Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2010

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: ENIG

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG

Araźna A., Serzysko T., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

136-140

Nowe generacje technologii osadzania immersyjnego złota na podwarstwie niklu (ENIG), które umożliwiają minimalizację występowania czarnych pól na powierzchni złota, spełniają wymagania stawiane dziś powłokom ochronnym wykorzystywanym w produkcji płytek drukowanych. Mogą być one stosowane przy wielokrotnym lutowaniu włączając techniki połączeń cienkodrutowych (wire bonding), połączeń złącz oraz do ekranowania zakłóceń elektromagnetycznych (EMI). Pomimo tego, że użycie powłok ENIG w przemyśle wzrasta, problem czarnych pól spotykany jest na polach lutowniczych pod podzespoły EGA. Uszkodzone połączenia lutowane pojawiają się czasem po procesie montażu lub szokach mechanicznych. W artykule zaprezentowane są wyniki badań grubości, lutowności i odporności korozyjnej powłok bezprądowych nikiel/immersyjne złoto od dwóch producentów, osadzonych na płytkach drukowanych. Na płytkach przeprowadzono lutowanie rozpływowe podzespołów EGA przy użyciu past SAC zawierających topniki typu ROLO lub ROL1 Połączenia lutowane były oceniane optycznie przy użyciu urządzenia do inspekcji rentgenowskiej X-ray i po wykonaniu zgładów metalograficznych połączeń. Skład elementarny był również badany przy użyciu skaningowego mikroskopu elektronowego z mikroanalizatorem rentgenowskim EDX.

New formulations of electroless nickel/immersion gold (ENIG) processes which minimize the possibility of the black pad phenomenon, meet the requirements of today's complex PWBs and can withstand the rigors of multiple assembly techniques including wire bonding, connector and key contacts, as well as EMI shielding. However, as the usage of these processes has increased, a problem has been occasionally found on occasional ball grid array (BGA) pads. A fractured solder joint sometimes appears after assembly or mechanical shocking. The interfacial fracture problem appears to occur more frequently on finer pitched parts with smaller pads, than on larger pads. The defective solder joints could be readily pulled apart, revealing a darkened nickel surface (black nickel phenomenon). This problem is unpredictable and often noted during product use. In this paper, investigations of thickness, solderability and corrosion resistance of electroless nickel/ immersion gold coatings on PWBs from two producers are presented. The reflow soldering process of BGA components with SAC solder paste including flux: type ROLO or ROL1, were done on these boards. The BGA solder joints were examined optically, using X-ray inspection and after microsectioning. Elemental data was obtained by scanning electron microscopy with energy dispersive spectroscopy.