PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 14

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available The Influence of Sintering Conditions on the Inkjet Printed Paths Resistance
Tomaszewski G., Wałach T., Potencki J., Pilecki M.
International Journal of Electronics and Telecommunications
|
2016
|
Vol. 62, No. 2
135--140
EN
The sintering of elements performed with the inkjet printing technique is one of the stages of flexible printed circuit manufacturing process. It is a crucial factor to determining the printed paths conductivity playing often an important role in the printed circuit. In this paper the study of the influence of thermal sintering conditions (temperature, time) on the resistance of paths made with inkjet printing on flexible substrates by using two electrically conductive inks was presented. The results of the investigations show that the sintering temperature is the main factor determining the paths resistance. Therefore, in some applications the sintering temperature higher than the one specified by the ink manufacturer can be used to decrease the paths resistance and to improve some circuit parameters. However, it should be noticed that the effective resistance decrease occurs only up to a certain temperature due to the appearance cracks in the printed paths.
2
Content available remote Druk strumieniowy jako metoda wytwarzania elastycznych obwodów drukowanych
Tomaszewski G., Potencki J., Dudek M.
Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej. Elektrotechnika
|
2015
|
z. 34 [292], nr 2
259--274
PL
Nieustanny rozwój przemysłu elektronicznego i opracowywanie coraz nowszych aplikacji sprawiają, że potencjał elektroniki drukowanej, stanowiącej uzupełnienie innych technologii, ciągle rośnie. Elastyczność staje się bardzo pożądaną cechą, która w wielu obszarach nabiera szczególnego znaczenia. Z tego powodu istotną rolę zaczynają odgrywać technologie, które do tej pory były znane w innych sferach aktywności społeczno-gospodarczej, jednak z uwagi na mało rozwiniętą bazę materiałową nie były dostrzegane w dziedzinie elektroniki. Druk strumieniowy, obecny do tej pory w przemyśle poligraficznym, zwiększa swój udział w przemyśle elektronicznym. Produkcja obwodów drukowanych i rozmaitych innych układów/struktur przy użyciu tej techniki pozostaje obecnie przedmiotem wielu badań. Z tego powodu w niniejszym artykule scharakteryzowano podstawową bazę materiałową w odniesieniu do wybranych aplikacji elektronicznych i opisano proces wytwarzania elastycznej elektroniki drukowanej przy użyciu wspomnianej technologii. Zarówno proces technologiczny, jak i materiały, ujęto w kontekście prac badawczych prowadzonych w Laboratorium HYBRID Zakładu Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych. W pracy omówiono proces technologiczny realizacji struktur antenowych identyfikatorów RFID przy użyciu systemu drukującego PixDro LP 50, a także wspomniano o problemach jakie występują w tym zakresie. Prezentowane w artykule ujęcie technologii ma charakter poznawczy i stanowi bazę do ukierunkowanych dalszych prac badawczych.
EN
The continual development of the electronics industry and elaborations of newer and newer applications make potential of printed electronics, which complements other technologies, continuously growing. Flexibility is becoming a very desirable feature which is of particular importance in many areas. For this reason technologies which were known so far in other spheres of socialeconomic activities are starting to play the substantial role; however, due to the little developed material base, they were not noticed in the electronics field. Ink jet printing presents so far in the printing industry, but it is increasing its participation in the electronics industry. The manufacturing of printed circuit boards and various other structures using this technique is currently the subject of many researches. For this reason in the presented article, the basic material base in chosen electronic applications was characterized and flexible printed electronics manufacturing processes using the mentioned technology was described. Both technological process and materials were included in the context of researches conducted in the HYBRID laboratory at Department of Electronic and Communications Systems. The technological process for the realization of RFID identifiers antenna structures using PixDro LP50 inkjet printing system was discussed as well as there were mentioned problems which are appearing in this respect. The approach presented in this article has a cognitive character and constitutes the base for further research works.
3
Investigation of ink spreading on various substrates in inkjet technology
Tomaszewski G., Potencki J., Wałach T., Pilecki M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2015
|
Vol. 56, nr 3
25-27
EN
In this paper the problem of ink spreading on various substrates was presented. The ink was dropped by the piezoelectric industrial SE-128 AA printhead using techniques typical for inkjet technology. For the investigation two various conductive inks were used. Materials were printed on various substrates by the PixDro LP 50 system. The investigation concerns physical properties of substrates and technological process parameters.
