Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ cząstek grafitowych lub metalowych na wytrzymałość termiczną silikonowego smaru termicznego

Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Sitek J., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

43--46

PL

Stosowanie bardziej złożonych i miniaturowych elementów zintegrowanych w jednej obudowie w technologii mikroelektroniki skutkuje wysoką gęstością wytwarzanego ciepła. Dlatego efektywne zarządzanie ciepłem stało się kluczowym wymogiem przy projektowaniu nowoczesnych pakietów elektronicznych. Jedną z wielu metod zarządzania ciepłem generowanym w pakietach elektronicznych jest użycie materiałów termoprzewodzących (TIM). Materiały TIM mają za zadanie wyeliminowanie szczelin powietrznych uformowanych pomiędzy chipem IC a radiatorem i zwiększenie wymiany ciepła między nimi. Dlatego właściwości termiczne materiałów TIM odgrywają kluczową rolę w procesie rozpraszania ciepła. Celem pracy jest określenie wpływu cząstek grafitu, srebra lub miedzi na stabilność termiczną silikonowego smaru termicznego metodami termograwimetrii (TGA) i skaningowej kalorymetrii różnicowej (DSC). W pracy badano stabilność termiczną próbek TIM w oparciu wartości temperatury maksymalnej utraty masy, energi aktywacji reakcji rozkładu i początkowej temperatury rozkładu próbek. Wyniki pokazują, że proces degradacji wszystkich testowanych próbek TIM w warunkach analizy ma charakter wieloetapowy. Dodatki grafitu i cząstek metalu zmieniły stabilność termiczną silikonowego smaru termicznego.

EN

The use more complex and smaller components in one packaging in microelectronics technology results in high density of heat generated. In this sense, efficient thermal management has become a critical requirement for the design of modern electronic packages. One of the many methods to manage the heat generated within the electronics components is using Thermal Interface Materials (TIMs). The function of TIMs is to eliminate the interstitial air gaps formed between IC chip and heat sink and to improve heat transfer between them. Therefore, thermal properties of TIMs materials play a key role in heat dissipation. The goal of this work is to determine influence of graphite, silver or copper particles on thermal stability of the silicone based thermal grease by thermogravimetric analysis (TGA) and differential scanning calorimetry (DSC). The weight loss behavior and the thermal stability based on temperatures of maximum rate of weight loss, the activation energy of the decomposition reactions and the initial decomposition temperature were studied. The results reveal that degradation process of all the tested TIMs materials under the analysis condition is multistage. Addition of graphite and metal particles changed thermal behavior of the silicone based thermal grease.

2

Badania właściwości czujnika NFC przeznaczonego do bezprzewodowego monitorowania temperatury

Janeczek K., Stęplewski W., Araźna A., Lipiec K., Kościelsk M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

39--42

PL

W ostatnich latach nastąpił dynamiczny rozwój koncepcji połączenia różnego rodzaju urządzeń w taki sposób, aby możliwa była komunikacja i wymiana danych między nimi. Koncepcja ta jest określana jako Internet Rzeczy (IoT). Wykazuje ona potencjał aplikacyjny w wielu obszarach przemysłu i usług. Z tego względu zyskuje coraz większą popularność i jest przedmiotem badań wielu ośrodków naukowych w Polsce i za granicą. W niniejszym artykule został opisany projekt i badania właściwości czujnika NFC, który umożliwia monitorowanie temperatury identyfikowanego obiektu. Czujnik ten pracuje w zakresie częstotliwości HF 13,56 MHz. Odczyt danych identyfikacyjnych oraz temperatury odbywa się przy zastosowaniu telefonu komórkowego, wyposażonego w układ NFC lub przy użyciu dedykowanego czytnika RFID.

EN

In the recent years a dynamic development of a concept consisting in a connection of different types of devices, which are able to communicate and exchange data, has taken place. This concept is called as Internet of Things (IoT). It exhibits application potential in many areas of industry and services. Therefore, it gains more and more popularity and is a subject of study conducted in many research entities in Poland and abroad. In this paper, design and investigations of parameters of NFC sensor were reported which makes possible to monitor temperature of an identified object. This sensor works in the HF frequency band 13.56 MHz. Identification data and temperature values are read with using of a mobile phone equipped with NFC reader or a dedicated RFID reader.

