Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Laser Direct Imaging (LDI)

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Laserowa metoda odwzorowania schematu połączeń obwodów elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 11

52-54

Rosnąca miniaturyzacja oraz funkcjonalność układów elektronicznych mają znaczący wpływ na wymagania stawiane producentom płytek drukowanych. Gęstość upakowania ścieżek na płytkach drukowanych ciągle rośnie i obecnie wymagana jest 50/50 µm a nawet 25/25 µm. Aktualnie stosowana technologia konwencjonalna produkcji PCB (fotolitografia) nie pozwala na uzyskanie takich gęstości upakowania ścieżek. Rozwiązaniem pozwalającym sprostać dzisiejszym wymaganiom producentów PCB jest technologia LDI (Laser Direct Imaging), polegająca na bezpośrednim naświetlaniu ścieżek w warstwie fotopolimeru bez użycia obecnie stosowanych fotoszablonów. W niniejszym artykule przedstawiono metodę bezpośredniego naświetlania oraz laboratoryjne urządzenie do LDI, w którym zastosowano stół planarny XY do przesuwu płytek PCB z dużą precyzją i szybkością.

The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. The interconnection complexity of the PCBs is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Existing technologies are unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuit connections directly on PCB without the use of a phototool or mask. This article describes LDI process and presents laboratory system for LDI, equipped with a XY planar table.

Laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania laserowego

Barbucha R., Kocik M., Kozioł G., Borecki J., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2006

Vol. 47, nr 11

35-37

Nowoczesne urządzenia elektroniczne są budowane z coraz mniejszych i sprawniejszych układów elektronicznych. Ma to wpływ na wymagania stawiane producentom PCB, dotyczące gęstości upakowania ścieżek. Za pomocą konwencjonalnych metod produkcji PCB możliwe jest osiągnięcie gęstości upakowania ścieżek na poziomie 150/150 µm (szerokość ścieżki/odstęp pomiędzy ścieżkami) [1]. Jednak obecnie na świecie istnieją nowoczesne technologie umożliwiające otrzymywanie ścieżek o gęstości upakowania na poziomie 50/50 µm. W artykule przedstawiono laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania ścieżek elektrycznych na PCB pokrytych fotopolimerem, wykorzystujące w tym celu technologię LDI. Urządzenie umożliwia naświetlanie ścieżek o gęstości upakowania 50/50 µm.

The interconnection complexity of the PCB is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuits directly on PCB without the use of a phototool or mask. The exposure of the photo-sensitive resist is carried out using a laser beam that is scanned across photoresist surface and switched on and off by means of a computer control system according to the electrical circuit pattern. Usually the laser used in the LDI generates a UV line, which is suitable to the commonly available photoresists. Today, existing commercial systems for LDI (e.g. Paragon form Orbotech) offer much more capabilities than presented system, but the price numbered in millions of dollars is definitely too high for Polish market.