method

Trzaska M., Cieślak G., Mazurek A.

Ochrona przed Korozją

|

2015

|

nr 11

426--429

EN

The paper presents results of investigations reported to Ni-P and Ni-B alloy coatings produced by electroless deposition in chemical reduction process on S235JR carbon steel substrate. The coatings were characterized by X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM), optical microscopy, Vickers microhardness measurements and electrochemical corrosion tests. Images of the surface morphology, cross-sections of the coatings and corrosion damages are presented. The results of corrosion tests for investigated coatings are presented in the forms of potentiodynamic polarization curves j = f (E) and values of corrosion potentials and currents. The results showed a compact and a good adhesion of the alloy coatings to the substrate and their good corrosion resistance in studied corrosive environments.

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań powłok stopowych Ni-P oraz Ni-B wytworzonych na podłożu ze stali węglowej S235JR metodą bezprądową w wyniku procesu redukcji chemicznej. Powłoki scharakteryzowano za pomocą: dyfrakcji promieniowania rentgenowskiego (XRD), skaningowej mikroskopii elektronowej (SEM), mikroskopii optycznej. Przeprowadzono badania mikrotwardości metodą Vickersa, oraz badania odporności korozyjnej metodą potencjodynamiczną. Przedstawiono obrazy morfologii powierzchni, przekrojów poprzecznych powłok oraz zniszczeń korozyjnych. Wyniki badań korozyjnych powłok zostały przedstawione w postaci potencjodynamicznych krzywych polaryzacji j = f(E) oraz wartości potencjałów i prądów korozyjnych. Wyniki badań wskazują na zwartą budowę oraz dobre połączenie wytworzonych powłok do stalowego podłoża oraz dobrą odporność korozyjną w badanym środowisku korozyjnym.

4

Bezprądowe nakładanie wielowarstwowych powłok Zn/Ni-P/Ni-P-SiC na stopach magnezu AZ91D

Rudnik E., Gdula M.

Rudy i Metale Nieżelazne Recykling

|

2014

|

R. 59, nr 4

164--172

PL

Przeprowadzono próby otrzymywania powłok kompozytowych Ni-P/SiC na stopach magnezu AZ91D. Jako warstwy pośrednie naniesiono: powłokę cynkową metodą cementacyjną oraz powłokę Ni-P w procesie autokatalitycznym. Powłoki scharakteryzowano pod względem składu i morfologii. Określono mikrotwardość poszczególnych warstw oraz przeprowadzono testy szczelności układu wielowarstwowego.

EN

Ni-P/SiC composite coatings were deposited on AZ91D magnesium alloys. Two interlayers were used: zinc was deposited by cementation, while Ni-P layer was obtained by electroless deposition. Zinc and nickel plating solutions should contain fluoride ions in order to protect the alloy against corrosion due to the formation of a sparingly soluble magnesium fluoride. Composition and morphology of the individual layers were described. The presence of SiC significantly increased the microhardness of the alloy surface, but porosity of the coatings and large potentials differences between the individual layers and the alloy substrate lead to the galvanic corrosion of magnesium.

5

Bezprądowa metalizacja materiałów węglowych. Cz. I. Metalizacja grafitu

Bieliński J.

Inżynieria Powierzchni

|

2012

|

nr 1

3-11

PL

Przedstawiono aktualny stan badań, technologii i zastosowań procesów bezprądowej metalizacji grafitu. We wprowadzeniu przedyskutowano podstawy procesu wytwarzania kompozytów na drodze bezprądowej metalizacji. W części pierwszej przedstawiono stan zagadnień bezprądowego osadzania powłok kompozytowych z grafitem, jako materiałem drugiej fazy, oraz stopami nikiel - fosfor oraz miedzią jako osnową kompozytu. W części drugiej omówiono poszczególne zagadnienia związane z bezprądową metalizacją grafitu, przede wszystkim jako proszku, z zastosowaniem bezprądowego niklowania miedziowania.

EN

The review on the contemporary status of art for the electroless coating of graphite materials, from laboratory research to the applications, is presented. The principles of the electroless process application for composite materials was presented in introduction. In Part l the problems ofthe electroless deposition of composite coatings with graphite particles and Ni-P or Cu matrix were discussed. In Part 2 the electroless coating of nickel-phosphorus or copper on graphite, mainly in powder form, was presented.

