PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 15

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available The Investigation of Conductive Via Properties
Jurków D., Dorczyński M., Golonka L.
Metrology and Measurement Systems
|
2015
|
Vol. 22, nr 1
39-50
EN
The investigation ofthe Low Temperature Co-fired Ceramic (L TCC) via filling process quality is presented in this paper. The goal of this paper was to propose and to validate a way of the verification whether the L TCC fabrication was conducted correctly. The work presents an application of the Design of the Experiment (DoE) methodology in such validation and discusses usefulness and drawbacks of the chosen solution. The optimized technology of via filling will be applied in the fabrication of tactile displays for blind people.
2
Content available remote Application of mathematical statistic in preliminary investigations of high gauge factor thick film resistors
Jurków D., Golonka L.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 7a
214-217
EN
Thick-film and Low Temperature Cofired Ceramics technologies are widely used in the microelectronics, sensors, actuators and microsystems. The parameters of the devices depend on the properties of thick-film components and the quality of 3D structures machining. Hence, the properties of the components must be carefully analysed. The influences of the following parameters: type of the substrates (DP 951, HL2000 and Ceram Tape GC), resistor configurations (surface and buried), resistor dimensions and state of LTCC tapes (fired and green state) on the properties of ESL 3414-B-HBM thick film high GF resistors have been investigated and discussed in this paper. The investigations were done using completely randomized design of the experiment with two input parameters and statistical analysis.
PL
Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej znajdują zastosowanie w produkcji układów mikroelektronicznych, czujników, aktuatorów i mikrosystemów. Parametry układów wykonanych tymi technikami zależą w znacznej mierze od właściwości biernych elektronicznych elementów grubowarstwowych oraz dokładności procesu obróbki mechanicznej lub laserowej materiału. Z tego względu właściwości elementów biernych naniesionych na różne podłoża ceramiczne muszą być dokładnie analizowane. W pracy sprawdzono wpływ następujących parametrów: rodzaju niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (DP951, HL2000, Ceram Tape GC), konfiguracji rezystorów (zagrzebane, powierzchniowe), wymiarów geometrycznych rezystorów wykonanych z pasty ESL 3414-B-HBM na podstawowy parametr rezystorów (rezystancję na kwadrat i jej rozrzut). Analiza została wykonana z zastosowanie statystyki matematycznej w celu weryfikacji poprawności wyników.
3
Model and design of integrated LTCC piezoelectric accelerometer and package
Dąbrowski A., Jurków D., Zawada T., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 6
36-37
EN
In this paper results of Finite Element Method (FEM) modeling and preliminary design of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) package for piezoelectric accelerometer are presented. The main goal of performed simulations is to prepare the model of the package, which is supposed to assure reduction of thermal stress transfer to the sensing structure, resulted from thermal mismatch between the ceramics and the fixture. The model of structure with the sensor supported by four cubicoidal cantilevers is proposed. This construction assures the adequate frequency properties and reduces the stress transfer to the sensor. The preliminary design of the package is proposed basing on the simulation results and technological limitations.
PL
W artykule zaprezentowano wyniki modelowania metodą elementów skończonych (MES) oraz wstępny projekt obudowy piezoelektrycznego czujnika przyspieszenia wykonanej z ceramiki LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics - ceramika niskotemperaturowa współwypalana). Istotą prezentowanego rozwiązania jest zastosowanie do wykonania obudowy oraz czujnika tego samego typu ceramiki. Celem symulacji jest przygotowanie modelu obudowy, która umożliwiłaby ograniczenie przenoszenia naprężeń termicznych do struktury czujnika. Zaproponowano i zbudowano modele kilku konstrukcji, z których najlepszą jest struktura z czujnikiem zamocowanym na prostopadłościennych wspornikach. W oparciu o wyniki modelowania zaproponowano wstępny projekt obudowy z uwzględnieniem ograniczeń technologicznych.
4
Content available Design and technology of hybrid multilayer electronic circuits
Jurków D., Malecha K., Czok M., Roguszczak H., Babiarz M., Golonka L.
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy
|
2011
|
z. 14
5-12
EN
The design and technology of hybrid electronic ceramic circuits with flip-chip and SMD (Surface Mounting Device) components are presented in the paper. The flip-chip audio amplifier and RF (Radio Frequency) transmitting and receiving modules are fabricated using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). X-Ray inspection is performed to analyze the solder bonding quality. The application of special underfill has increased the reliability of interconnections between flip-chip, SMD components and the ceramic multilayer substrate. The final structure of the audio amplifier module is encapsulated with ceramic housing.
