Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Technologia testowania pakietów WLCSP

Dąbrowiecki Krzysztof

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2021

|

Vol. 62, nr 2

25--29

PL

W artykule przedstawiono rozwiązania kart do testowania pakietów WLCSP. Przeanalizowano wymagania testowe pakietów WLCSP i omówiono testy weryfikujące karty testowe wykorzystujące w głowicach mikrokontaktory sprężynkowe. Przedstawiono wybrane testy niezawodności kart testowych.

EN

The article presents probe card solutions for testing of the WLCSP packages. The test requirements were presented and the spring pin probe cards were discussed. Selected reliability tests of the probe cards were described.

2

Zależność parametrów profilu temperaturowego w czasie procesu naprawy od wymiarów układów BGA i rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego

Witkowski P.

Pomiary Automatyka Robotyka

|

2018

|

R. 22, nr 4

25--30

PL

W artykule przedstawiono, jak podczas prac naprawczych (rework) dostosować profil temperaturowy procesu odlutowania i ponownego wlutowania układów BGA (Ball Grid Array) na płytę obwodu drukowanego do wymiarów obudowy układów oraz rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego. Do testów zastosowano układy BGA w obudowach dwóch wielkości oraz dwa rodzaje spoiw lutowniczych: cynowo-ołowiowe oraz bezołowiowe. Testy zostały wykonane z wykorzystaniem stacji naprawczej dla układów BGA typu Jovy RE-7500. Wyniki testów mogą być przydatne dla techników pracujących w elektronicznych zakładach serwisowych.

XX

The article presents how the temperature profile of the process of desoldering and re-soldering of BGA (Ball Grid Array) package to Printed Circuit Board (PCB) to the size of the BGA packaging and the type of solder alloy used should be adjusted during rework. BGA packages in two sizes of packaging and two types of soldering alloys: lead-tin and lead-free were used for testing. The tests were performed using a Jovy RE-7500 repair station. Test results can be useful for technicians working in electronic service centers.

3

Badania rentgenowskie obiektów elektronicznych

Lipiec K., Araźna A., Stęplewski W., Janeczek K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

21--24

PL

Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych wyrobach elektronicznych, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek lub innych trudno demontowanych podzespołów. Aby wyjść naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów w Instytucie Tele i Radiotechnicznym staramy się nadal unowocześniać park maszynowy podnosząc jednocześnie naszą wiedzę w tego rodzaju badaniach.

EN

Currently, our customers are widely interested in X-Ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested electronic products, without permanently destroying the assembled board or other hard-to-demount components. In order to meet the expectations of our clients at the Tele and Radio Research Institute, we still try to modernize the machine park, while raising our knowledge in this type of research.

4

Badania rentgenowskie zespołów elektronicznych

Lipiec K., Kozioł G., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

33-34

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat prowadzone są prace badawcze, pozwalające ocenić jakość uzyskanych połączeń lutowanych po montażu elektronicznym. Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych połączeniach, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek.

EN

In Tele and Radio Research Institute research works have been conducted for many years which allows to assess the quality of formed solder joints after electronic assembly. Currently, our customers are widely interested in X-ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested connections, without permanently destroying the assembled board.

5

Investigation of leaded assembly process of lead-free BGA and CSP structures

Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 4

21-25

EN

The new-projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb-technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made only in Pb-free version, and it is necessary to make of electronic assembly by use of "mixed" technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process, wilh the special taking into account the assembly of BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Scale Package) structures. The realized investigations shows that it is possible to assembly the unfailing electronic packets with application of mixed technology. In Ihe article there are also presented the results of different methods of quality solder joints verification: X-ray analysis, measurements of electrical resistance, microscopic observations of cross-sections, and researches of long-term reliability.

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniczne zawierają coraz bardziej zintegrowane elementy elektroniczne, których funkcjonalność głównie zależy od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Większą niezawodnością w tej kwestii charakteryzują się połączenia lutowane wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże zważywszy na fakt, że bardzo często elementy elektroniczne dostępne są jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonywanie montażu elektronicznego z zastosowaniem techniki mieszanej. W artykule zaprezentowano zasadnicze powody stosowania mieszanej techniki montażu elektronicznego, ze szczególnym uwzględnieniem montażu struktur w obudowach BGA (ang. Bali Grid Array) i CSP (ang. Chip Scalę Package). Przeprowadzone prace badawcze pokazały, że możliwe jest zmontowanie niezawodnych pakietów elektronicznych z zastosowaniem techniki mieszanego montażu. Oceny jakości połączeń lutowanych dokonywano między innymi w oparciu o analizę rentgenowską, pomiary rezystancji elektrycznej, mikroskopowe obserwacje zgładów metalograficznych, oraz długoterminowe próby niezawodnościowe.