6

Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of Ni-P resistive layers

Pruszowski Z., Kowalik P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 9

77-79

EN

In this paper the results of experimental studies of the influence of kinetics parameters of electroless Ni plating on the basic electrical parameters of Ni-P resistive layers like sheet resistance and temperature coefficient of resistivity (TCR) are presented. Our experiments showed, among others, that the required minimal value of TCR parameter can be obtained for the following parameters of technological solution: temperature in the range of 368...373K, acidity (pH) in the range of 2.00...2.05, and concentration of basic substrates (Ni salts and reducing hypophosphite salts) in the range of 50...60 g/dm³. For these conditions the atomic concentration of P in the obtained Ni-P resistive layers was at the level of 19.2%, a typical value for the euthectic form. Moreover, the activation energy of metallization process was equal to about 70 kJ/mol.

PL

W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań doświadczalnych nad wpływem parametrów bezprądowego niklowania na podstawowe parametry elektryczne rezystancyjnych warstw Ni-P, takie jak rezystancja powierzchniowa i temperaturowy współczynnik rezystancji (TWR). Nasze doświadczenia wykazały, między innymi, że wymaganą, minimalną wartość parametru TWR można uzyskać dla następujących parametrów technologicznych roztworu: temperatura w zakresie od 368÷373 K, kwasowość (pH) w zakresie 2,00÷2,05 oraz stężenie podstawowych substratów (sól niklu i redukująca sól podfosforynu) w zakresie od 50÷60 g/dm³. Przy spełnieniu takich warunków technologicznych stężenie atomowe P w uzyskanych warstwach rezystywnych Ni-P kształtuje się na poziomie 19,2%, co jest typową wartością eutektyka. Energia aktywacji procesu metalizacji wynosiła około 70 kJ/mol.

7

Analysis of long-term stability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in Printed Circuit Boards

Winiarski P., Dziedzic A., Kłossowicz A., Stęplewski W., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

55-58

EN

This work presents long-term stability of thin-film and polymer thick-film resistors made on the surface or embedded in Printed Circuit Boards (PCBs]. Investigated test structures were made of nickel-phosphorus (Ni-P) alloy or polymer thick-film resistive inks on FR-4 laminate with similar sheet resistance (25 Ω/sq or 100 Ω/sq for Ni-P alloys and 20 Ω/sq. 200 Ω/ sq or 5 kΩ/sq for polymer thick-film inks) but decidedly different thickness of resistive layers - 0.1 or 0.4 μu thick Ni-P alloy and about 10...12 μm for polymer resistive films). Part of the Ni-P samples was covered with two different coatings - Resin Coated Copper (RCC] or Laser Drillable Prepreg (LDP). Polymer thick-film resistors were printed on Cu contacts or Cu contacts with Ni/Au coating and were covered by RCC film. The In-Situ accelerated ageing process (resistance of test samples performed directly at the ageing conditions] was carried out to perform long-term behaviour analysis. The results showed quite different behaviour of both group of resistors. In case of Ni-P thin-film resistors resistor geometry almost not affect long-term stability. However a significant influence on the behaviour of resistors was due to sheet resistance, type of encapsulation and ageing temperature. Measurement results revealed the square-root-of-time dependence of the resistance changes, which represent a single ageing mechanism. In temperature domain resistance drift can be described by the Arrhenius equation. The extrapolation of these results could be used to predict behaviour of resistors in various temperature and times of ageing. Such an extrapolation is almost impossible for polymer-thick film resistors, where the increase of ageing temperature leads to change relative resistance drift versus ageing time from positive to negative. In the case of these structures the interface between resistive films and termination materials plays a very important role on the level of observed relative resistance changes.

