Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

The influence of particleboard resination on their internal bond strength

Rzyska-Pruchnik Stella, Kowaluk Grzegorz

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology

|

2021

|

No. 115

55--62

EN

The influence of particleboard resination on their internal bond strength. The aim of the project was to investigate the main mechanical and physical properties of particleboards, especially focused on internal bond, in terms of their resination. For the tests, the particleboards have been produced in laboratory conditions with the following glue content: 7, 10, 15, 30 and 50%. Particular attention was paid for examining the mechanical property – tensile strength perpendicular to surfaces (Internal Bond – IB). In addition, there were investigated modulus of elasticity (MOE), modulus of rupture (MOR) density and density profile. In the light of above mentioned tests, there is no positive effect of improvement of tested parameters when raise resination over 30% when producing particleboards. With the resination increase from 7 to 50% a significant change (densification) of panels’ structure, as well as differences between face and core layers density have been found.

PL

Wpływ stopnia zaklejenia płyt wiórowych na ich wytrzymałość na rozciąganie prostopadłe. Celem badań było określenie związku pomiędzy wybranymi właściwościami mechanicznymi i fizycznymi płyt wiórowych, ze szczególnym uwzględnieniem wytrzymałości na rozciąganie prostopadłe, a ich stopniem zaklejenia. Do badań zostały wytworzone w warunkach laboratoryjnych płyty wiórowe o następujących stopniach zaklejenia: 7, 10, 15, 30 i 50%. Szczególną uwagę zwrócono na zbadanie właściwości mechanicznych – wytrzymałości na rozciąganie prostopadle do powierzchni (Internal Bond – IB). Ponadto zbadano moduł sprężystości (MOE), wytrzymałość na zginanie (MOR) gęstość oraz profil gęstości. W świetle powyższych badań stwierdzono, że nie ma pozytywnego efektu poprawy badanych parametrów przy podniesieniu stopnia zaklejenia wiórów powyżej 30% przy produkcji płyt wiórowych. Wraz ze wzrostem stopnia zaklejenia z 7 do 50% zauważono istotną zmianę (zagęszczenie) struktury płyt, jak również stwierdzono rosnące różnice pomiędzy gęstością warstw zewnętrznych i wewnętrznych badanych płyt.

2

Sterowanie ogrzewaniem w systemie KNX/EIB

Radajewski R., Młynarz Ł., Rzeczkowski I., Kamińska A.

Rynek Instalacyjny

|

2009

|

Nr 3

76-79

PL

W artykule opis standardowego jak na warunki europejskie inteligentnego systemu budynkowego KNX/EIB (Konnex/European Installation Bus), który umożliwia automatyczną kontrolę temperatury w pomieszczeniu w zależności od jego rodzaju, pory dnia i innych warunków zewnętrznych oraz określonych przez użytkownika.

3

Inteligentny system wentylacji z rekuperacją

Biskupski J.

Rynek Instalacyjny

|

2009

|

Nr 4

61-62

PL

Artykuł przybliża ideę zastosowania "inteligencji" w budynkach mieszkalnych według koncepcji BMS Unihome. Scharakteryzowano w nim zarys nowoczesnego systemu takiej wentylacji w budynku jednorodzinnym z uwzględnieniem wentylacji hybrydowej, a także jego działanie w warunkach letnich i zimowych.

4

Inteligentny budynek mieszkalny. Studium przypadku na podstawie domu Galia

Biskupski J.

Rynek Instalacyjny

|

2009

|

Nr 1-2

43-47

PL

O przynależności budynku do klasy "inteligentnych" decyduje występowanie w nim jednego wspólnego systemu zarządzania wszystkimi instalacjami, tzw. systemu BMS. Autor opisuje zaprojektowany przez siebie system BMS Unihome oparty na technologii LonWorks. Jego zastosowanie w domu mieszkalnym (uwzględnione już na etapie projektowania) znacząco obniżyło koszty utrzymania budynku oraz polepszyło komfort mieszkania w nim.