Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Kleje kompozytowe utwardzane produktami aminoglikolizy poli(tereftalanu etylenu)

Pilawka R., Fabrycy E., Spychaj T.

Kompozyty

|

2003

|

R. 3, nr 7

221-224

PL

Badano kompozycje i kompozyty epoksydowe utwardzane produktami aminoglikolizy poli(tereftalanu etylenu) trietano-loaminą (PET/TEA), N-metylodietanoloaminą (PET/NMDA) oraz N,N,N',N'-tetra(2-hydroksyetyIo)etylenodiaminą (PET/EtEDA). Jako żywic użyto Epidianu 6 oraz Epidianu 2, jako napełniaczy: modyfikowanych (silanizowanych) krzemionek - produktów firmy Quarzwerke. Do kompozytów wprowadzano 5, 25, 50 lub 65 części napelniacza na 100 części wagowych żywicy epoksydowej. Utwardzacze stosowano w różnych udziałach wagowych od 10 do prawie 30 g utwardzacza na 100 g żywicy. Badano przebieg procesu sieciowania oraz wytrzymałości spoiny klejowej kompozycji klejowych w temperaturze pokojowej oraz w 40 i 70°C.

EN

The epoxy compositions and composites hardened with the products of aminoglycolysis of poly(ethylene terephthalate) using: triethanolamine (PET/TEA), N-metyldiethanolamine (PET/NMDA) and N,N,N",N"-tetra(2-hydroxyethyI) ethylene diamine (PET/EtEDA) have been investigated. Epoxy resins used were Epidian 6 and Epidian 2; as fillers were applied modified silicas, products of Quarzwerke. To the composite adhesives the fillers were introduced in amounts of 5, 25, 50 or 65 parts per 100 weight parts of epoxy resin. The hardeners were applied in different weight ratios since 10 to almost 30 g per 100 g of the resin. The process of crosslinking was followed up and the shear strength of these epoxy compositions investigated at room temperature, 40 and 70°C.

2

Napełnione kompozycje epoksydowe utwardzane produktem degradacji chemicznej poli(tereftalanu etylenu)

Fabrycy E., Spychaj T., Pilawka R., Michalski J.

Kompozyty

|

2002

|

R. 2, nr 4

149-152

PL

Badano kompozycje i kompozyty- epoksydowe utwardzane produktem aminoglikolizy poli(tereftalanu etylenu) (PET/TEA). Jako żywic użyto Aralditu F oraz Epidianu 6, jako napelniaczy: wodzianu glinu, krzemionki, mieszaniny talku i kaolinu w stosunku wagowym 1:1 oraz ziemi krzemionkowej. Do kompozytów wprowadzano 50 lub 65 części napełniacza na 100 części wagowych żywicy epoksydowej. Utwardzacz PET/TEA stosowano w dwóch udziałach wagowych 19,2 lub 16,5 g na 100 g żywicy, co odpowiada założeniu, że 1 atom azotu w utwardzaczu przypada na 6 lub 7 grup epoksydowych żywicy. Badano przebieg procesu sieciowania oraz właściwości mechaniczne i elektryczne utwardzonych kompozytów. W celu wybrania kompozytów o najlepszych właściwościach elektrycznych prowadzono badania zmiany właściwości w warunkach wilgotnego gorąca stałego: temperatury 40°C i wilgotności względnej 95%. W badaniach długotrwałych najmniejsze zmiany właściwości wykazały kompozyty z krzemionką oraz mieszaniną talku i kaolinu.