PL
W pracy zaprezentowano projekt oraz realizację dwóch przykładowych hybrydowych układów elektronicznych: wzmacniacza audio opartego na elemencie typu flip- -chip oraz nadajnika i odbiornika RF opartych na elementach do montażu powierzch-niowego (SMD). Przedstawione układy zostały wykonane przy wykorzystaniu techno-logii bazującej na niskotemperaturowej ceramice współwypalanej (LTCC). Niezawod-ność połączeń lutowanych pomiędzy elementem typu flip-chip a polami kontaktowymi umieszczonymi na podłożu LTCC zbadano za pomocą metody rentgenowskiej. Poprawę niezawodności w przypadku układu z elementem typu flip-chip uzyskano stosując wypełnienie organiczne pomiędzy chipem a podłożem. Gotowy układ wzmacniacza audio zamknięto w specjalnie przygotowanej obudowie ceramicznej.
5
Numeryczne prognozowanie wytrzymałości zmęczeniowej połączeń lutowanych wybranych układów elektronicznych stosowanych w awionice
Jurków D.
Wiadomości Elektrotechniczne
|
2011
|
R. 79, nr 10
15-17
PL
Zaprezentowano prognozowanie wytrzymałości na pękanie zapraski epoksydowej oraz niezawodności połączeń lutowanych między wybranymi układami elektronicznymi oraz różnymi podłożami.
EN
The paper presents forecasting of cracking strength of epoxide insert and reliability of soldered connections of selected eleetronic circuits to differe substrates.
6
Content available remote Badanie wpływu parametrów procesu cięcia laserowego oraz rodzaju niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej na maksymalną rozdzielczość obróbki laserowej
Jurków D.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2011
|
R. 87, nr 4
228-231
PL
Technologia niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC) jest używana do produkcji wielowarstwowych układów elektronicznych, biernych elementów elektronicznych, czujników, aktuatorów, systemów mikroprzepływowych oraz mikrosystemów. Proces składa się z: przygotowania niewypalonych folii ceramicznych, wykonywania struktur przestrzennych, nanoszenia past grubowarstwowych, zgrywania poszczególnych folii, laminacji i współwypalania. W artykule przedstawiono i przedyskutowano wpływ parametrów cięcia laserowego oraz typu folii LTCC na maksymalną rozdzielczość obróbki.
EN
The Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) is used for fabrication of multilayer electronics circuits, passive electronic components, sensors, actuators, microfluidic components and microsystems. The process consists of: tape casting, 3-D shaping, thick film deposition, stacking, lamination and cofiring. Influences of different LTCC tapes and laser parameters on maximal cutting resolution were presented and discussed in the paper.
7
Laser patterning of coloured green ceramic tapes
Malecha K., Jurków D., Stiernstedt J., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 3
100-102
EN
Influence of composition and colour of ceramic tapes on laser patterirg process is presented in the paper. The investigation is carried out on dyed (blue) and non-dyed (white) alumina tapes with two different organic binders (LDM 7651S and Resicel E50). A special test pattern (Siemens star) is designed and applied to compare results obtained for the different alumina tapes. Influence of laser beam velocily (1-10 mm/s) and Q-switch frequency (1-2 kHz) on obtained minimal feature are studied. The cuttirg of the tapes is performed with Nd-YAG laser (Aurel NAVS 30).
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań nad kształtowaniem surowych folii ceramicznych przy zastosowaniu lasera. Przeanalizowano wpływ barwy (biała, niebieska) oraz rodzaju lepiszcza organicznego (LDM 7651S and Resicel E50) foli ceramicznej na proces obróbki laserowej. W celu porównania wyników zaprojektowano i wykorzystano specjalny wzór testowy - gwiazdę Siemensa. W artykule przedstawiono również wpływ prędkości przesuwu wiązki laserowej (1-10 mm/s) oraz częstotliwości generatora pracy impulsowej lasera (1-2 kHz) na maksymalną rozdzielczość obróbki laserowej. W eksperymencie użyto lasera Nd-YAG (Aurel NAVS 30).