PL
W artykule przedstawiono problem rozpływu tuszu na różnych podłożach. Tusz był nanoszony za pomocą piezoelektrycznej głowicy przemysłowej SE-128 AA przy użyciu typowych technik dla druku strumieniowego. W badaniach użyto dwa rodzaje tuszów przewodzących. Materiały były drukowane na różnych podłożach systemem drukującym PixDro LP 50. Badania dotyczą fizycznych właściwości podłoża i parametrów procesu technologicznego.
4
Experimental optimization of laser cutting process parameters to prepare stencil printing for mounting SMD electronic components on inkjet printed flexible circuits
Potencki J., Szuba J., Tomaszewski G., Wałach T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2015
|
Vol. 56, nr 3
53-55
EN
In the paper an experimental optimization of laser cutting process parameters was presented. In this experimental studies the DuPont Kapton and Mylar foils with a thickness of 125 μm were used. Materials were cut by a Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong system with different process parameters, such as laser type, lens type, power, speed, frequency and correction. The elaborated set of cutting parameters was used to prepare a stencil to print the adhesive on a test sample performed in the inkjet technology. Realization of the stencils for fast adhesive bonding of SMD components on samples performed in the inkjet technology was the ultimate aim of this research.
PL
W artykule zaprezentowano eksperymentalną optymalizację parametrów procesu cięcia laserowego. Badania eksperymentalne prowadzono z użyciem folii DuPont Kapton oraz Mylar o grubości 125 μm. Materiały cięto systemem Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong używając różnych parametrów procesu, takich jak: rodzaj lasera, ogniskowa soczewki, moc, prędkość, częstotliwość, stopień korekty. Dla opracowanych zestawów parametrów wykonano szablony do nadrukowania kleju na układach testowych wykonanych w technologii druku strumieniowego. Zasadniczym celem pracy była realizacja szablonów drukarskich do szybkiego klejenia elementów SMD na układach wykonanych w technologii druku strumieniowego.
5
Determination of the course change of the supercapacitor equivalent model basic parameters
Pilecki M., Błąd G., Potencki J., Tomaszewski G.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2015
|
Vol. 56, nr 3
56-58
EN
The description of comparative study realization of commercially available supercapacitors, which belong to the same series, has been presented in this paper. The fundamental parameters of a simple equivalent model have been pointed out and the dispersion of all family parameters has been defined. The theoretical principles of used method, the construction of test bench and methodology of carrying out measurements have also been presented. The theoretical considerations have been illustrated by measurement and simulation results.
PL
W pracy zawarty został opis przebiegu realizacji badań porównawczych grupy 12 komercyjnie dostępnych superkondensatorów należących do tej samej serii. Wyznaczono podstawowe parametry prostego modelu zastępczego oraz określono ich rozrzut dla całej badanej grupy. W pracy przedstawiono podstawy teoretyczne zastosowanych metod, konstrukcję stanowiska pomiarowego oraz metodykę przeprowadzenia pomiarów. Rozważania teoretyczne zilustrowano wynikami badań eksperymentalnych oraz symulacyjnych.
6
Content available remote Wykorzystanie tuszu testowego do opanowania technik drukarskich oraz wstępnej kalibracji procesu wytwarzania układów elektroniki drukowanej
Potencki J., Ryczek A., Tomaszewski G., Węglarski M.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2014
|
R. 90, nr 9
211-216
PL
Technologia druku strumieniowego wykorzystywana jest coraz częściej do wytwarzania elastycznych struktur elektronicznych. W tym celu stosowane są specjalne tusze o różnych własnościach elektrycznych. Są to z reguły materiały bardzo drogie i ich wykorzystanie na etapie przygotowania procesu technologicznego pociąga za sobą ogromne koszty. W wielu przypadkach parametry realizowanego elementu elektronicznego, a zatem i osiągalne parametry urządzenia, mocno zależą od rozmiarów geometrycznych drukowanych struktur, więc prace przygotowawcze muszą być zrealizowane ze szczególną starannością. Dlatego też poszukiwane są tanie tusze testowe niezbędne do wstępnego oszacowania osiągalnej dokładności dla odwzorowania komponentu układu elektronicznego oraz opanowania technik drukarskich. Dokładność ta jest zależna od wielu parametrów, a przede wszystkim od współczynnika rozpływu dla zastosowanego podłoża oraz poprawnej kalibracji urządzeń linii technologicznej.
