Ograniczanie wyników
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  ścierniwo diamentowe
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Przedstawiono badania wpływu nacisku jednostkowego i czasu docierania na jakość powierzchni i wydajność obróbki pierścieni wykonanych ze spiekanego węglika krzemu. Obróbkę przeprowadzono na docierarce jednotarczowej z kompozytowym docierakiem i zawiesiną ze ścierniwem diamentowym, przy stałej prędkości obrotowej. Jakość powierzchni pierścieni określono przez pomiary wybranych parametrów chropowatości oraz płaskość powierzchni.
EN
The paper presents the influence of pressure and time of lapping on a surface quality and material removal rate of sintered silicon carbide rings. The machining was performed on a single side lapping machine with composite lapping plate and diamond slurry at constant rotational speed. The surface quality of the rings was determined through measurement of selected roughness parameters and surface flatness.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.