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań stabilności dlugoczasowej rezystorów cienkowarstwowych oraz polimerowych rezystorów grubowarstwowych wykonanych na powierzchni lub wbudowanych w płytki obwodów drukowanych (PCB). Badane struktury testowe zostały wykonane ze stopu fosforku niklu (Ni-P) lub grubowarstwowych past polimerowych na podłożu FR-4, z podobnymi rezystancjami powierzchniowymi (25 Ω/kw lub 100 Ω/kw dla stopów Ni-P oraz 20 Ω/kw, 200 Ω/kw lub 5 kΩ/kw dla grubowarstwowych past polimerowych), lecz zdecydowanie różnej grubości warstw rezystywnych - 0.1 lub 0.4 μm dla stopów Ni-P oraz około 10...12 μm dla polimerowych warstw rezystywnych. Część próbek z rezystorami Ni-P pokryto dwoma typami warstwy ochronnej - laminatem RCC (Resin Coaled Copper] lub preimpregnatem LDP (Laser Drillable Prepreg). Grubowarstwowe rezystory polimerowe zoslaly nadrukowane na kontaktach Cu lub Cu z powłoką Ni/Au oraz zostaly pokryte warstwą laminatu RCC. Aby przeprowadzić analizę zachowania długoczasowego elementów wykorzystano metodę procesu przyśpieszonego starzenia oraz pomiarów In-Situ (pomiar rezystancji w warunkach narażeń). Wyniki wykazały zupełnie inne zachowanie się obu grup rezystorów. W przypadku rezystorów cienkowarstwowych Ni-P geometria niemal nie wpływa na stabilność długoczasową. Jednak znaczny wpływ na zachowanie się rezystorów był związany z rezystancją powierzchniową, typem pokrycia oraz temperalurą starzenia. Wyniki pomiarów ujawniły iż zmiany rezystancji są proporcjonalne do pierwiastka czasu, co prezentuje pojedynczy mechanizm starzenia. W dziedzinie czasu zmiany rezystancji mogą być opisane równaniem Arrheniusa, ekstrapolacja tych wyników może być użyta do przewidywania zachowania się rezystorów w różnych temperaturach oraz czasach starzenia.Taka ekstrapolacja jest prawie niemożliwa dla polimerowych rezystorów grubowarstwowych, gdzie wzrost temperatury starzenia prowadzi do zmian relatywnego dryftu rezystancji względem czasu z dodatniego na ujemny. W przypadku tych struktur połączenie pomiędzy warstwą rezystywną a materiałem kontaktu gra istotną rolę w obserwowanym poziomie względnych zmian rezystancji.

8

Odporność korozyjna stopowych powłok niklowych otrzymywanych metodą bezprądową

Stankiewicz A., Szczygieł I., Szczygieł B.

Ochrona przed Korozją

|

2011

|

nr 7

381-386

PL

Największe znaczenie praktyczne w grupie powłok bezprądowych mają pokrycia Ni-P. Odznaczają się one dużą odpornością na korozję oraz dobrą odpornością na ścieranie. Wprowadzenie trzeciego składnika do bezprądowych powłok niklowo-fosforowych zmienia ich właściwości i pozwala uzyskać powłoki o wysokich parametrach technicznych. W ten sposób otrzymuje się powłoki stopowe typu Ni-X-P, gdzie X to np. Cu, Co, W, Fe, Mn, Mo, Cr, Re, Zn, Sn. Z danych literaturowych wynika, że powłoki Ni-Cu-P są wytrzymałe na działanie wysokiej temperatury, odporne na korozję i lutowne. Wprowadzenie Co i Fe w matrycę Ni-P nadaje powłokom własności magnetyczne. Do powłok chroniących przed korozją należą Ni-Zn-P, Ni-Sn-P, Ni-Mo-P, przy czym powłoki Ni Mo-P wykazują dodatkowo dużą twardość i odporność na wysoką temperaturę. Stosuje się je jako termicznie trwałe oporniki. Powłoki Ni-Sn-P to pokrycia dekoracyjne, używane również jako warstwy w obwodach drukowanych. Zawartość dodatkowego metalu w powłoce zależy od stężenia jego jonów w roztworze oraz od parametrów osadzania i waha się od kilku do kilkunastu procent masowych. W artykule opisano i porównano właściwości antykorozyjne, otrzymanych metodą bezpradową, stopowych powłok niklowych - trój- i czteroskładnikowych. Podano również dane analizy rynkowej dotyczącej przemysłowego zastosowania pokryć stopowych na osnowie Ni-P w ochronie antykorozyjnej.

EN

The most important significance in electroless deposition of metals have Ni-P coatings. They are characterized by excellent corrosion and wear resistance. Introduction of additional metal improves technical parameters of Ni-P. Various types of alloys are obtained in this way, for instance Ni-Co-P, Ni-Cu-P, Ni-W-P, Ni-Fe-P, Ni-Re-P, Ni-Mo P, Ni-Zn-P, Ni-Sn-P. According to the literature data it is known that the Ni- Cu-P layers are thermal- and corrosion-resistant, Ni-Co-P as well as Ni-Fe-P have magnetic properties. Besides, Ni-Mo-P have great hardness and perfect resistance to high temperature. This type of alloy is used as thermalproof resistors. Ni-Sn-P coatings could be applied for printed circuits and as decorative layers. Content of additional element in coating can achieve from few to several weight percent and depends on metal concentration in the bath and also of process conditions. This work gives a short review of the published data on the corrosion behavior of nickel based alloys (deposited by electroless method) in the recent years. The market analysis concerning the industrial application of such coatings is showed as well.

