Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Design Model and Data Management for 3D IC Development

Grunewald W., Hahn K., Bruck R. R.

International Journal of Microelectronics and Computer Science

|

2012

|

Vol. 3, nr 3

88-94

EN

The development of 3D systems is a highly complex procedure. Next to a huge variation of possibilities on how to vertically integrate two or more dies, a lot of aspects regarding cost, design and application specific selection of technology have to be considered. Therefore a design model will be presented, that considers the mutual influence of design and process technology during the integration flow development. The design model has been implemented in a software system. To be able to develop integration flows, complex technology information is needed, which results in the necessity of a data management with usage of a technology database.

2

Bonding technologies for 3D-packaging

Wolter K. J., Meier K., Saettler P., Panchenko I., Froemmig M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 4

9-14

EN

Electronics System Integration by System in Package improves the performance, reduces the size, power and cost of electronic systems. Three dimensional Systems in Package are a new way for integrating functional blocks in vertical structures. This implementation leads to shorter signal and power interconnects and this results in lower propagation delay and power consumption. The paper will introduce the 3D-integration technologies and present bonding technologies for Package-on-Package (PoP) and Die-to-Wafer 3D-technologies. Results of our research group on "Highly Reliable 3D-Microsystems" in the field of reliable solder interconnections, through-silicon-via (TSV) technologies, self-alignment approaches for die stacking, die-to-die bonding by Cu/Sn solid-liquid-interdiffusion (SLID) technology and the application of Ag-nanowire arrays for anisotropic conductive adhesives will be demonstrated.

PL

Technologia Integracji Systemów Elektroniki przez metodę System w Pakiecie poprawia wydajność, zmniejsza wielkość, moc i koszt systemów elektronicznych. Trójwymiarowe Systemy w Pakiecie to nowy sposób na zintegrowanie funkcjonalnych bloków w struktury pionowe. Implementacja ta prowadzi do krótszego sygnału i mocy połączeń, a to prowadzi do zmniejszenia opóźnienia propagacji i zużycia energii. W tym artykule przedstawione zostanie wprowadzenie do tematu integracji technologii 3D i bondingu dla technologii 3D typu Package-on-Package (PoP) oraz Die-to-Wafer. Omówione zostaną wyniki dotyczące "Wysoce Niezawodnych Mikrosystemów 3D" w zakresie wiarygodnego lutowania połączeń, technologii przelotek wewnętrz krzemu (TSV), samowyrównywania stosu, bondingu die-to-die poprzez interdyfuzje Cu/Sn (SLID) oraz zastosowanie srebrnych nanorurek dla anizotropowo przewodzących klejów.

3

Fizyczne aspekty niezawodności w modelowaniu zintegrowanych mikrosystemów

Bieniek T., Janczyk G., Grabiec P., Szynka J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 10

9-12

PL

Intensywny rozwój technologii w przemyśle półprzewodnikowym wymusza adekwatne tempo rozwoju narzędzi wykorzystywanych do projektowania układów i mikrosystemów scalonych. Jednocześnie do procesu projektowania wprowadzane są dedykowane metody projektowania i współpracy skracające czas projektowania i poprawiające końcową niezawodność układów. Przyczynia się to do redukcji kosztów projektowania oraz czyni bardziej wiarygodnymi symulacje służące weryfikacji poprawności projektu. W ostatecznym rozrachunku ograniczony zostaje również ostateczny koszt produkcji przedmiotowych układów i mikrosystemów scalonych.

EN

Intensive development of semiconductor fabrication technologies simultaneously stimulates evolution of applied methods and tools. Novel methods applied to keep abreast of progress in IC, and microsystems technology shorten time to market and improve final device reliability. It contributes to reduction of design expenses, and makes simulations of the design used for verification more reliable and accurate. Finally, the ICdevice/ MEMS-microsystem fabrication cost is also reduced.

4

Multi-Domain Modeling and Simulations of the Heterogeneous Systems

Pieniek T., Janczyk G., Janusz P., Szynka J., Grabiec P., Kociubiński A., Ekwińska M., Tomaszewski D., Malinowski A.

Journal of Telecommunications and Information Technology

|

2010

|

nr 1

34-39

EN

This paper discusses the multi-domain modeling and simulation issues of the design and analysis of heterogeneous integrated systems. Modeling and simulation methodlogy and tools are also discussed.