3

Badania rentgenowskie obiektów elektronicznych

Lipiec K., Araźna A., Stęplewski W., Janeczek K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

21--24

PL

Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych wyrobach elektronicznych, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek lub innych trudno demontowanych podzespołów. Aby wyjść naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów w Instytucie Tele i Radiotechnicznym staramy się nadal unowocześniać park maszynowy podnosząc jednocześnie naszą wiedzę w tego rodzaju badaniach.

EN

Currently, our customers are widely interested in X-Ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested electronic products, without permanently destroying the assembled board or other hard-to-demount components. In order to meet the expectations of our clients at the Tele and Radio Research Institute, we still try to modernize the machine park, while raising our knowledge in this type of research.

4

Wykorzystanie techniki mini lokalizatorów GPS do lokalizacji osób, zwierząt i mienia

Janeczek J., Araźna A., Stęplewski W., Lipiec K., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

71--74

PL

Systemy umożliwiające lokalizację obiektów zyskują ostatnio coraz większą popularność. Taki trend może być wynikiem dążenia do zwiększenia bezpieczeństwa, m.in. osób starszych w związku z zauważalnym w wielu krajach starzeniem się społeczeństwa. W niniejszym artykule przedstawiono prace badawcze, które podejmowane są w tym zakresie przez Instytut Tele- i Radiotechniczny. Opisano założenia funkcjonalne projektowanego urządzenia, przeanalizowano dostępne układy elektroniczne GPS/GPRS, które mogą być zastosowane w tym urządzeniu oraz zaprezentowano jego zalety w porównaniu do jego odpowiedników, występujących obecnie na rynku.

EN

Recently, systems enabling localization of objects have gained on importance. This trend may be a result of pursuance to increase safety, among others of elderly people in connection with noticeable in many countries aging of population. In this paper, research work was presented which is carried out in Tele and Radio Research Institute in this field. Functional assumptions of the designed device were described, available GPS/GPRS electronic components were analyzed that can be used in this device, and its advantages compared to its current equivalents.

5

Pasywny czujnik temperatury aktywowany układem identyfikacji radiowej wytwarzany techniką addytywną

Janeczek J., Araźna A., Stęplewski W., Lipiec K., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

67--70

PL

Dynamiczny rozwój systemów identyfikacji radiowej w ostatnich kilku latach sprawił, że umożliwiają one nie tylko identyfikowanie produktu, ale również dostarczają informacji o warunkach, w jakich jest przechowywany monitorowany obiekt. Wśród czynników środowiskowych, możliwych do kontrolowania, znajdują się m.in. temperatura, wilgotność i ciśnienie. W artykule opisano pasywny czujnik, aktywowany układem identyfikacji radiowej, pozwalający na kontrolę temperatury monitorowanych dóbr. Czujnik ten został wykonany w technologii elektroniki drukowanej na elastycznym podłożu. Zbadano dokładność pomiaru opisywanego czujnika, jak również zasięg odczytu, celem identyfikacji potencjalnych obszarów jego zastosowania.

EN

Dynamic development of Radio Frequency Identification systems in the last few years caused that they currently make possible not only to identify, but also to provide information about environmental conditions in which a monitored object is stored. Among the environmental factors which are possible to control e.g. temperature, humidity and pressure can be found. In this paper, a passive RFID-enabled sensor allowing to control temperature of monitored objects was described. This sensor was fabricated with using printed electronics on a flexible substrate. Measurement accuracy of this sensor as well as its read range were investigated in order to determine its potential areas of application.

6

Dekapsulacja chemiczna w analizie uszkodzeń pakietów IC

Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

22--24

PL

Dominujący w dzisiejszym świecie trend użycia coraz mniejszych urządzeń elektronicznych spowodował wzrost roli pakietów elektronicznych zintegrowanych w przyjaznych dla środowiskach obudowach. Istotną rolę odgrywa kontrola jakości tych pakietów, która pozwala uniknąć nieoczekiwanych kosztów związanymi z ich uszkodzeniem, zniszczeniem czy nawet sfałszowaniem. W pracy przedstawiono sposób kontroli pakietów IC polegający na dekapsulacji chemicznej ich obudowy w roztworze stężonego kwasu siarkowego, poprzedzonej analizą rentgenowską i wstępnym szlifowaniem oraz analizą wnętrza układu na mikroskopie optycznym po procesie dekapsulacji. Zaproponowany sposób prowadzenia procesu dekapsulacji jest w opinii autorów tanią i szybką metodą kontroli układów elektronicznych przed ich montażem w urządzeniach jak również analizy uszkodzeń po ich zniszczeniu.