9

Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezprądowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P

Kowalik P., Pruszowski Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 9

96-97

PL

W niniejszej pracy zbadano wpływ zwiększania stężenia substratów w procesie metalizacji bezprądowej na szybkość reakcji chemicznej redukcji prowadzącej do otrzymania warstw rezystywnych typu Ni-P. W pracy zbadano również wpływ tak pojętej intensyfikacji procesu metalizacji na rezystancję końcową oraz temperaturowy współczynnik rezystancji rezystorów otrzymanych na bazie tych warstw.

EN

In the present study investigated the effect of increasing concerrations of substrates in the chemical metallization on the speed of chemical reaction leading to the reduction in receipt of a resistive layer of Ni-P. The study also examined the impact of such a metallization process intensification understood the final resistance and temperature coefficient of resistance of resistors from such layers.

10

One-stage substrate activation using in resistive layer formation

Kowalik P., Pruszowski Z., Rymaszewska D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 9

98-99

EN

The paper presents a comparison of electrical parameters of a resistive layer formed on a ceramic substrate by way of chemical reduction, the subject of comparison being the process of metal plating carried out through two-stage and one-stage activation of the metallized substrate.

PL

Praca prezentuje porównanie parametrów elektrycznych warstw rezystywnych Ni-P osadzonych na podłożu ceramicznym w procesie jedno- i dwuetapowej aktywacji.

11

Przygotowanie powierzchni włókien węglowych dla wytwarzania kompozytów o osnowie metalicznej

Kozera R., Bieliński J., Broda A., Bielińska A., Boczkowska A., Kurzydłowski K. J.

Kompozyty

|

2009

|

R. 9, nr 1

78-83

PL

Przedstawiono badania nad procesem przygotowywania powierzchni włókien węglowych przeznaczonych do wytwarzania kompozytów o osnowie ze stopów Al. Pierwszym etapem było usuwanie fabrycznej powłoki epoksydowej (tzw. sizingu) z powierzchni włókien. Usunięcie sizingu pozwala na uzyskanie lepszej adhezji powłok Ni-P do powierzchni włókien oraz ogranicza ryzyko powstawania podczas grzania włókien gazów gromadzących się pod powłoką, które mogą powodować od-pryskiwanie powłok. W pracy sprawdzono skuteczność różnych metod przygotowania powierzchni włókien węglowych Tenax HTA40 przed metalizacją Ni-P, jak wygrzewanie w atmosferze powietrza (300-600°C), działanie rozpuszczalników (aceton, toluen) oraz roztworów HNO3, H2O2, NaOH wraz z końcową aktywacją SnCl2/PdCl2. Scharakteryzowano morfologię powierzchni włókien za pomocą SEM przed i po procesach usuwania sizingu oraz zbadano ubytki mas. Zastosowany do metalizacji roztwór glicyny pozwala na metalizację podłoży w szerokim zakresie szybkości osadzania i składu warstw (2-12% wag. P). Uzyskane wyniki były podstawą do optymalizacji procesu osadzania warstw Ni-P na powierzchni włókien.

EN

In this work the results of the studies on pre-treatment of carbon fibres (Tenax HTA40) for composites with alumina alloy matrix are presented. The pre-treatment consisted in the replacement of epoxy sizing with Ni-P coating as a barrier to prevent formation of Al4C3. In the first step of the developed process, removal of the epoxy sizing was carried out, to assure adhesion of Ni-P coatings to carbon fibres. Removal of the sizing also decreases the risk of gas formation underneath of metal coatings in contact with liquid metal matrix. Methods of sizing removal included annealing in air (300-600°C), dissolving in solvents (acetone, toluene) and in inorganic solutions (HNO3, H2O2, NaOH), followed by SnCl2/PdCl2 activation. Parameters of annealing in air must be carefully control to avoid surface damages e.g. micro cracks and decrease of fibres tensile strength. It was found that annealing in 400°C in 1 h leeds to micro cracks creating on the surface of annealed fibers also some peaces of the epoxy sizing was observed. Technical data of fibres used at present work indicates that consist of the epoxy sizing is between 1.3-1.5 wt. %. Small amount of the epoxy sizing making almost impossible to use standard methods of test thickness of epoxy coating before and after annealing treatmens. Morphology of carbon fibres surface before and after sizing removal was characterised using SEM technique and in terms of the mass loss. Mass loss of the samples after 24 h treatments in chemical solutions didn't exceed 1% what indicates not succesfully sizing removal by chemical methods. Etching 96 h in aceton wasn't sufficient too. A glycine buffered bath was used for metal coating with a wide range of deposition rates and coating compositions (2-12 wt. % P). Two different pH of metallization bath were chosen (pH = 4.5 and pH = 8.5), time of Ni-P deposition was ranged from 5 to 30 minutes. The obtained results were used for optimization of deposition parameters of Ni-P coatings on carbon fibres and 2D and 3D woven fabrics. Modifies of treatments between following stages of metalization presented in this work allowed to increase time of 2D and 3D woven fabrics deposition to few hours.

