Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  Integrated Circuits
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
This paper presents the origins and evolution of IEEE Solid-State Circuits Society Chapter Poland established in 2013 by a group of microelectronic professionals and academics. During the years of its activity, the chapter officers managed to organize many interesting, microelectronics-focused seminars, courses, and lectures delivered by renowned people, often authoring the books used during the education of the new generation of circuit designers. A big success was an organization of the European Solid-State Circuits Conference / European Solid-State Device Research (ESSCIRC / ESSDERC 2019) conference in Kraków, an event that was warmly received by the majority of participants and steering committee of this most prominent microelectronics-focused conference organized yearly since more than 50 years. The establishment of the chapter helped grow the microelectronics industry and academia activities in Poland.
PL
Artykuł prezentuje początki i rozwój polskiego oddziału (Chapter) IEEE Solid-State Circuits Society założonego w 2013 roku przez grupę profesjonalistów i wykładowców akademickich. Przez lata swojej aktywności, oddział zdołał zorganizować wiele interesujących wykładów, seminariów i kursów zorientowanych na mikroelektronikę. Wydarzenia te były często prowadzone przez znane osobistości, często autorów pozycji literaturowych wykorzystywanych do edukacji nowej generacji projektantów układów scalonych. Wielkim sukcesem była organizacja w Krakowie konferencji European Solid-State Circuits Conference/European Solid-State Device Research (ESSCIRC/ESS - DERC 2019). Wydarzenie to odbiło się bardzo pozytywnym echem w środowisku, wśród zarówno jej uczestników jak i komitetów organizacyjnych tej najważniejszej europejskiej konferencji ukierunkowanej na mikroelektronikę, organizowanej corocznie od ponad 50 lat. Założenie oddziału pomogło rozwinąć zarówno przemysł jak i działalność akademicką w dziedzinie mikroelektroniki w Polsce.
2
Content available Interconnect elements propagation quantities in PIC
EN
This paper describes methods to extract nominal values of propagation quantities for thin-film, straight interconnect elements. The propagation quantities like effective dielectric permittivity ɛeff, attenuation α, characteristic impedance Zo are calculated with the use of analytical and approximated formulas. These expressions are obtained by transforming and by fitting formulas, typically used for calculation of per unit length transmission line parameters. Methods are verified for typical thin-film interconnect elements dimensions and for typical materials used in the Photonics Integrated Circuits (PIC). The novelty of the study is the parametrization with respect to the geometrical dimensions. The parametrization is based on the approximation expressions in the form of rational polynomials obtained by fitting.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.