EN

The dominant trend, in today’s world, using smaller electronic devices has caused increasing the role of electronic packages integrated in environmentally friendly packaging. An important role plays the quality control of these packages, which allows to avoids the unexpected costs of damage, destruction or even faked them. In this work, the two-step decapsulation procedure was proposed with comprises initial polishing of a power module and removal of mould compound with using a concentrated sulphuric acid at elevated temperature. Before decapsulation every sample was subjected to X-ray inspection to reveal possible failure. After this process, an inner structure of the samples was observed using a digital microscope. The described methods of failure analysis can find application in electronic industry to select components which are free of damage and in effect which allow to produce high reliable devices.

7

Zastosowanie technik addytywnych w elektronice

Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K., Kozioł G., Sitek J., Kościelski M., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

17--22

PL

Atrakcyjność addytywnych technik druku zarówno bezkontaktowych, jak i kontaktowych inspiruje wiele ośrodków badawczych i producentów obwodów drukowanych do podejmowania prac badawczych mających na celu obniżenie kosztów produkcji i dostosowanie się do wzrastających wymogów ochrony środowiska poprzez dokonanie radykalnego postępu w zakresie materiałów i procesów technologicznych. W artykule przedstawiono działalność badawczą Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego podejmowaną w ostatnich latach w zakresie wykorzystania technik addytywnych do wytwarzania drukowanych elementów elektronicznych i nowej generacji urządzeń elektronicznych.

EN

The attractiveness of additive printing techniques inspires many research centers and manufacturers of printed circuit boards to undertake research aimed at reducing production costs and adapting to the increasing environmental requirements by making radical advances in materials and processes. The article presents activities in Centre of Advanced Technologies of Tele and Radio Research undertaken in the recent years in the use of additive printing techniques to produce printed electronic components and a new generation of electronics devices.

8

Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych

Stęplewski W., Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Futera K., Sitek J., Kościelski M., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

103--108

PL

W artykule przedstawiono technologię integracji podzespołów biernych oraz układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego opracowaną Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowana technologia pozwala na integrację rezystorów, kondensatorów i cewek z płytką obwodu drukowanego przede wszystkim przez wbudowywanie ich do wnętrza płytki drukowanej, co zapewnia wiele korzyści w tym zwiększenie miejsca na powierzchni płytki dla podzespołów czynnych, zmniejszenie wymiarów płytki, polepszenie niektórych parametrów elektrycznych, a także jest potencjalnie bardziej przyjazna środowisku naturalnemu. Zastosowanie elementów wbudowanych nie ogranicza się tylko do podłoży sztywnych są one również kompatybilne z podłożami elastycznymi, dzięki czemu mogą być stosowane w giętkich obwodach drukowanych i wykorzystywane w tekstronice.

EN

The article presents the integration technology of passive components and electronic circuits with the printed circuit board developed in the Tele & Radio Research Institute. This technology allows the integration of resistors, capacitors and coils with the printed circuit board mainly by their embedding inside the circuit board. This provides many advantages including increased the place on the PCB surface for the active components, reducing the size of the PCB, the improvement of some electrical parameters, and is potentially more friendly to the natural environment. The use of embedded components is not limited only to rigid substrates also are compatible with elastic substrates, so that they can also be used in flexible printed boards and used in textronics.

9

Identyfikacja radiowa RFID : zakres badań, osiągnięcia i perspektywy rozwoju w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym

Janeczek K., Stęplewski W., Araźna A., Lipiec K., Sitek J., Kościelski M., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

23--27

PL

W artykule przedstawiono działalność badawczą w zakresie systemów identyfikacji radiowej, prowadzoną w Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego w ostatnich latach. Opisano obszary prowadzonych badań nad nowymi rozwiązaniami w zakresie wytwarzania anten identyfikatorów RFID i technik montażu struktury półprzewodnikowej oraz integracji opracowanych identyfikatorów z różnego rodzaju czujnikami narażeń zewnętrznych, mogących znaleźć zastosowanie nie tylko w transporcie i magazynowaniu towarów, ale również w aplikacjach tzw. Internetu Rzeczy. Przedstawiono również dokonania w zakresie w/w badań i opisano perspektywy rozwojowe systemów RFID w ciągu najbliższych kilku lat.