12

Rezystory niskoomowe wytwarzane metodą wielostopniowej metalizacji

Kowalik P., Pruszowski Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2009

|

Vol. 50, nr 10

14-17

PL

W niniejszej pracy zaproponowano wieloetapową metalizację celem osiągnięcia minimalnej rezystancji końcowej warstwy rezystywnej zawierającej amorficzny stop Ni-P oraz porównano Temperaturowy Współczynnik Rezystancji warstwy rezystywnej o identycznej rezystancji lecz osiągniętej metodą jedno i wieloetapową stwierdzając znaczące obniżenie tego współczynnika jeśli proces prowadzi się metodą wielostopniowej metalizacji.

EN

In this paper the authors proposed a multi-stage metalization process to minimize the resistance of the final product that includes Ni-P amorphous alloy. This process improved the TCR of the final product by about 10 ppm/K in comparison to the traditional continuous process.

13

Siła termoelektryczna cienkich warstw rezystywnych Ni-P

Pruszowski Z., Kowalik P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 1

70-71

EN

The paper presents the results of preliminary study concerning the thermo-electric force coefficients in thin amorphous precise Ni-P resistive layers. The experiment represents the situation where the temperature gradient occurs on the opposite ends of the resistor.

PL

W pracy przedstawiono wyniki wstępnych badań dotyczących określenia współczynników termoelektrycznych cienkich, amorficznych warstw rezystywnych Ni-P. W pracy skoncentrowano się na sytuacji w której gradient temperatury zostaje przyłożony do końcówek rezystora.

14

Model matematyczny wiążący parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P z parametrami procesu bezprądowej metalizacji

Kowalik P., Pruszowski Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

68-70

PL

W pracy przedstawiono program komputerowy umożliwiający powiązanie parametrów elektrycznych rezystora z warstwą Ni-P z parametrami jego wytwarzania.

EN

The paper presents the results of study, which effect is computer program in Matlab environment; task of this program is comfortable and precise determining parameters of technological process metallization of chemical layer Ni-P. Data, which program uses, are authors' experimental data, they were sorted and prepared in adequate way for this purpose to make possible forecasting in smooth range provided entrance parameters. Because in industry there are used only acid baths, in respect of bigger content of phosphorus in layer Ni-P, what causes larger stability of received coat, program makes calculations only for these layers received in this conditions. Rate of metallization and also course and stability of this process depend on many various factors, among other things: added reducer, stability agent, buffer or complex agent. These additives have considerable influence on course and stability of metallization process, but mathematical description of influence of these dimensions in no accessible. These additives work differently on metallizating bath depending on its pH, temperature or presence the other additive ingredients. Lack of mathematical model connecting dimensions, about which the paper is written, at the moment makes impossible forecasting parameters of resistive layer contingent on pH, temperature, time of metallization and additionally on concentration substrates simultaneously. Therefore in the first version program makes calculations only for exactly specified composition of metallizing bath.

15

Impulsowa stabilizacja warstw rezystywnych Ni-P

Kowalik P., Pruszowski Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

66-67

PL

W artykule przedstawiono nową metodę stabilizacji warstw rezystywnych Ni-P otrzymywanych w procesie bezprądowej metalizacji. Nowa metoda polega na rezygnacji z wielogodzinnego wygrzewania tych warstw w zakresie temperatur 180....220°C, na rzecz krótkich wysokotemperaturowych "impulsów" cieplnych, co pozwala nie tylko na zmniejszenie energochłonności procesu, lecz także na wyeliminowanie szkodliwego zjawiska jakim jest niekontrolowany wzrost TWR warstwy rezystywnej. Efektem tej niekorzystnej modyfikacji tego parametru jest pogorszenie parametrów eksploatacyjnych rezystorów warstwowych stałych wytwarzanych na bazie stopu Ni-P.

