Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2 2010

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: CSP and QFP

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie mikrootworów w polach lutowniczych dla podzespołów w obudowach typu CSP i QFP

Lipiec K., Janeczek K., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

161-163

Zapotrzebowanie na coraz mniejsze urządzenia elektroniczne wymusza na producentach płytek obwodów drukowanych zastosowanie nowych rozwiązań, które pozwolą na wygospodarowanie wolnego miejsca na płytce, a jednocześnie zmniejszą gabaryty gotowej płytki. Dlatego bardzo ciekawym rozwiązaniem jest stosowanie metalizowanych mikrootworów umieszczanych bezpośrednio w polu lutowniczym pod montowane podzespoły w obudowach CSP i QFP.

The demand for smaller and smaller electronic devices forces manufacturers of printed circuit boards to apply new solutions. Its aim is to increase available free space on PCB and simultaneously to decrease PCB dimensions. Therefore, a very interesting solution is the use of microvias-in-pad technology with microvias placed directly under the device's contact pads.

Badanie procesu lutowania podzespołów na polach lutowniczych z mikrootworami

Stęplewski W., Lipiec K., Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

145-148

Zastosowanie mikrootworów bezpośrednio w polach lutowniczych jest rozwiązaniem pozwalającym na zwiększenia obszaru dostępnego na zewnętrznej warstwie obwodu drukowanego do prowadzenia ścieżek oraz dostarcza więcej miejsca na osadzanie wielowyprowadzeniowych obudów układów scalonych. Jednakże obecność mikrootworów w polach lutowniczych może mieć niekorzystny wpływ na niezawodność połączeń lutowanych. Bezołowiowe lutowanie rozpływowe podzespołów CSP i QFP na polach lutowniczych z mikrootworami jest jednym z najważniejszych procesów determinujących jakość i wytrzymałość połączenia lutowanego. W artykule przedstawiono opis badań wpływu parametrów procesu lutowania na tworzenie połączeń lutowanych na polach lutowniczych z mikrootworami.

By utilizing the via-in-pad locations as potential solder ball or SMT land locations, designers could gain additional rout channels on the outer layers where normally fine-pitch component density would not allow. This solution can also make routing easier with big or fine pitch EGAs, allow really close placement of bypass capacitors. Moreover, it can help with thermal management and with grounding on high-frequency parts. However the microvias location in soldering pads can make adversely affect for reliability of soldering connections. The reflow soldering process is one of the most important processes determining the quality and the durability of the soldering connection. In this paper the influence of lead free soldering process parameters on the shape of solder joints on pad with microvias was described.