EN

In this article, research activities in the range of Radio Frequency Identification (RFID) taken up in Centre for Advanced Technologies of Tele and Radio Research Institute were reported. Fields of conducted investigations on new solutions for fabrication of RFID tag’s antennas, assembly techniques of RFID chips and integration of prepared tags with different kinds of external exposure sensors for application in transport and storage of products as well as in Internet of Things. Achievements in the mentioned above fields and development prospects of RFID systems in the next few years were presented.

10

Elementy zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych w gospodarce o obiegu zamkniętym

Sitek J., Kościelski M., Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

117--120

PL

W artykule przybliżono tematykę zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych. Ukazano ewolucję pro-ekologicznych zmian legislacyjnych w Europie w tym obszarze oraz ukazano genezę i zasady modelu gospodarki o obiegu zamkniętym. Przybliżono cele i zakres projektu „sustainablySMART”, który rozwija technologie i elementy gospodarki o obiegu zamkniętym na przykładzie mobilnych urządzeń informacyjnych i komunikacyjnych. Wskazano obszary zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych, w których aktywnie uczestniczył i uczestniczy Instytut Tele- i Radiotechniczny.

EN

The article shows the subject of sustainable development of electronic products. The evolution of pro-environmental legislative changes in Europe in this area and the genesis as well as principles of a Circular Economy were presented. The goals and the scope of the “sustainablySMART” project which develops technologies and elements of the Circular Economy on an example of mobile information and communication devices were showed as well. The areas of sustainable development of electronic products were pointed out in which Tele and Radio Research Institute has actively participated and participates.

11

Badanie jakości pakietów elektronicznych

Lipiec K., Araźna A., Janeczek K., Janeczek K., Sitek J., Stęplewski W., Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

28--31

PL

W artykule przedstawiono różne możliwości kontroli jakości połączeń lutowanych pakietów elektronicznych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat z ogromnym powodzeniem prowadzone są tego typu prace badawcze dla wielu znanych klientów. Nie są to badania jednostkowe, ale wielokrotnie powtarzające się usługi na szeroką skalę. Celem takich badań jest ograniczenie wysokich kosztów naprawy urządzeń elektronicznych spowodowanych wystąpieniem wad połączeń lutowanych.

EN

The paper presents various options of solder joints quality control of electronic packages. In the Tele & Radio Research Institute for many years with great success are conducted this type of research for many well-known clients. These are not the test unit, but the multiple repetition of services on a large scale. The aim of this research is to reduce the high costs of repair of electronic equipment caused by the occurrence of defects in solder joints.

12

Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowocynowego (ITO) – Cz. I. Właściwości powierzchni warstw ITO

Araźna A., Lipiec K., Stęplewski W.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2015

|

R. 91, nr 9

220-223

PL

W pracy badano właściwości powierzchni warstw ITO poddanych trawieniu w ultradźwiękach oraz trawieniu plazmowemu. Określano kąt zwilżania powierzchni próbek, obliczano energię powierzchniową oraz chropowatość powierzchni. Zastosowano mycie w płuczce ultradźwiękowej w sekwencji roztworów aceton/alkohol etylowy (w temperaturze pokojowej) oraz czyszczenie plazmowe (O-GDT – ang.: oxygen glow discharge) pod ciśnieniem 0,1 × 10-3 Ba. Stwierdzono, że trawienie plazmowe pozwala uzyskać wyższą wartość energii powierzchniowej (66,7 mJ/m2), niższą wartość chropowatości Rpv (1,219 nm) i większe zmniejszenie wartości kąta zwilżania powierzchni ITO niż czyszczenie w ultradźwiękach.

EN

In this study, the effect of different surface treatment methods of ITO layers on their surface properties were investigated by measurements of contact angle, surface free energy and surface roughness. There were used washing in an ultrasonic bath of acetone and ethyl alcohol in the room temperature as well as oxygen glow discharge (O-GDT) under the pressure 0.1 × 10–3 Ba. We stated that oxygen glow discharge method brings higher surface energy (66.7 mJ/m2), lower value of Rpv roughness (1.219 nm), and reduction in the values of contact angles of ITO substrates than ultrasonic than ultrasonic cleaning.

