Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: Coventor

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Multi-Domain Modeling and Simulations of the Heterogeneous Systems

Pieniek T., Janczyk G., Janusz P., Szynka J., Grabiec P., Kociubiński A., Ekwińska M., Tomaszewski D., Malinowski A.

Journal of Telecommunications and Information Technology

2010

nr 1

34-39

This paper discusses the multi-domain modeling and simulation issues of the design and analysis of heterogeneous integrated systems. Modeling and simulation methodlogy and tools are also discussed.

3D simulations of diamond microfluidic devices

Witkowski D., Obidowski D., Łysko J., Karczemska A.

Engineering of Biomaterials

2009

Vol. 12, no. 86

14-16

The aim of this study was to optimize the diamond microfluidic device with four microchannels. The temperature distributions in electrophoretic microchips of different geometries and different materials have been analyzed by the Coventor software. Diamond microfluidic devices are very advantageous over glass or polymer microfluidic devices; they dissipate Joule heat much more efficiently because of the highest thermal conductivity coefficient of diamond.

Thermomechanical aspects of reliability for vertically integrated heterogeneous systems

Janczyk G., Bieniek T., Grabiec P., Szynka J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2009

Vol. 50, nr 12

83-86

Vertical device integration is one of the promising device fabrication trends. Heterogeneous device technology research and development faces with new post-fabrication thermo-mechanical problems. Apart from the heat dissipation, temperature dependent mechanical stress spreads across the device affecting its performance. This paper discusses selected stress related device performance and reliability issues.

Integracja 3D układów heterogenicznych to jeden z obiecujących kierunków rozwoju technologii projektowania i wytwarzania układów scalonych. Osiągnięcie odpowiedniego poziomu niezawodności wymaga rozwiązania szeregu technicznych zagadnień również z zakresu termomechaniki. W artykule poruszone zostały kwestie wpływu naprężeń na parametry elektryczne przyrządów półprzewodnikowych.