6

Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową

Borecki J., Lipiec K., Futera K., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

98-104

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniki użytkowej zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których właściwe funkcjonowanie w głównej mierze uzależnione jest od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Eksploatacja tych urządzeń w niekiedy diametralnie zróżnicowanych warunkach powoduje silne narażenia, które mogą wpływać niekorzystnie na niezawodność połączeń lutowanych. Większą niezawodnością w tym względzie odznaczają się połączenia wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże biorąc pod uwagę fakt, że bardzo często podzespoły elektroniczne występują jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonanie montażu elektronicznego w technologii mieszanej. W artykule przedstawiono kluczowe zagadnienia prowadzenia mieszanego montażu elektronicznego ze szczególnym uwzględnieniem montażu wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową.

EN

The new - projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The operation of those devices in sometimes dramatically differential conditions cause strong risks which can negatively influence on solder joints reliability. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb - technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made in Pb - free technology, it is necessary to make of electronic assembly by use of mixed technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process with the special taking into account the assembly of multi - lead semiconductor structures with hidden leads under the package.

7

Ball Grid Array failure diagnosis

Dziurdzia B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

61-65

EN

The objective of the paper is to show various methods of BGA assembly inspection such as electrical continuity tests, optical inspection, SAM, X-rays and metallographic cross-sections. The eftect of thermal shocks (-55°C, -M25°C) and the sine wave vibrations in the frequency range from 20 Hz to 1,4 kHz on the reliability of BGA solder joints is inwestigated. The subject of inspection are BGA packages after rework accomplished by two methods: with professional hot air rework station and with solder paste and equipment for SMT.

PL

Artykuł przedstawia metody kontroli poprawności montażu układów BGA za pomocą testów elektrycznych, obserwacji w mikroskopie optycznym, obserwacji w mikroskopie akustycznym, diagnostyki rentgenowskiej oraz przekrojów metalograficznych. Badany jest wpływ szoków termicznych (-55°C, +125°C) oraz wibracji sinusoidalnych o częstotliwościach zmieniających się w zakresie od 20 Hz do 1,4 kHz na występowanie uszkodzeń w połączeniach układów BGA. Testom poddawane są układy BGA po naprawie za pomocą profesjonalnej stacji do naprawy BGA za pomocą gorącego powietrza oraz po naprawie metodą uproszczoną za pomocą pasty lutowniczej i urządzeń do montażu powierzchniowego.

8

Analiza powstawania zimnych połączeń lutowanych podzespołów BGA w montażu bezołowiowym

Kozioł G., Stęplewski W., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

38-42

PL

Stosowanie past bezołowiowych w montażu powierzchniowym podzespołów w wielowyprowadzeniowych obudowach typu BGA (Ball-Grid Array) i CSP (Chip Scale Package) z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową powoduje, że niektóre wady połączeń sferycznych mają charakter dominujący. Jedną z takich wad jest powstawanie zimnych połączeń (ang. Head-in-pillow), tzn. połączeń, które się składają z dwóch sferycznych części. Niejednokrotnie wady tej nie można stwierdzić bezpośrednio po procesie montażu, gdyż obie części są połączone na tyle, że wykazują ciągłość elektryczną. Takie połączenie ma bardzo małą odporność na narażenia mechaniczne lub temperaturowe. W artykule są przedstawione wyniki badań przyczyn powstawania tej wady na przykładzie podzespołu BGA676T1.0 oraz metody jej eliminacji.

EN

The growing use of lead-free surface mount soldering, ultra-fine pitch and area-array devices in electronics manufacturing create new type of defects, such as HiP (head-in-pillow). The head-on-pillow soldering defect occurs as a result of the incomplete merging of the BGA/CSP component sphere and the molten solder paste during reflow. This defect was observed during realization of our research, mainly in solder joints of BGA676 components. To prevent and reduce the head-on-pillow defects as well as understand and address this issue a series of experiments were done.

9

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych. Cz. 1

Borecki J., Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 7

149-154

PL

Rosnąca gęstość upakowania podzespołów elektronicznych w nowoprojektowanych urządzeniach oraz istotny wzrost szybkości ich działania generują nowe warunki pracy, w których szczególnego znaczenia nabiera zagadnienie odprowadzania i rozpraszania ciepła. Bezpośrednio przekłada się to na niezawodność zespołu elektronicznego na płytce obwodu drukowanego. Niezawodność ta staje się złożoną funkcją ciepła wytwarzanego w czasie pracy podzespołów, rodzaju narzędzi zastosowanych do rozpraszania lub zarządzania ciepłem, stabilności termicznej stosowanych materiałów i środowiska pracy zespołu. W artykule przedstawiono przegląd zagadnień związanych zarówno ze sposobami zarządzania termicznego w zespołach elektronicznych, jak również materiałami i rozwiązaniami konstrukcyjnymi stosowanymi w podzespołach elektronicznych i płytkach obwodów drukowanych, których głównym zadaniem jest wspomaganie odprowadzania i rozpraszania ciepła celem obniżenia temperatury pracy podzespołów elektronicznych.