13

Właściwości elektryczne organicznych diod elektroluminescencyjnych wytwarzanych w atmosferze gazu obojętnego

Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Futera K., Stęplewski W., Gromek J

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

19-21

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań właściwości elektrycznych organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED), wytwarzanych w atmosferze gazu obojętnego. Przygotowywane próbki miały następującą budowę: podłoże szklane/ITO/PEDOT:PSS/ADS233YE/aluminium. Dla części próbek zastosowano hermetyzację katody aluminiowej przy użyciu żywicy utwardzanej promieniowaniem UV. Uzyskane wyniki pokazały, że gęstość prądu dla diod wykonanych w atmosferze argonu była średnio o połowę mniejsza w porównaniu do diod wytworzonych w warunkach otoczenia. Poza tym analiza działania przygotowanych diod OLED wykazała, że zastosowanie hermetyzacji katody w próbkach wykonanych w atmosferze gazu obojętnego doprowadziło do zmniejszenia procentowego stosunku powierzchni świecenia diod w odniesieniu do powierzchni ich warstwy katody.

EN

In this paper, electrical properties of organic light-emitting diodes (OLED) fabricated in inert gas atmosphere were reported. The prepared samples had a following structure: glass substrate/ ITO/PEDOT: PSS/ADS233YE/aluminum. For a part of the samples aluminum cathode was encapsulated with using an UV cured resin. Achieved results showed that a current density for the diodes fabricated in argon atmosphere was average half lower compared to the diodes prepared in ambient conditions. Further, the analysis of the OLED performance exhibited that the use of cathode encapsulation for the samples produced in inert gas atmosphere led to decrease in a percentage ratio of a diode lighting area in comparison to the area of their cathode.

14

Jakość połączeń lutowanych wykonanych na PCB z podłożem metalowym

Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

80-82

PL

W pracy badano wpływ szoków termicznych na jakość połączeń lutowanych diod i rezystorów wykonanych na laminacie FR4 oraz na płytkach obwodów drukowanych z podłożem aluminiowym. Do wykonania połączeń lutowanych wykorzystano dwa rodzaje past oraz profile lutownicze dobrane do rodzaju podłoża. Wszystkie próbki były narażane na szoki temperaturowe w komorze szokowej (-40°C/+85°C). W celu określenia wpływu narażeń temperaturowych na jakość połączeń lutowanych wykonano pomiary rezystancji, inspekcję rentgenowską i zgłady metalograficzne połączeń lutowanych bezpośrednio po wykonaniu próbek oraz po 100, 500 i 1000 godzinach narażeni temperaturowych. Stwierdzono, że po 1000 h narażeń temperaturowych wszystkie badane diody (niezależnie od typu podłoża PCB i warunków lutowania) oraz wszystkie rezystory lutowane na podłożu FR4 działają prawidłowo. Natomiast w około 24–52 % połączeń lutowanych rezystorów wykonanych na podłożu aluminiowym wykryto brak połączenia elektrycznego. Inspekcja X-Ray wykazała występowanie w nich pęknięć, co zostało potwierdzone po wykonaniu zgładów metalograficznych połączeń lutowanych.

EN

In this work, the influence of thermal shocks on the reliability of diodes and resistors solder joints made on FR4 laminate or aluminum core printed circuit boards was investigated. There were used two kind of solder paste as well as two kind of reflow profile to the sample prepared. All samples were thermally annealed in shock chamber (-40°C/+85°C). The solder joints resistance, X-Ray inspection and metallographic cross-section for fresh samples and after 100, 500 and 1000 hours in shock chamber were made. They stated, that after 1000 h of thermal shocks all investigated diodes (irrespective of type surface of PCB and conditions of assembly process) and all tested resistors on the FR4 PCB working correctly. However, no electrical connection was found for all tested lines of resistor on aluminum core PCB; the X-Ray inspection showed the occurrence of the cracks in the about 24–52 % of tested resistors solder joints, that was confirm after made metallographic cross-sections.

15

Analiza jakości połączeń lutowanych na elastycznych i sztywnych płytkach drukowanych

Lipiec K., Araźna A., Janeczek KI.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

44-46

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wytwarzane są obwody drukowane elastyczne lub sztywno-elastyczne, mające szerokie zastosowanie w wielu urządzeniach ze względu na możliwość zmiany położenia części elastycznej. Montaż podzespołów na mało stabilnym podłożu elastycznym wymaga znacznego doświadczenia, aby uzyskać wysokiej jakości połączenia lutowane. W pracy analizowano jakość połączeń lutowanych wykonanych w technologii bezołowiowej na podłożu elastycznym i sztywnym. Wykonano obserwację rentgenowską badanych połączeń lutowanych oraz analizę zdjęć ich zgładów metalograficznych.

