Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Dwukierunkowe mikrogięcie laserowe dla układów MOEMS

Widłaszewski J.

Mechanik

|

2016

|

R. 89, nr 12

1824--1830

PL

Bezdotykowa laserowa metoda mikropozycjonowania pozwala omijać ograniczenia tradycyjnych technik mechanicznych stosowanych przy montażu mikroukładów elektromechanicznych (micro-electro-mechanical systems, MEMS) oraz optoelektromechanicznych (micro-opto-electro-mechanical systems, MOEMS). Przedstawiono badania doświadczalne i symulacje numeryczne mechanizmu termicznego mikrogięcia, który pozwala uzyskiwać deformacje dwukierunkowe, to jest w kierunku do lub od padającej wiązki laserowej, w zależności od przyjętych parametrów obróbki. Zweryfikowany doświadczalnie model numeryczny umożliwił wyjaśnienie zachowania małych belek wysięgnikowych wykonanych ze stali nierdzewnej, poddawanych nagrzewaniu impulsem lasera Nd:YAG. Przy ustalonej długości impulsu kierunek gięcia zależy od mocy wiązki laserowej. Ujawniony mechanizm gięcia charakteryzuje się występowaniem znacznego dodatniego plastycznego odkształcenia wzdłużnego w obszarach brzegowych nagrzewanej belki. Deformacja wynika z dużego gradientu temperatury na szerokości belki, z pewnym udziałem gradientu na kierunku grubości. Zastosowanie tego mechanizmu otwiera nowe możliwości przed laserową technologią mikropozycjonowania, zwłaszcza gdy obrabiany element jest dostępny tylko zjednej strony.

EN

Laser-based non-contact micro-adjustment method is a way of going beyond limits of traditional mechanical techniques applied for precise alignment during assembly of micro-electro-mechanical and micro-opto-electro-mechanical systems (MEMS and MOEMS). This paper presents experimental and numerical investigation of thermal micro-bending mechanism, which enables bi-directional deformation, i.e. either towards or away from the incident laser beam, dependent on the applied processing parameters. Experimentally validated numerical model explained behavior of stainless steel cantilever beams subject to the heating by the Nd:YAG laser pulse. With constant pulse duration, direction of bending depends on the laser beam power. The revealed mechanism of bending involves significant positive longitudinal plastic strain in the edge regions of the heated beam. The deformation results from a considerable temperature gradient across the width of the cantilever beam, with some contribution of the temperature gradient in the thickness direction. Application of the mechanism opens up new opportunities for the laser-based microadjustment technology, particularly when the processed component is accessible from one side only.

2

Konferencja Technologia Elektronowa ELTE 2013

Szczepański P., Kisiel R., Romaniuk R. S.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 6

68-73

PL

W artykule omówiono wybrane prace zaprezentowane na konferencji ELTE 2013, prezentujące dorobek polskich zespołów badawczych z ostatnich kilku lat. Konferencje z serii „Technologia Elektronowa” organizowane są od ponad 30 lat, cyklicznie przez różne ośrodki badawcze. Tegoroczna, XI Konferencja ELTE 2013, odbyła się w XIV wiecznym zamku krzyżackim w Rynie w dniach 16-20 kwietnia. Zgromadziła 257 naukowców-teoretyków, technologów i inżynierów – z najważniejszych obszarów badawczych współczesnej elektroniki. Obrady merytoryczne toczyły się w czterech sesjach tematycznych: mikroelektronika i nanoelektronika, fotonika, mikrosystemy oraz materiały elektroniczne i fotoniczne, a także w sesjach plakatowych. W sesjach plenarnych przedstawiono najnowsze osiągnięcia światowe w obszarach zaawansowanych technologii elektronicznych i fotonicznych z licznymi odniesieniami do prac polskich zespołów badawczych. Specjalną sesję poświęcono omówieniu kluczowych projektów badawczych i inwestycyjnych.

EN

The paper presents a digest of chosen research and technical work results shown by researchers from technical universities, governmental institutes and research firms during the XI th Scientific Conference on Electron Technology ELTE 2013. ELTE Conference has been held every three years since more than three decades. In 2013 the conference was held in Ryn Castle (Poland) on 16-20 April and gathered around 257 scientists, theoreticians, technologists and engineers from such areas as material engineering, chemistry, sensors, integrated circuits, electronics engineering, laser industry, photonics, etc. The conference featured the following four major topical sessions – Micro and Nano, Photonics, Materials and Technologies, and Microsystems; two dedicated sessions – a keynote plenary session on hot topics in electron technology, as well as a session on large research projects and grants realized by the relevant community. Oral topical sessions were accompanied by poster sessions.