8
Technologia druku precyzyjnego
Czok M., Jurków D., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 4
48-50
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań nad sposobem nanoszenia precyzyjnych ścieżek przewodzących o rastrze <100 μm. Eksperyment przeprowadzono z wykorzystaniem specjalnych sit stalowych oraz emulsji światłoczułej umożliwiającej bardzo dobre odwzorowanie maski. W badaniach topologii nadrukowanych warstw zastosowano profilometr optyczny.
EN
Technology of fine line screen printing (<100 μm is presented in the paper. Special fine steel screen and precise UV emulsion were used in the experiment. Topology of the electric tracks were investigated with optical profilometer.
9
Three element gas flow sensor integrated with low temperature cofired ceramic module
Jurków D., Malecha K., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 12
87-90
EN
The technology, simulation and basic calibration process of three component gas flow sensor, which is integrated with Iow temperature cofired ceramic, are presented in the paper. Geometry of the flow sensor is designed on the basis of FEM (Finite Element Method) calculations. The basic sensor parameters, such as measuring range, sensitivity, repeatability and hysteresis are described.
PL
W artykule przedstawiono technologię, symulacje i proces kalibracji czujnika przepływu zintegrowanego z niskotemperaturową ceramiką współwypalaną. Geometrię struktury wykonano na podstawie symulacji opartej na metodzie elementów skończonych. Dodatkowo przedstawiono podstawowe parametry czujnika tj. zakres pomiarowy, czułość, powtarzalność i histerezę pomiarową.
10
Termiczny czujnik przepływu wykonany w technice LTCC
Jurków D.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 2
37-40
PL
W artykule przedstawiono technologię termicznego czujnika przepływu (termoprzepływomierza). Termoprzepływomierz wykonano w technice niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC - Low Temperature Cofied Ceramic), z zastosowaniem metod grubowarstwowych. Czujnik składa się z kanału i wiszącego w nim mostka z nadrukowanym termistorem. Termistor pełni rolę grzejnika i elementu mierzącego temperaturę. Do termistora dostarczana jest stała moc elektryczna, która podnosi jego temperaturę. W zależności od prędkości przepływu zmienia się temperatura termistora, zatem i jego rezystancja. Na podstawie pomiaru rezystancji termistora, jednoznacznie jest określany przepływ.
EN
Technology of the LTCC thermal - flow sensor is presented in the paper. The sensor consists of a gas or liquid channel, a bridge hanging in the channel and a thermistor screen-printed on the hanging bridge. The thermistor is used as a heater as well as temperature sensor. The component is heated by constant current. The thermistor's temperature depends on a flow velocity. The flow velocity can be calculated on base of thermistor resistance measurement.
11
Mikroprocesorowy sterownik temperatury do mikroreaktora chemicznego wykonanego techniką LTCC
Jurków D., Malecha K., Durczyński P., Golonka L. J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 3
71-74
PL
W artykule przedstawiono konstrukcję przepływowego ceramicznego mikroreaktora chemicznego oraz sterownik temperatury do tego urządzenia. Mikroreaktor wykonano w technologii LTCC (niskotemperaturowa ceramika współwypalana). Charakterystyki temperaturowe mikrosystemu zmierzono stosując bezstykowy pomiar termograficzny. W pamięci mikroprocesora sterującego temperaturą zaimplementowano algorytm PID (regulator proporcjonalno-całkująco-różniczkujący). Umożliwia on dobór parametrów stabilizacji temperatury mikroreaktora zależnie od zapotrzebowania.
EN
In this paper, cpnstruction and investigation of a flow-through ceramic microreactor with integrated microprocessor temperature controller properties is reported. The microreactor is made using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) technology. Transient measurements of the temperature were made using thermography system. PID (Proportional-Integral-Derivative controller) algorithm was implemented in a microcontroller memory. Therefore, parameters of the temperature regulator can be adopted to specific demands.
12
Hybrid LTCC temperature and humidity sensor
Czok M., Jurków D., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 12
43-45
EN
A ceramic multichip module able to measure and process temperature and humidity data are presented. Measured values are displayed on a liquid crystal display (LCD). Presented device is battery supplied. Moreover, the structure was analyzed by the X-ray inspection. Construction of a via filling device and a novel injection filling method is presented and described.
PL
W artykule przedstawiono moduł wielostrukturowy zdolny do pomiaru i przetworzenia danych o temperaturze i wilgotności. Zmierzone wartości prezentowane są na wyświetlaczu ciekłokrystalicznym (LCD). Opisywane urządzenie jest zasilane bateryjnie. Ponadto przeprowadzono analizę rentgenowską wykonanej struktury. W artykule zaprezentowano i opisano nowatorską iniekcyjną metodę wypełniania przelotek oraz konstrukcję urządzenia bazującego na tej metodzie.