EN

In the Tele and Radio Research Institute flex or flex-rigid printed circuits boards have been produced for many years. They are widely used in various devices due to possibility to change the position of a flex part of PCB. Assembly of components on a not stable flexible surface requires considerable experience to get high quality solder joints. In this work, quality of solder joints made in lead-free technology on flexible and rigid substrate was investigated. X-Ray analysis as well as observation of metallographic cross-sections were performed.

16

Badania rentgenowskie zespołów elektronicznych

Lipiec K., Kozioł G., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

33-34

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat prowadzone są prace badawcze, pozwalające ocenić jakość uzyskanych połączeń lutowanych po montażu elektronicznym. Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych połączeniach, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek.

EN

In Tele and Radio Research Institute research works have been conducted for many years which allows to assess the quality of formed solder joints after electronic assembly. Currently, our customers are widely interested in X-ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested connections, without permanently destroying the assembled board.

17

Wpływ materiału elektrod na właściwości struktur OLED

Lipiec K., Kozioł G., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

133-135

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań dotyczące wpływu materiałów z których wytwarzano elektrody diod OLED na własności organicznych OLED. Jako anodę stosowano warstwę tlenku indowo-cynowego. Dla części diod na anodę naparowano przez metalowy szablon warstwy Al lub Ag o grubości 100 nm w celu zwiększenia równomierności przepływu prądu w strukturach OLED. Jako katodę stosowano warstwę Al, Ag lub stopu Galn. Wykonywano pomiary rezystancji powierzchni próbek, charakterystyki prądowo-napięciowe struktur diod OLED w zakresie napięcia 0-20 V oraz rejestrowano zachowanie próbek OLED z warstwą metaliczną na anodzie przy użyciu kamery termowizyjnej.

EN

This paper presents the results of research on the impact of the electrodes materials on the properties of OLEDs. An extremely thin layer of indium-tin oxide (ITO) was used as the anode layer. A metal vapor-deposited Al layer or Ag with a thickness of 100 nm was also added on the anode in the aim of increasing the current uniformity flow in the OLED structures. The layer of Al, Ag or alloy Galn was used as the cathode. There was measured the surface resistance of the samples, current-voltage characteristics of OLED structures in the voltage range 0-20 V and recorded the behavior of OLED samples with metal layer on the anode using a thermal imaging camera.

18

Porównanie pomiarów chropowatości tlenku indowo-cynowego (ITO) mikroskopem sił atomowych i profilometrem optycznym

Janeczek K., Araźna A., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

84-86

PL

Warstwa tlenku indowo-cynowego (ITO) naniesiona na podłoże giętkie lub sztywne znajduje obecnie zastosowanie do wytwarzania organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED) lub organicznych ogniw fotowoltaicznych (OPV). Zazwyczaj przed nałożeniem warstw funkcjonalnych wykonywanej struktury, ITO jest poddawane czyszczeniu. W artykule opisano wyniki badań chropowatości warstwy ITO metodą mikroskopii sił atomowych i profilometrii optycznej. Badane próbki przed pomiarami poddano czyszczeniu alkalicznemu lub czyszczeniu w acetonie i alkoholu etylowym lub alkoholu izopropylowym. Niezależnie od zastosowanej techniki pomiarowej wszystkie metody przygotowania powierzchni ITO powodowały wzrost jej chropowatości w stosunku do próbki w stanie dostawy. Stwierdzono również, że wartości chropowatości zmierzonej profilometrem optycznym były wyższe niż uzyskane mikroskopem sił atomowych.

EN

Indium tin oxide (ITO) layers evaporated on elastic or rigid substrates are currently used for manufacturing organic light-emitting diodes (OLED) or organie photovoltaic cells (OPV). Before functional layers of a fabricated device are deposited on ITO substrate its surface is usually cleaned. In this paper, the results of ITO layer roughness measurements by atomic force microscopy and optical profiler are reported. The specimens were treated with alkaline cleaning or ultrasonic degreasing in acetone and ethyl or isopropyl alcohol. Irrespective of measurement technigue all treatment methods lead to increase of ITO surface roughness when compared to the untreated sample. It was affirmed that the values of ITO roughness measured with optical profilometry were higher than measured with atomic force microscopy.