EN

The increasing of electronic components placement density, in new-projected devices, and significant growth of their work speed generates the new working conditions, in which the question of transfer and dissipating of heat are very important issue. Directly it concerns on reliability of electronic assembly. That reliability to become a complex function of heat which is generated during electronic components work, used tools to dissipate or management of heat, thermal stability of used materials and work environment of assembly. In the article there are presented information connected with heat management in electronic assemblies, materials and solutions which are applied in electronic components and Printed Circuit Boards.

10

Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego do wykrywania błędów lutowania

Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 3

88-89

PL

Zastosowanie analizy rentgenowskiej do badania wysokiej jakości zespołów lutowanych na płytkach drukowanych umożliwia uzyskanie szybkiej informacji o błędach lutowania i umożliwia wprowadzanie korekt w procesie produkcji. Zestawiono przykłady analizy rentgenowskiej poprawnie polutowanych układów oraz wadliwych.

EN

The use of X-ray technique for analysis of potential defects of high-quality interconnections in electronic assembly is very useful. It gives immediate results what enables quick response and corrections in the manufacture steps to avoid those failures can be made. In the article examples of proper and defective solder joints on PCBs are presented.

11

Wdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego : jakość połączeń lutowanych

Kozioł G., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 3

9-13

PL

W Zakładzie Innowacji Technologii Montażu Elektronicznego ITR wdrożona została na skalę produkcyjną technologia montażu podzespołów elektronicznych o dużej gęstości upakowania połączeń w warunkach montażu bezołowiowego na w pełni automatycznej linii SMT. Zaprezentowano wyniki badań procesu montażu na płytkach drukowanych przede wszystkim wielowyprowadzeniowych obudów QFP i miniaturowych podzespołów czynnych typu PBGA i CSP (Chip Scale Package) z wyprowadzeniami ukrytymi pod spodem obudowy z rastrem rozmieszczenia ≤ 0,75 mm oraz miniaturowych podzespołów biernych o gabarytach 0402 (1,0 x 0,5 mm) i 0201 (0,5 x 0,25 mm).

EN

The lead-free surface mount technology for deferent type and size components, including the fine pitch components e.g PBGA i CSP, pitch ≤ 0,75 mm and R/C 0201 was implemented in the Electronic Assembly Centre, ITR. In the paper there are presented results of investigations concerning selection of the solder paste, stencil design, solder paste printing process and solder paste wetting as well as spread characteristics for both the smallest components on the board and the largest components on the board. A quality assessment consisting of solder wetting/spread and coalescence, volume and shape of printed solder paste (3D inspection) as well as cross-section of solder joints were performed.

12

Nowe rozwiązania konstrukcyjne miniaturowych obudów dla układów scalonych dużej skali integracji

Szczepański Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 7-8

18-22

PL

W ostatnim okresie nastąpił duży postęp w konstrukcji obudów dla układów scalonych. Zostały opracowane nowe obudowy dla zaawansowanych układów scalonych tzw.konstrukcje CSP, które są przewidziane do zastosowań w miniaturowych urządzeniach elektronicznych, wymagających małych rozmiarów, małego ciężaru oraz bardzo dużej gęstości połączeń. W artykule przedstawiono różne typy obudów CSP oraz dokonano porównania pomiędzy technologiami flip chip, CSP i BGA. Konstrukcje CSP, szczególnie te z podwyższonymi kontaktami miękkimi różnią się bardzo pod względem struktury złącza od konwencjonalnych SMD. Stąd konieczność badań niezawodnościowych CSP, co również zostało omówione w artykule.

EN

During the last years a great progress in IC packaging technology has been made. New packages for advanced integrated circuits, so called chip scale package (CSP) have been designed. These packages are the last achievement in IC packaging technology. This technology is adressed to miniaturized electronic products, where small size, small weight and high interconnection density is needed. This paper presents various types of these new packages and comparison between flip chip, CSP and BGA. The problems of CSP, particulary with solder ball electrodes, differ greatly in the joint structure from conventional SMD, so there is necessary to evaluate and establish the reliability of CSP mounted on a PCB.