Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Mechanik

2 2016

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: CAE modeling

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Modelowanie w środowisku Ansys procesów mikroskrawania materiałów o różnych właściwościach

Kacalak W., Rypina Ł., Tandecka K., Bałasz B.

Mechanik

2016

R. 89, nr 8-9

1134--1135

Autorzy przeanalizowali procesy mikroskrawania pojedynczym ziarnem ściernym materiałów o różnych właściwościach. Dane na temat wpływu właściwości materiałowych na sposób formowania wiórów oraz wypływek oraz dotyczące występowania naprężeń w otoczeniu naroża ostrza dostarczają wiele cennych informacji o zjawiskach zachodzących w procesie mikroskrawania. Analizę tego procesu przeprowadzono w systemie Ansys 15, a cechy formowanych wiórów zostały porównane z badaniami eksperymentalnymi.

The authors analyzed mikcrogrinding processes by singlegrain abrasive materials with different properties. Influence of material properties to a method of forming chips and burrs, and occurrence of stresses in the corner of the blade environment, allows you to get a lot of valuable information on the phe-wisk occurring in the process of Microcutting. Analysis Microcutting process was carried out in the system Ansys 15 and the characteristics of molded chips were compared with experimental research.

Analiza struktur powierzchni mikrowiórów kulistych powstających w procesach obróbki ściernej

Kacalak W., Rypina Ł., Tandecka K., Lipiński D., Szafraniec F.

Mechanik

2016

R. 89, nr 8-9

1148--1149

Autorzy przeanalizowali zjawisko kształtowania się struktury geometrycznej powierzchni mikrowiórów kulistych. W celu wyjaśnienia zjawiska tworzenia się pofałdowanej powierzchni mikrowiórów w postaci powłok kulistych przeprowadzono symulacje komputerowe w systemie Ansys.

The authors analyzed the phenomenon of formation of the surface structure of spherical micro-chips. It was carried out computer simulation in system Ansys in order to explain the phenomenon of creation of complex structures on the chip surface.