13
Content available Novel bonding method of low temperature cofired ceramic tapes
Jurków D., Golonka L.
Materiały Elektroniczne
|
2008
|
T. 36, nr 4
139-148
EN
The lamination determines quality and geometry of the fabricated ceramic microsystems. The thermo-compression method is commonly used. In this technique the Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC) tapes are joined together at high pressure and temperature. Cold Chemical Lamination (CCL) is presented in the paper. It is a solvent-base method used for green ceramic tape bonding. The tapes are covered by film of the special liquid. Then the ceramics are put in a stack and laminated at low pressure below 0.5 MPa. The lamination quality is investigated. The cross-section of the close chambers is examined by optical and Scanning Electron Microscopy. The solvent influences the basic electrical properties of the thermistors composition (ESL NTC-2114), sheet resistance at a room temperature, R=f(T) dependence, B constant and a long term stability is analysed. The lead free ESL 41020 tape is used during the experiment. The thermistor composition is screen printed on the LTCC substrate. The R=f(T) dependence is measured by the Agilent 34970A data acquisition unit. Long--term stability is investigated by annealing at 150°C for 200 h.
PL
Jakość połączenia warstw folii niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC) oraz geometria komór silnie zależą od procesu laminacji. Obecnie powszechnie stosowaną metodą do produkcji ceramicznych układów wielowarstwowych jest laminacja termokompresyjna. Przy jej zastosowaniu warstwy są łączone w wysokiej temperaturze i ciśnieniu. W artykule przedstawiono alternatywną metodę łączenia folii niskotemperaturowej ceramiki. Warstwy są łączone za pomocą rozpuszczalników, które zmiękczają powierzchnie łączonych folii. W kolejnym etapie warstwy są ze sobą wstępnie łączone i dociskane niewielkim ciśnieniem (poniżej 0,5 MPa). W artykule przedstawiono jakość połączeń uzyskanych za pomocą nowej metody, jak również wpływ rozpuszczalnika na parametry elektryczne grubowarstwowych elementów biernych.
14
Content available Investigation of LTCC thermistor properties
Jurków D., Malecha K., Golonka L. J.
Materiały Elektroniczne
|
2008
|
T. 36, nr 4
133-138
EN
The work is conducted on NTC (Negative Temperature Coefficient) thermistors. An influence of different type of the substrate (DP 951 and lead free ESL 41020) on basic electrical properties: sheet resistance at a room temperature, R = f(T) dependence, B constant and a long-term stability is analyzed. The resistance values are measured twenty times in the range from 25°C to 125°C at 5°C intervals, while temperature is recorded using Pt-100 resistor. Long-term stability is investigated by annealing at 150°C for 200 h.
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań związanych z elementami termistorowymi NTC (Negative Temperature Coefficient). Zbadano wpływ rodzaju podłoża (DP 951 i bezołowiowego ESL 41020) oraz konfiguracji elementów (zagrzebane, powierzchniowe) na podstawowe parametry elektryczne: rezystancję na kwadrat, zależność rezystancji od temperatury, stałą termistorową B, stabilność długo terminową. Wartości rezystancji były mierzone 20 razy w zakresie od 25°C do 125°C ze skokiem 5°C temperatura była mierzona za pomocą rezystora PT-100. Stabilność długoterminowa była badana przez wygrzewanie w 150°C przez 200 h.
15
Czujnik gazu wykonany techniką LTCC
Jurków D., Golonka L., Roguszczak H.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 12
63-65
PL
W pracy przedstawiono nowy typ mikromechanicznego czujnika gazu wykonanego w technice niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki (LTCC). Czujnik składa się z kanałów gazowych, komory z wałkiem i turbiny. Prędkość przepływu gazu jest mierzona metodą optyczną. Może być ona ustalona na podstawie pomiaru częstotliwości obrotu turbiny. Omówiono technikę pomiaru przepływu i konstrukcję czujnika.
EN
New type of a mechanical gas flow sensor made in Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) is presented in this paper. The sensor consists of a gas channel and a cavity with an axel and a turbine. The gas flow velocity is measured by the optoelectronic method. Rotational speed of the turbine depends on the gas velocity. The velocity can be calculated on the base of the frequency measurement. The procedure of the gas flow evaluation is presented in this article.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.