19

Wpływ wielokrotnego stosowania roztworu do immersyjnego cynowania na przebieg procesu i lutowność osadzanych warstw cyny

Araźna A., Bieliński J., Kozioł G., Janeczek K., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

57-60

PL

W pracy badano wpływ nagromadzenia się jonów miedzi(l), cyny(IV) i wielokrotnego wykorzystania roztworu na szybkość procesu immersyjnego cynowania i wybrane właściwości warstw cyny. Wykonywano osadzania warstw cyny z roztworów z dodatkami jonów miedzi(l) lub cyny(IV) oraz wielokrotne osadzanie warstw z tego samego roztworu. Grubość warstw określano stosując metodę kulometryczną pomiaru grubości. Lutowność warstw cyny w stanie dostawy i po zastosowaniu ich przyśpieszonego starzenia oceniano za pomocą metody meniskograficznej. Metodę woltamperometrii cyklicznej stosowano w badaniach wpływ dodatku jonów miedzi(l) lub cyny(IV) na zmiany zachodzące w roztworach chlorkowych przy ich wielokrotnym wykorzystaniu. Stwierdzono, że dodatek jonów miedzi(l) do roztworu chlorkowego przyśpieszał roztwarzanie się elektrody miedzianej zanurzonej w tym roztworze oraz że ze wzrostem stężenia jonów miedzi(l) w roztworze do cynowania malała grubość osadzanych warstw cyny. Dodatek jonów cyny(IV) do roztworu chlorkowego nie wpływał na szybkość roztwarzania się w nim elektrody miedzianej. Natomiast ze zwiększeniem stężenia jonów cyny(IV) w roztworze do cynowania mała grubość osadzanych warstw Sn. Grubość warstw Sn malała również w każdym kolejnym osadzaniu warstwy z tego samego roztworu. Warstwy Sn badane w stanie dostawy miały bardzo dobrą lub dobrą lutowność niezależnie od grubości. Natomiast po starzeniu wszystkie badane warstwy miały złą lutowność.

EN

In this work the influence accumulation of copper(l) and tin(IV) ions in solution as well as repeated use of solution on immersion process and selected properties of tin layer were investigation. Deposition of tin layers from solutions contain addition of copper(l) or tin(IV) ions as well as repeated deposition of tin layers from the same solution were madę. The coulometry method was used to determine thickness of tin layers. For solderability measurement of Sn layers the wetting balance method was used. The Sn coatings were investigated as received and after ageing (4 h at 155° C - it represents storage over 12 month). Cyclic voltammetry was used to determine influence of copper(l) and tin(IV) ions on change in hydrochloric acid solutions during triem repeated used. It was found that copper(l) ions in hydrochloric acid solution speed up dissolution of copper electrode. Thickness of tin layers decreased when concentration of copper(l) ions in solution grow up. It was found also that tin(IV) ions in solution didn't influenced on dissolution of copper electrode in hydrochloric acid solution. However, thickness of tin layers decreased when concentration of tin(IV) ions in solution increased. Thickness of tin layer decreased also during repeatedly deposition of Sn layer from one solution. Ali investigated tin coatings as received had very good or good solderability irrespective of their thickness. However, after ageing all investigated layers had bad or very bad solderability.

20

Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP

Lipiec K., Araźna A., Borecki J., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

88-90

PL

Dbałość o środowisko naturalne zakłada zmniejszenie ilości wytwarzanych odpadów i wymusza konieczność wprowadzania nowych rozwiązań, które pozwolą zmniejszyć powierzchnię płytki drukowanej. Jednym z takich rozwiązań jest formowanie rezystorów cienkowarstwowych z folii NiP. Uformowane rezystory na warstwach wewnętrznych uwalniają więcej miejsca na inne podzespoły elektroniczne montowane na warstwie zewnętrznej płytki drukowanej. Aby dowiedzieć się, jak na rezystancję rezystora wpływają procesy rozwijania powierzchni miedzi wykonano szereg badań.

EN

Taking care of natural environment assumes reduction in the amount of manufacturing wastes. Therefore, it is necessary to introduce new solutions which will allow for reduction of printing plate surface. One of such solutions is formation of thin - layered resistors from NiP foil. Formed resistors on internal layers discharge morę space for other electronic subcomponents assembled on external layer of the printing plate. To learn how the resistance of the resistor affects the processes of developing a copper surface some research was carried out.