Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  Multilayer PBW
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Wzrost szybkości działania i funkcjonalności nowoczesnego sprzętu elektronicznego oraz jego miniaturyzacja powodują, że zwiększa się liczba montowanych podzespołów elektronicznych (w tym biernych), a jednocześnie wymaga się płytek drukowanych o coraz mniejszych wymiarach. Zastąpienie rezystorów montowanych w procesie montażu powierzchniowego przez elementy rezystywne umieszczone wewnątrz płytki drukowanej stwarza realną możliwość wykorzystania nowego sposobu miniaturyzacji urządzeń elektronicznych. Prezentowane w artykule wyniki prób doświadczalnych formowania konstrukcji płytek drukowanych z wbudowanymi rezystorami są pierwszym krokiem w planowanym wdrożeniu w ITR technologii płytek drukowanych z wbudowanymi podzespołami biernymi.
EN
New electronic devices have to be very fast, more functional and miniaturized. Because of that more and more electronic components SMD (including passive ones) are assembled on printed circuit boards, which have to be more and more smaller. Replacemant the passive resistors by embedded planar thin-film resistors made an attractive option for miniaturization of electronic products. Presented results of the experimental trials of forming embeded planar thin-film resistors make the first stage in planed implementation of manufacturing technology of multilayer printed circuit boards with embedded devices.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.