EN

Epoxy compositions and resulting composites based on Araldit F and Epidian 6 resins (Table 1) and inorganic fillers (silica, aluminum hydroxide and mixture of talc and kaolin (1:1 wt./wt.)) hardened with poly(ethylene terephthala-te)/triethanoloamine (PET/TEA) chemical degradation product have been prepared and characterized. Mineral fillers have been applied in amounts of 50 or 65 g per 100 g of epoxy resin. Two ratios of the PET/TEA hardener have been applied 16.5 or 19.2 g per 100 g of epoxy resin (equivalent to 7 or 6 epoxy groups of the resin per 1 nitrogen atom of the hardener, respectively). It has been found that life times of the filled epoxy compositions based on Epidian 6 resin (at 80°C) are similar to these of unfilled system with exception of that containing talk + kaolin mixture. In the last case life time is substantially prelonged (from 45 to 80 min). Mechanical properties (tensile, flexural and impact strengths) of the filled epoxy composites are decreased as compared with unfilled (Tables 2-4) whereas glass temperatures are almost unchanged (Tables 2 and 3). The composites show good electrical properties (dielectric constant, dielectric loss coefficient tg<5, volume resistivity, electric arc resistance and break down resistance) (Table 5) which are partially deteriorated .after long time tests at elevated temperature (40°C) and humidity (95%) (Table 6). The lowest changes of electrical properties have been found for epoxy composites filled with silica and talc + kaolin mixture. The composites are considered as insulating materials for on-air insulators of low and medium voltage.

3

Produkty recyklingu chemicznego poli(tereftalanu etylenu) jako nowe utwardzacze żywic i klejów epoksydowych

Fabrycy E., Leistner A., Michalski J.

Ekoplast

|

1999

|

Nr 15

33-45

PL

W Instytucie Polimerów Politechniki Szczecińskiej prowadzone są od kilku lat badania dotyczące procesów aminolizy i glikolizy poli(tereftalanu etylenu). W ramach tych prac poszukuje się możliwości wykorzystania produktów otrzymanych w tych procesach: - jako surowców w syntezie polimerów, - do bezpośredniego zastosowania w procesach technologicznych przetwórstwa tworzyw. Jednym z nowych, możliwych zastosowań produktów chemicznej degradacji PET otrzymanych metodą aminolizy i glikolizy, jest utwardzanie żywic epoksydowych.

4

Termoodporne kleje na podstawie wzajemnie przenikających się sieci epoksydowych i bism-takrylanowych

Leistner A., Fabrycy E., Wagner J., Leistner J., Błędzki A.

Polimery

|

1998

|

T. 43, nr 11-12

691-696

PL

Małocząsteczkową żywicę epoksydową A 1900 (eter diglicydylowy bisfenolu A) modyfikowano bismetakrylanem eteru diglicydylowego bisfenolu A (monomerem Bis-GMA) w wyniku jednoczesnej polimeryzacji obu tych składników prowadzącej do układu IPN (wzajemnie przenikających się sieci polimerowych - w tym przypadku epoksydowych i akrylanowych). Przebieg tego procesu sieciowania scharakteryzowano metodami DSC i DMTA. Przedmiotem badań były trzy różniące się składem kompozycje IPN (zawierające 30, 50 lub 70% żywicy A 1900) oraz homopolimery ww. składników (tabela l). Wyznaczono parametry kinetyczne procesu sieciowania (energię aktywacji E, współczynnik wykładniczy Z oraz rząd reakqi n - tabela 2) i na tej podstawie określono przebieg sieciowania w wybranej stałej temperaturze (rys. 2 i 3). Zbadano również właściwości cieplne (tabela 3) i mechaniczne (tabela 4) utwardzonych produktów. Zarówno pod względem szybkości sieciowania, jak i właściwości przedstawionych w tabelach 3 i 4 najlepsza okazała się kompozycja IPN-3 zawierająca 30% mono-meru Bis-GMA, którą z powodzeniem zastosowano do klejenia kompozytów poliimid/miedź, co wskazuje na możliwość wykorzystania opartego na tej kompozycji kleju w przemyśle elektrotechnicznym, elektronicznym i lotniczym.