3

Próżnia w mikrosystemach : nowe wyzwania

Górecka-Drzazga A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 8

13-15

PL

Burzliwy rozwój techniki Mikrosystemów oraz miniaturowych urządzeń Mikro- i Nanoelektroniki Próżniowej spowodował potrzebę opracowania nowych metod wytwarzania wysokiej i ultrawysokiej próżni w objętości mniejszej niż 1 cm³. Obecnie niską próżnię wytwarza się wykorzystując próżniowe procesy łączenia podłoży krzemowych i szklanych lub zintegrowany proces fabrykacji mikrourządzeń. Mikrosystemy próżniowe wytwarzane dla elektroniki, przemysłu samochodowego, lotniczego, kosmicznego muszą poprawnie pracować dłużej niż 10 lat. Dlatego zamknięte w hermetycznych obudowach w ostatnim etapie produkcji są sprawdzane na szczelność. Stosowane są różne metody, które mają jednak ograniczenia, gdy testowana objętość jest mniejsza niż 0,1 cm³. W pracy opisano stan wiedzy dotyczący metod badania nieszczelności, pomiaru próżni i wytwarzania próżni w mikroskali. Wydaje się, że dalszy rozwój techniki próżni jest ściśle związany z rozwojem technik mikroinżynieryjnych, które umożliwią budowę zintegrowanych miniaturowych urządzeń próżniowych. Mikrourządzenia te będą pracować jako czujniki, aktuatory, układy elektroniczne i jednocześnie posiadać elementy do wytwarzania i pomiaru wysokiej próżni.

EN

Rapid development of the microsystem technology and the miniature Micro- and Nanoelectronics devices resulted in the need to develop new methods of high and ultrahigh vacuum generation in a volume of less than 1 cm³. Currently, a low vacuum is produced using vacuum bonding processes for silicon and glass substrates or integrated fabrication process. Vacuum Microsystems manufactured for microelectronics, automotive, aviation, and space must work properly for more than 10 years. Therefore, enclosed in hermetic cases, in the final stage of production are tested for leaks. There are different methods that have limitations, when the test volume is less than 0.1 cm³. The paper describes the state of knowledge concerning the methods of leak testing, measurement of vacuum and vacuum generation in the microscale. It seems that the further development of vacuum technology is closely linked with the development microengineering techniques that will enable the construction of integrated miniature vacuum devices. These microdevices will operate as sensors, actuators, electronic circuits, and also have additional elements to generate and measure high vacuum.

4

Konstrukcja mikroprzełącznika elektrostatycznego do aplikacji OXC

Sulima R.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2009

|

R. 85, nr 9

350-354

PL

Prezentowany artykuł przedstawia opis modelu kompleksowego elektrostatycznej mikrostruktury grzebieniowej MEMS. Układ taki wykorzystywany może być jako przezroczysty przełącznik w sieciach optycznych DWDM. Przedstawiono opis modelu obwodowego oraz analizę mechaniczną z uwzględnieniem tłumienia w ośrodkach lepkich takich jak powietrze. Mikroprzełącznik charakteryzuje znikomymi oscylacjami podczas przełączania, przy odpowiednim doborze rozmiarów elementów sprężystych oraz elementów napędowych charakterystyka przełączania jest aperiodyczna.

EN

The presented paper describe complex model of electrostatic comb-drive microstructure MEMS. This system could be used for transparent optical cross connect for DWDM networks. This paper presents the description of a circuit model and mechanical analyses with viscous damping in viscous centers like air. The Microswitch has an aperiodic characteristic of switching.

5

Modelowanie przestrzennego rozkładu pola magnetycznego przetwornika elektromagnetycznego do pomiaru indukcji zewnętrznego pola magnetycznego

Prohuń T., Gołębiowski J.

