Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Archives of Metallurgy and Materials

2 2004

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Fundamentals of diffusion along moving grain boundaries

Lopez G. A.

Archives of Metallurgy and Materials

2004

Vol. 49, iss. 2

293-304

Diffusion along moving grain boundaries often controls the evolution of microstructure and the properties of engineering materials at elevated temperatures. The knowledge of the diffusion characteristics of moving grain boundaries and a deep fundamental understanding of this phenomenon are critical to many materials applications. Moving grain boundaries are involved in many solid-state phase transformations such as discontinuous precipitation, discontinuous coarsening, and discontinuous dissolution. All these reactions are characterized by a discontinuous (i.e. abrupt) change in the orientation and composition between the matrix phase in the reactant and the product aggregate across the migrating boundary (i.e. reaction front) that provides a short-circuit path of diffusion. The present review provides a comprehensive description of the above-mentioned reactions. A particular emphasis has been placed on the recent findings in case of the local approach in treating the growth kinetics of these reactions.

Dyfuzja na migrujących granicach ziaren jest często czynnikiem kontrolującym rozwój mikrostruktury a także własności materiałów konstrukcyjnych w podwyzszonych temperaturach. Znajomość parametrów dyfuzji na migrujących granicach ziaren i dokładne zrozumienie tego zjawiska jest sprawą pierwszorzędnej wagi dla wielu zastosowań materiałowych. Migrujące granice ziaren biorą udział w wielu przemianach fazowych w stanie stałym takich jak: nieciągłe wydzielanie, nieciągłe pogrubianie, a także nieciągłe rozpuszczanie. Reakcje te charakteryzują się nieciągłą zmianą oreintacji i składu pomiędzy osnową fazy wyjściowej oraz osnową produktów reakcji w kierunku prostopadłym do frontu reakcji będącym kierunku dyfuzji. W pracy przedstawiono obszerny opis wspomnianych powyżej reakcji. Szczególny nacisk położono na wyniki ostatnich badań wykorzystujących lokalną koncepcję procesów dyfuzji do określenia kinetyki wzrostu.

Diffusion processes in diffusion-soldered interconnections

Wojewoda J., Lopez G. A., Zięba P., Mittemeijer E. J.

Archives of Metallurgy and Materials

2004

Vol. 49, iss. 2

277-291

The paper presents fundamentals of the diffusion processes occurring in interconnections produced by means of diffusion soldering. The stages involved in the formation of the interconnection are described for the Al-Ni system as an example. The growth of the formed intermetallic phases is the most important step from the kinetic point of view because it determines the rate of the whole process. If the growth-controlling factor is bulk diffusion, then the solution of the diffusion problem leads to Wagner's integral interdiffusion coefficient. To solve Wagner's equation it is necessary to determine the growth constant kp. The procedure leading to a proper determination of kp from a plot of the intermetallic layer thickness as function of time is described in details. Finally, examples of kinetic calculations for the intermetallic phase growth in the Al-Ni, Cu-Sn, Cu-In and Cu-In-Sn systems are presented.

W pracy przedstawiono opis procesów dyfuzyjnych zachodzących w spoinie (lutowinie) utworzonej w wyniku niskotemperaturowego lutowania dyfuzyjnego. Na przykładzie złącza Ni/Al/Ni zostały opisane poszczególne etapy tworzenia lutowiny. Najważniejszym etapem, determinującym kinetykę całego procesu jest okres wzrostu faz międzymetalicznych. W przypadku, gdy czynnikiem kontrolującym wzrost jest dyfuzja objętościowa, wtedy rozwiązanie zagadnienia dyfuzji sprowadza się do wyznaczenia uśrednionego współczynnika dyfuzji wzajemnej z równania Wagnera. Zastosowanie równania Wagnera wymaga wyznaczenia stałej wzrostu parabolicznego. pokazana została procedura pozwalająca na poprawne wyznaczenie kp z wykresu zależności pomiędzy grubością warstwy metalicznej, a czasem trwania lutowania dyfuzyjnego. Przedstawiono również przykłady obliczeń kinetyki wzrostu faz międzymetalicznych w układach Al-Ni, Cu-Sn, Cu-In oraz Cu-In-Sn.