EN

A low-molecular-weight epoxy resin A 1900 (diglicydyl ether of bisphenol A) was modified with bismethacrylate of diglycidyl ether of bisphenol A (monomer Bis-GMA) by simultaneous, radical and ionic, polymerization of the two components to yield an interpenetrating epoxide and acrylate polymer network. DSC and DTMA were used to characterize the networking process. Three IPN compositions (containing 50, 60 or 70% by wt. of resin A 1900) and homopolymers of the two components (Table 1) were examined. The kinetic parameters (energy of activation E, pre-exponential factor Z, and order of reaction n (cf. Table 2) were established and used to describe the course of the networking process at a selected constant tem-perature (Figs. 2 and 3). Thermal (Table 3) and mechanical properties (Table 4) of the products were examined. The composition IPN-3 containing 30% of the monomer Bis-GMA proved to be the best in terms of the networking rate and properties (Tables 3, 4). This composition was used to join polyimide/copper composites. The adhesive based on this composition appears to be applicable in the electrotechnical, electronic and aviation industries.

5

Benzimidazo-2-merkaptyd cynku jako utajony utwardzacz do żywic epoksydowych

Pomianowski J., Fabrycy E.

Polimery

|

1998

|

T. 43, nr 11-12

704-709

PL

Wykazano, iż benzimidazo-2-merkaptyd cynku (MBI-Zn), w postaci roztworu w poli(maleinianie glikolu dietylenowego) (poliester P-3) może być stosowany jako nowy utajony utwar-dzacz do żywic epoksydowych. Czas życia badanych kompo-zycji na podstawie dianowej żywicy epoksydowej Epidian 5, oznaczonych symbolami A, B i C i zawierających od 2,79% do 7,14% MBI-Zn oraz od 6,98% do 17,85% poliestru P-3, wy-nosi co najmniej l rok w temperaturze pokojowej. Metodą róż-nicowej kalorymetrii skaningowej zbadano przebieg procesu sieciowania i wpływ warunków tego procesu na temperaturę zeszklenia utwardzonych kompozycji. Na tej podstawie do dalszych badań wybrano kompozycję B (tabela l). Początkowa temperatura sieciowania kompozycji B, określona za pomocą reometru Ares, wynosi 173,1°C, natomiast temperatura po-czątku jej rozkładu termicznego, ustalona metodą termograwimetrii różnicowej, to 310°C. Najwyższą temperaturę zesz-klenia równą 124°C uzyskano w przypadku kompozycji B po utwardzeniu jej w temp. 180°C w ciągu 1,5 h. Utwardzoną kompozycję B badano również metodą DMTA i stwierdzono, iż w warunkach dynamicznych temperatura zeszklenia Tg = 121,7°C (rys. 5). W celu sprawdzenia przydatności utwardzo-nej kompozycji B do wykonywania materiałów izolacyjnych zmierzono jej rezystywność skrośną, której przeciętna wartość wynosi 5.1012 */cm (tabela 4).

EN

Zinc salt of mercaptobenzimidazole (MBI-Zn) as a solute in poly(diethylene glycol maleate) (polyester P-3) was found to be a thermally effective latent curing agent for low-molecular-weight epoxy resins based on bisphenol A (Epidian 5). The time of life of Epidian 5-based compositions A, B and C containing 2.79-7.14% MBI-Zn and 6.98-17.85% of polyester P-3, was found to be stable for at least 1 year at room temperature. DSC thermograms were run to study the curing process and the effect of process parameters on the temperature of glass transition of the cured compositions. The data allowed to select Composition B for further studies (Table 1). The initial curing temperature of Composition B, determined by the use of an Ares rheometer, was 173.1°C; the onset of thermal decomposition, established by differential thermogravimetry, was 310°C. The highest temperature of glass transition, 124°C, was found to occur for Composition B cured at 180°C for 1.5 h. DMTA applied to this composition showed Tg = 121.7°C (Fig. 5). To check the usefulness of the cured Composition B for making insulation materials, transverse resistivity was measured and found to be 5.1012 */cm (Table 4).