Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wykonywanie połączeń elektrycznych struktura-obudowa

Krzesaj-Janyszek B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 2

16-18

PL

Połączenie kontaktów elektrycznych struktury czujnika z kontaktami wykonanymi w obudowie stanowi kolejny etap technologii montażu. W czwartej części cyklu zostaną przedstawione metody wykonywania połączeń elektrycznych pomiędzy kontaktami na strukturze a wyprowadzeniami elektrycznymi obudowy czujnika.

EN

Bonding between electrical contacts on chip and substrates of package or elctrodes is the important step of packaging process. It is the forth part of cycle of articles conceming packaging technology: "Technological problems of bonding techniques".

2

Wykonywanie kontaktów elektrycznych. Cz. 3

Krzesaj-Janyszek B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 1

24-27

PL

Połączenie kontaktów elektrycznych struktury czujnika z kontaktami wykonanymi w obudowie stanowi kolejny etap technologii montażu. W trzeciej części cyklu „Montaż krzemowych struktur mikromechanicznych - problemy technologiczne" zostaną przedstawione metody wykonywania kontaktów elektrycznych na strukturach czujników i w obudowach.

EN

Bonding between electrical contacts on chip and substrates of package is the second step of packaging process. It is the third part of cycle of articles concerning packaging technology: „Technological problems of electrical contact producing".

3

Przykłady obudów czujników i aplikacji

Krzesaj-Janyszek B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 3

16-18

PL

W ostatniej, piątej części cyklu artykułów są przedstawione wybrane zagadnienia związane z obudowami czujników i ich aplikacjami. Przedstawione przykłady dotyczą przede wszystkim czujników i przetworników ciśnienia, w których problem odpowiednio dobranej obudowy zależnie od zastosowania czujnika jest szczególnie ważny.

EN

This is the last part of cycle of articles "The packaging of silicon micromechanical structures - technological problems". In this paper the package examples, especially for pressure sensors and transducers are presented.

4

Struktury czujników krzemowych z kontaktami od spodu

Krzesaj-Janyszek B.

Elektronizacja : podzespoły i zastosowania elektroniki

|

1998

|

nr 4

27-28

5

Materiały podłożowe i metody wykonywania połączeń struktura - podłoże obudowy. Część 2

Krzesaj-Janyszek B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 10

10-15

PL

Połączenie struktury czujnika z podłożem obudowy stanowi pierwszy etap technologii montażu. Podstawową zasadą przy montażu struktur krzemowych jest to, aby właściwości materiałów użytych do montażu były takie same lub zbliżone do parametrów krzemu i warstw naniesionych na strukturze. W artykule opisano wiele typów podłoży, materiałów, z których są one wykonane, technologię wytwarzania podłoży oraz metody łączenia struktur czujników z podłożami.

EN

Bonding between chip and substrates of package is the firs step of packaging process. The basic principle of packaging is: proprieties of all materials used in assembling process' must be similar to silicon as close as it is possible. These are a lot of materials for substrates and the suitable methods of connecting chip with substrate. In this paper the development of methods of producing substrates and bonding techniques between substrates and chips is received.