Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2017

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: 3D TMV PoP Technology

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Badanie sposobów montażu, zabezpieczenia i naprawy struktur 3D

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2017

Vol. 58, nr 12

29--38

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące sekwencyjnego nabudowywania wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z zastosowaniem technologii PoP i TMV PoP. Prace badawcze skupiały się na doborze odpowiednich materiałów lutowniczych, opracowaniu właściwych warunków nanoszenia pasty lutowniczej oraz doborze odpowiednich parametrów procesu lutowania. Podjęto również zagadnienie naprawy zmontowanych struktur przestrzennych. Prezentowane wybrane wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

The article presents issues related to sequential building of multi–lead semiconductor structures according to PoP and TMV PoP technology. Research works was focused on the selection of suitable solder materials, the development of appropriate conditions for application of solder paste and selection of appropriate parameters of the soldering process. The problem of repair of assembled spatial structures was also discussed. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as using of modern quality control techniques guarantee production of modern and reliable electronic devices.