Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2 2014

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Nowoczesne techniki montażu 3D

Stęplewski W., Kozioł G., Gromek J., Ciszewski P., Krzaczek T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2014

Vol. 55, nr 7

56-60

W artykule przedstawiono technologię zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) podzespołów typu Package on Package (PoP) na płytkach obwodów drukowanych. Zaprezentowano charakterystykę podzespołów, podstawowe techniki ich montażu oraz badania mające na celu optymalizację techniki montażu w technologii PoP.

This paper presents the advanced surface mount technology (SMT) components of type Package on Package (PoP) on printed circuit boards. There are describes the characteristics of the components, the basic techniques of installation and testing to optimize assembly techniques PoP technology.

Dobór materiałów lutowniczych do technologii PoP

Kozioł G., Gromek J., Stęplewski W., Ciszewski P., Krzaczek T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2014

Vol. 55, nr 7

16-20

W artykule przedstawiono wyniki badań podstawowych właściwości technologicznych materiałów lutowniczych do zastosowania w procesie montażu podzespołów montowanych w technologii package on package. Na ich podstawie możliwe jest wykluczenie materiału ze względu na jego nieodpowiednie parametry przed wprowadzeniem go do procesu technologicznego oraz ułatwiają proces optymalizacji operacji montażu PoP.

The article presents the results of the basic technological properties of solder materials for use in the process of installing the components mounted in technology package on package. On these results it is possible to exclude the material due to its inappropriate parameters before entering the process and facilitate the process of optimizing the PoP assembly operations.