EN
Ink-jet printing technology is more frequently used for manufacturing flexible electronic structures. Special inks with different electric properties are used in this purpose. Since, they are usually extremely expensive their use in preliminary stages of the technology process generates huge costs. These initial steps of device manufacturing have to be prepared with special care, because in many cases, the parameters of realized component and then also parameters of final devices strongly depend on geometrical dimensions of printed structures. Therefore cheap test inks are developed for preliminary estimating achievable accuracy of printed electronic components and understanding printing techniques. The accuracy is depended on different kinds of parameters but especially on liquid spread factor for utilized substrate and correct calibration of technological devices.
7
Modeling of properties of multilayer inductances fabricated in different microelectronics technologies
Błąd G., Pilecki М., Potencki J., Tomaszewski G.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 1
30-32
PL
W pracy przedstawiono analizę planarnych indukcyjności wielowarstwowych. Właściwości takich elementów, wykonanych w różnych technologiach mikroelektronicznych, zostały określone i zasymulowane przy użyciu oprogramowania Mentor Graphics – IE3D. Analizowano wpływ ilości warstw, właściwości podłoża, rozmiarów geometrycznych przewodnika, geometrię struktury oraz ich właściwości fizyczne. Zaprezentowany sposób modelowania może być użyty do optymalizacji geometrii, doboru materiału oraz jego parametrów dla projektowania procesu technologicznego indukcyjności planarnych.
EN
An analysis of planar spiral inductors design has been presented. The properties of such elements which can be made in different technologies have been determined and simulated using Mentor Graphics IE3D – high accuracy electromagnetic software. The effect of layer number, substrate, conductor dimensions, geometry of structure and physical properties of inductor parameters have been analyzed. This approach and elaborated procedures can be used to select optimal geometry, materials and parameters of technological processes for the planar inductor design.
8
Direct current method of supercapacitors parameters identification
Błąd G., Pilecki М., Potencki J., Tomaszewski G.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 1
33-35
PL
W pracy zawarta została analiza możliwości wykorzystania stałoprądowej metody pomiarowej do określania parametrów modelu zastępczego superkondesatorów. Przedstawiono podstawy teoretyczne metody, konstrukcję specjalistycznego stanowiska pomiarowego oraz metodykę przeprowadzenia pomiarów. Rozważania teoretyczne zilustrowano wynikami badań eksperymentalnych wybranej grupy superkondesatorów.
EN
An analysis of DC measurement method utilization for determination of the supercapacitors equivalent model parameters has been presented. The used method theoretical principles and the construction of specialized test bench as well as methodology carrying out measurements have also been presented. The theoretical considerations have been illustrated by the measurement results of selected group of supercapacitors.
9
Signal transducers of capacitive microelectronic sensors
Hotra Z., Holyaka R., Marusenkova T., Potencki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 8
129-132
PL
W pracy przedstawiono analizę rozwoju okładów kontrolerów współczesnych czujników pojemnościowych. Szczególną uwagę poświęcono układom sterującym pojemnościowych czujników wielkości chemicznych i wilgotności. Przedstawiono oryginalne opracowanie układowe sterownika pozwalającego na pomiar pojemności i dobroci przetwornika pierwotnego oraz zapewniającego jego stabilizacje temperaturową.
EN
The work gives an analysis of the development of the capacitive mic- Special attention is paid to the controllers of the capacitive sensors of chemical analysis sensors and humidity sensors. Besides, this work proposes the proprietary design of the controller giving an opportunity to measure sensing device capacitance and energy factor and to stabilize its temperature.
10
Possibilities of LTCC technology in sensor applications
Slosarčik S., Kalita W., Potencki J., Sabat W., Vehec I., Jurčišin M., Cabúk P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 8
120-125
EN
The article presents results arise during long-run cooperation between Department of Technology in Electronics at Technical University in Kosice and Department of Electronic and Communication Systems at Rzeszow University of Technology in the field of LTCC technology. It is oriented towards the analysis of piezoresistive effects in thick- film resistors on LTCC stripes, the analysis of membranes based on LTCC for applications in the area of pressure sensors. The technology of 3D.
PL
W artykule zaprezentowano wyniki długoletniej współpracy pomiędzy Katedrą Technologii Elektronicznych Technicznego Uniwersytetu w Koszycach (Słowacja) a Zakładem Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych Politechniki Rzeszowskiej w zakresie technologii LTCC. Wzajemnie uzupełniające się badania dotyczyły analizy efektów piezoelektrycznych w grubowarstwowych rezystorach linii mikropaskowych wykonanych w technologii LTCC, jak również analizy właściwości membran (również wykonywanych w w/w technologii) wykorzystywanych w czujnikach ciśnienia. Ostatnią części artykułu poswięcono wytwarzaniu modułów w technologii 3D.
