Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Microstructure and fatigue life of Cp-Ti/316L bimetallic joints obtained by means of explosive welding

Wachowski M., Śnieżek L., Szachogłuchowicz I., Kosturek R., Płociński T.

Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences

|

2018

|

Vol. 66, nr 6

925--933

EN

This paper describes a study of explosively welded, commercially pure titanium-stainless steel 316L plates. Following welding, the plates were heat-treated at the temperature of 600°C for 90 minutes. Examinations of the bond structure were carried out before and after heat treatment to investigate the processes taking place during explosive welding of materials. Observations were performed using light, scanning electron (SEM) and transmission electron microscopy (TEM). The mechanical properties were examined applying three-point bending tests with cyclic loads. Fractographic examination and hardness measurements were also performed. It has been found that the bonding zones are characterized by a specific microstructure, chemical composition and microhardness. The heat treatment used in the study increases the relative volume of brittle intermetallic phases, causing a reduction in fatigue strength of the joint.

2

Łącze, sieć oraz serwer w telekomunikacji górniczej

Wojaczek A.

Mechanizacja i Automatyzacja Górnictwa

|

2014

|

R. 52, nr 3

53--59

PL

W opracowaniach dotyczących nowych rozwiązań technicznych proponowanych do stosowania w telekomunikacji górniczej niektóre sformułowania są odmiennie interpretowane i budzą pewne wątpliwości zarówno użytkowników, jak i organów nadzorujących zakłady górnicze. Dotyczy to m.in. takich pojęć, jak: serwer telekomunikacyjny, łączność dyspozytorska, prowadzenie eksploatacji systemu telekomunikacyjnego zgodnie z dokumentacją techniczną itp. Autor na podstawie swoich wieloletnich doświadczeń projektowych i atestacyjnych próbuje ustosunkować się do tych wątpliwości.

EN

In literature, there are some new terms related to new technical solutions in mining telecommunications. These terms may be interpreted differently and may cause misunderstandings among users and mining authorities. These are, for example: telecommunications server, supervision links, exploitation of a telecommunications system, etc. Based on long-term experience, the author tries to clear up these uncertainties.

3

A designing of telecommunication network for the bydgoszcz code area

Olszewski I.

Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy

|

2010

|

z. 13

15--30

EN

In this paper an engineering approach to designing a telecommunication network over the Internet Protocol has been presented. The proposed network covers demand for telecommunication services in the Bydgoszcz code area operated by the Polish Telecommunications Co. In this network two classes of services were distinguished: Voice over the Internet Protocol (VoIP) and access to the Internet. The logical structure of the network is a superposition of two structures. First of them contains links that support VoIP and the second one contains links that provide access to the Internet. The physical structure of the network was implemented basing on the Synchronous Digital Hierarchy.

PL

W artykule przedstawiono inżynierskie podejście do projektowania sieci telekomunikacyjnej na platformie IP. Projektowana sieć pokrywa żądania na usługi telekomunikacyjne, w bydgoskiej strefie numeracyjnej, na obszarze której działa Telekomunikacja Polska (TP S.A.). W projektowanej sieci wyróżniono dwie klasy usług: telefonię internetową (VoIP) oraz dostęp do Internetu. Logiczna struktura sieci jest superpozycją dwóch struktur. Pierwsza z nich zawiera łącza, które realizują telefonię internetową oraz druga, która zapewnia dostęp do Internetu. Fizyczna struktura sieci została zaprojektowana w oparciu o Synchroniczną Hierarchię Cyfrową (SDH).

4

Mesoscale deposition technology

Hedges M., Renn M., Kardos M.

Problemy Eksploatacji

|

2005

|

nr 2

191--199

EN

The continual drive for smaller, more powerful and economic electronic systems, has led to the development of a new manufacturing technology, Maskless Mesoscale Materials Deposition (M3D). Without masks or resists, features down to 10 microns can be directly written on virtually any surface material - silicon, glass, plastics, metals, ceramics, polyimides, and polyesters. For substrates with a low temperature tolerance, M3D locally processes the deposition through a laser scanning process. The end result is a high-quality thin film with excellent edge definition and near bulk electronic properties. As a CAD driven, additive manufacturing process, M3D provides significant environmental benefits and reduced processing requirements, eliminating the waste associated with traditional subtractive (e.g. mask and etch) processes. M3D can also precisely deposit materials on non-planar substrates. With no physical contact with the substrate by any portion of the tool other than the deposition stream, conformal writing is easily achieved. This paper will detail the benefits of M3D technology in creating mesoscale features for electronics assembly and semiconductor packaging applications and outline some of the current application areas. Repair - M3D can precisely place material to fix open circuits in service/repair operations for high value electronics.

PL

Wprowadzanie mniejszych, wydajniejszych i bardziej ekonomicznych systemów elektronicznych doprowadziło do opracowania nowej technologii produkcyjnej - Maskless Mesoscale Materials Deposition (M3D). Technologia ta umożliwia nanoszenie warstw 10-mikronowych bez użycia masek czy warstw ochronnych na praktycznie każdym materiale - silikonie, szkle, plastiku, metalach, materiałach ceramicznych, poliimidach i poliestrach. Dla podłoży z niską tolerancją temperaturową proces M3D przeprowadza się z użyciem skanowania laserowego. Rezultatem końcowym jest cienka warstwa o wysokiej jakości, o precyzyjnie zdefiniowanych krawędziach i dobrej jednorodności. Artykuł w szczegółach prezentuje zalety technologii M3D w tworzeniu materiałów w skali mezo dla zastosowań w obszarze elektroniki i półprzewodników. Przedstawia również niektóre ze współczesnych obszarów zastosowań. M3D umożliwia precyzyjne umieszczanie materiału przy naprawach i serwisie przyrządów półprzewodnikowych o dużej wartości.