Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
This study investigates the reliability physics of the reverse bias luminescence (RBL) of InGaN/GaN light emitting diodes. Optical and electrical characterization techniques including surface temperature measurements, 2D X-ray fluorescent element analysis, and 2D electroluminescence (EL) measurements reveal the leakage current distribution and the origin of the reverse bias leakage current. Using these techniques, this study examines the electroluminescence behavior and surface temperature distribution in forward bias and reverse bias conditions. Results show that the reverse bias EL originates from hot electron-induced emission, which in turn is due to the leakage current in the high electric field region caused by metal contact abnormalities. The optical and electrical characterization techniques adopted in this study are a promising screening tool for correlating device failures with fabrication processes.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.