11
Modelowanie właściwości superkondensatorów
Potencki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 8
89-93
PL
W pracy przedstawiono podstawy fizyczne zasady działania superkondensatorów i rożne sposoby podejścia do modelowania ich właściwości oparte zarówno o wykorzystanie struktury linii transmisyjnych, jak i różnych konfiguracji nieliniowych elementów dyskretnych.
EN
The paper presents physical background of supercapacitors operation and different approach to modelling of supercapacitors properties - based on using of transmission line structure as well as on non-linear discrete elements.
12
Dyskretny model RC wymiany ciepła w wielowarstwowych mikroelektronicznych strukturach hybrydowych
Błąd G., Klepacki D., Potencki J., Wałach T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 8
115-120
PL
Mechanizmy wymiany ciepła w strukturach mikroelektronicznych i ich analiza stanowią skomplikowany problem. Praktycznie, tylko obliczenia numeryczne i specjalizowane programy symulacyjne mogą rozwiązać układ równań różnicowych z bardzo skomplikowanymi warunkami początkowymi i granicznymi. W artykule zaprezentowano opis termicznego modelu 3D wielowarstwowej struktury hybrydowej jako elektrycznego modelu zastępczego z elementami RC, który został użyty w obliczeniach symulacyjnych z wykorzystaniem programu PSpice.
EN
The complexity of heat exchange mechanisms in electronic circuits make tine thermal analysis a complicated problem in relation to their proper operation. In reality, only numerical calculations and specialized simulation programs can solve the systems of differential equations with very complicated boundary and initial conditions. The paper presents some aspects of describing of 3D thermal model of the hybrid multilayer structure with equivalent models (based on RC elements) which are used in temperature field simulation using PSpice program.
13
Thermal investigations of microelectronics structures
Potencki J., Węglarski M., Andonova A., Kafadarova N.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 12
29-32
EN
This paper will outline selected problems connected with thermal design and analysis of electronic microstructures. The aim of the authors is to provide a practical approach to analysis of component's dynamic temperature states as well as steady - state thermal problems solving by Computational Fluid Dynamics (CFD) method simulation and laboratory measurements. The methodology utilizes heat transfer software (Flotherm - CFD) and classical heat transfer techniques to solve problems in structures with heat sources that play significant role and have a great meaning for intensity of internal degradation processes. The good knowledge about accompanied phenomena is the basis of lifetime, reliability and thermal properties determination in the real-world operating conditions. The paper concerns the laboratory experiments that allow to conduct research in the above mentioned aspects.
PL
Publikacja poświęcona jest wybranym zagadnieniom związanym z projektowaniem i analizą zjawisk cieplnych, zachodzących w mikrostrukturach elektronicznych. Celem jej jest przybliżenie praktycznych rozwiązań w zakresie analizy dynamicznych i statycznych problemów wymiany ciepła, zarówno przy użyciu metod symulacyjnych CFD (ang. Computational Fluid Dynamics) jak i badań doświadczalnych. Prezentowana metodologia badawcza wykorzystuje zarówno oprogramowanie narzędziowe, specjalizowane do tego typu zagadnień, jak i klasyczną teorię przepływu ciepła do poznania mikrostruktury, w której istotną rolę odgrywają źródła ciepła. Dobra wiedza na temat zjawisk zachodzących w rzeczywistej mikroukładzie jest podstawą do określenia współczynników niezawodności oraz podstawowych własności cieplnych. Artykuł porusza zagadnienia związane z doświadczeniami laboratoryjnymi, które wspomagają teoretyczne badania.
14
Complex simulation of thick-film microcircuits using electro-thermal analogy
Błąd G., Kalita W., Klepacki D., Potencki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2006
|
Vol. 47, nr 12
27-29
EN
The paper presents some aspects of describing of thermal model of the thick-film microcircuits with equivalent models (based on RC elements) as well as example of the complex analysis of hybrid power controller of household equipment in PSPICE program.
PL
Zaprezentowano wybrane aspekty formalnego opisu modelu termicznego mikroukładu grubowarstwowego, wykorzystującego zastępczy układ oparty na elementach RC. Jako przykład przeanalizowano hybrydowy regulator mocy silnika stosowany w sprzęcie AGD. Symulacje przeprowadzono w programie PSPICE.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.