Pomiary Automatyka Kontrola

|

2007

|

R. 53, nr 9 bis

265--268

PL

W referacie przedstawiono model czujnika do pomiaru indukcji pola magnetycznego w postaci belki krzemowej z naniesionym płaskim uzwojeniem. Prąd przepływający przez uzwojenie cewki wytwarza strumień oddziałujący z zewnętrznym polem magnetycznym. Koniec belki ulega odkształceniu w kierunku osi z. Kąt ugięcia belki jest miarą indukcji zewnętrznego pola magnetycznego. Model czujnika składa się z belki wykonanej z krzemu monokrystalicznego oraz płaskiego uzwojenia wykonanego z aluminium. Ze względu na wielowarstwową, anizotropową budowę przetwornika do budowy modelu zastosowano metodę elementów skończonych (metodą pól sprzężonych i oprogramowanie COMSOL). W referacie pokazano rozkład przestrzennego pola magnetycznego cewki płaskiej i jego wpływ na zewnętrzne (mierzone) pole magnetyczne. W pracy przedstawiono wyniki symulacji dla różnych wartości parametrów konstrukcyjnych przetwornika w celu uzyskania zakładanej czułości dla wybranego zakresu pomiarowego indukcji zewnętrznego pola magnetycznego.

EN

In the article a magnetic flux density sensor was described. The sensor consist of silicon cantilever and planar coil. Current flowing by the coil produce magnetic flux around the coil. Influence of magnetic flux with external magnetic field causes cantilever deform. The angle of cantilever deformation means external magnetic field induction. The influence of shape and dimensions of planar coil on magnetic energy density was described. In cause of magnetic anisotropy and heterogeneous of analyzed silicon structure the FEM method and couple field method was applied in simulation.

6

Model mikrokrzemowego czujnika z cewką planarną do pomiaru indukcji pola magnetycznego

Prohuń T., Rybak M.

Pomiary Automatyka Kontrola

|

2007

|

R. 53, nr 9

78-80

PL

W artykule przedstawiono model czujnika do pomiaru indukcji stałego (jednorodnego) pola magnetycznego w postaci belki krzemowej z nanie-sionym płaskim uzwojeniem. Prąd przepływający przez uzwojenie cewki wytwarza strumień oddziałujący z zewnętrznym polem magnetycznym. Koniec belki ulega odkształceniu w kierunku osi z. Kąt ugięcia belki jest miarą indukcji zewnętrznego pola magnetycznego. Do analizy zastosowano metodę elementów skończonych oraz metodę pól sprzężonych ze względu na anizotropowość i niejednorodność struktury krzemowej. W pracy opisano charakterystyki wyjściowe czyli kąta ugięcia belki w funkcji indukcji B zewnętrznego pola magnetycznego. Przeanalizowano wpływ wymiarów geometrycznych belki na jej ugięcie.

EN

In the article a magnetic flux density sensor was described. The sensor consist of silicon cantilever and planar coil. Current flowing by the coil produce magnetic flux around the coil. Influence of magnetic flux with external magnetic field causes cantilever deform. The angle of cantilever deformation in z axis means external magnetic field induction. In cause of magnetic anisotropy and heterogeneous of analyzed silicon structure the FEM method and couple field method was applied in simulation. The influence of dimensions of beam on beam-end deformation was described.

7

Technika mikrosystemów i wybrane metody

Kozak J.

Świat Obrabiarek

|

2006

|

R. 1, nr 4-5

9-15

PL

W artykule przedstawiono wprowadzenie do techniki mikrosystemów oraz omówiono wybrane metody mikrotechnologii, w tym mikroobróbkę elektroerozyjną i elektrochemiczną.

8

Zastosowania światłowodów kapilarnych

Romaniuk R.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2006

|

Vol. 47, nr 4

5-9

PL

Dokonano aktualnego przeglądu zastosowań światłowodów kapilarnych. Niektóre z tych zastosowań wynikają z klasycznych właściwości kapilar i urządzeń kapilarowych, takich jak reometria, elektroforeza, chromatografia kolumnowa, ale niektóre są związane ściśle z kopropagacją mikromasy z falą optyczną zanikającą lub falą optyczną o znacznym natężeniu.

EN

The paper updates and summarizes contemporary applications of capillary optical fibers. Some of these applications are straight consequence of the classical capillary properties and capillary devices like: rheometry, electrophoresis, column chromatography (gas and liquid). Some new applications are tightly connected with co-propagation (or counter-propagation) of micromass together with optical wave evanescent or of considerable intensity. Optical capillaries, filamentary and embedded, are turning to a fundamental component of nano- and micro MOEMS.