EN

This paper present the results of impulse stabilisation of Ni-P amorphous layer, which improve the TCR of resistors which was done on the Ni-P base.

16

Bezprądowe osadzanie Ni-P z roztworów z dwoma związkami buforująco-kompleksującymi

Bieliński J., Gajewska-Miziołek A., Jaworska A., Bielińska A., Kuziak J.

Inżynieria Powierzchni

|

2007

|

nr 4

29-35

PL

Przedmiotem pracy jest przedstawienie roli związków buforujących i kompleksujących (ZBK), stosowanych w roztworach do bezprądowego osadzania warstw stopowych Ni-P, zawierających układy dwóch ZBK. W części literaturowej dokonano przeglądu najważniejszych opisów osadzania Ni-P dla roztworów z dwoma ZBK oraz przeanalizowano możliwe mechanizmy współudziału związków w procesie. W części doświadczalnej porównano procesy osadzania Ni-P z roztworów kwaśnych (pH = 3 - 6) i alkalicznych (pH = 7,5 - 9,5), zawierających siarczan niklu, podfosforyn sodu oraz dodatki wybranych ZBK. Główną uwagę poświecono roztworom z cytrynianami lub z glicyną, z dodatkami wybranych związków buforujących, organicznych i nieorganicznych. Stwierdzono, że w przypadku roztworów na osnowie cytrynianu, szybkość metalizacji, przy dodatku drugiego ZBK, była określana prze zawartość cytrynianu. Dodatki nieorganiczne przyspieszały osadzanie. Natomiast w roztworach na osnowie glicyny o rodzaju zmian szybkości metalizacji decydowała wartość pil roztworu. Otrzymywano powłoki Ni-P o wysokiej zawartości P (ponad 10%), jedynie dodatek glicyny w roztworach alkalicznych zmniejszał zawartość fosforu nawet do 2%.

EN

The subject of the paper is an analysis of the role of the buffering and complexing compounds (BCC) applied in electroless Ni-P deposition baths, with two BCC additives. The process behaviour and the mechanism of action for the most important baths with two BCC additives are reviewed in the introduction part of the paper. The experimental part of paper presents the investigation of electroless Ni-P deposition from acidic (pH = 3 - 6) and alkaline baths (pH = 7,5 - 9,5), containing nickel sulphate and sodium hypophosphite, with added some BCC. Special attention was paid to citrate and glycine as main BCC. It was concluded that the Ni-P deposition rate was mainly influenced by citrate content or by pH in glycine-containing baths. Inorganic additives increased deposition rate in citrate baths. The deposited Ni-P coatings contained over 10% of P, glycine as BCC decreased this content up to 2%.

17

Hybrydowe warstwy rezystywne NiCr + NiP

Kowalik P., Pruszowski Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 3

23-25

PL

Badano własności elektryczne warstw wytworzonych przy pomocy techniki rozpylania katodowego oraz chemicznej metalizacji. Otrzymano rezystory wysokostabilne o Temperaturowym Współczynniku Rezystancji (TWR) poniżej 25 ppm/K, pracujące bez zakłóceń przy podwójnym obciążeniu znamionowym.

EN

The elaboration presents technology enabling manufacture of new generation of metallized resistors including hybrid NiCr (deposited by cathode sputtering) and NiP (deposited by chemical reduction). The NiCr-NiP resistive layers obtained on such a way are very promising in utilization of failure vacuum metallization. It arises from the fact that resistive layer deposited by chemical reaction is ten times thicker than NiCr and effectively eliminate dispersion of resistance and TCR values of NiCr layer. The additional advantage of this method is elimination of expensive palladium salts applied in activation process of ceramics metallized chemically thanks to autocatalytic character of nickel and it’s allays in this reaction. This work in results obtained method of deposition of NiCr layers on metallized substrates, established minimal contents of nickel in alloy at which the metallic NiCr layer lose the autocatalytic properties. During the metallization processes manufactured the resistors with very good parameters such as TCR, stability and resistance to stable and variable influence of climatic factors. We expect that it will be possible to introduce this technology to industrial practice after optimization of all steps of technological process.